如果提到魅族在智能手機行業的轉折點，魅族Pro7系列自然是不可避免的機型，耗費上百萬美金打造的背部畫屏讓魅族Pro7系列的性價比驟然下降，但隨著為此買單的人越來越少，這款機型最終被迫降價到千元機的行列，如果說是背部畫屏提升了魅族Pro7系列的成本，那麼聯發科的處理器應該就是降低性能的主要原因。
由於當時魅族與高通之間還存在矛盾，聯發科成為魅族手機的首選處理器合作商，而聯發科也傾盡全力為魅族Pro 7Plus打造定位高端旗艦市場的10nm工藝製程芯片——Helio X30處理器。不過由於這款處理器僅被搭載到魅族Pro7系列的幾款機型上，可想而知銷量並不算理想。
聯發科高管在2017年接受媒體採訪時透露，暫時將會停止對旗艦芯片產品的研發投入，中端市場將會是聯發科的主要方向。這也就意味著Helio X30是聯發科近些年在高端芯片市場的最後一款產品，不過聯發科官方也表示未來肯定還是會重新研發高端芯片，但至少要等到兩年之後。
沒有了高端芯片產品的研發壓力，聯發科在2018年幾乎將所有的研發力量投入到中端芯片產品上面，在2018年2月份的MWC大會上正式發佈定位中端旗艦市場的Helio P60，這款處理器被搭載到OPPO以及諾基亞的機型，其市場定位的競品是高通驍龍660處理器，在綜合性能方面甚至稍稍領先於高通的驍龍660處理器，不過從實際用戶的體驗來看，Helio P60在散熱方面可能仍然遜色於驍龍660處理器。
時隔8個月的時間之後，聯發科又發佈了新一代的Helio P70處理器，與Helio P60一樣的12nm工藝製程，不過有了Helio P60的基礎，Helio P70在12nm工藝製程的技術應該更加成熟。AI處理技術是聯發科非常關注的一項技術，在Helio P70上採用多核APU搭配NeuroPilot，同時增強型的AI引擎進一步加持，在AI處理效率方面相較於上一代有10%-30%左右的提升。
全球首款搭載Helio P70處理器的品牌依然與OPPO有關係，那就是此前誕生於OPPO旗下但隨後獨立發展的Realme，Realme還特意為聯發科Helio P系列中端旗艦處理器推出全新的U系列機型，首發Helio P70的機型正是U系列的第一款機型——Realme U1，此外還有一家面向海外市場的國產手機品牌——ELEPHONE也已經上架搭載Helio P70處理器的機型。
距離Helio P70的發佈時間過去1個多月，聯發科再次宣佈新一代的Helio P90處理器將會在12月13日正式發佈，而此前傳言的“Helio P80”代號應該已經被跳過。Helio P90可能依然會基於12nm工藝製程打造，從宣傳海報的內容來看，AI性能依然是聯發科Helio P90的主打特色，而且根據此前網上傳出的一份AI性能測試排行榜，Helio P90的AI性能僅次於高通即將發佈的驍龍8系列旗艦處理器，應該可以說非常強悍。
首款搭載Helio P90處理器的機型應該依然是OPPO在明年將要發佈的R系列中端機型，不過對於聯發科而言，雖然Helio P系列的處理器一直都在不斷進步，但如果能不能與高通的驍龍7系列中端旗艦相抗衡，可能依然只能存活在小眾市場，畢竟驍龍670處理器和驍龍710處理器機型的價格差距並不大，多數用戶會選擇驍龍7系列的機型，而聯發科繼續與驍龍600系列產品競爭的話，市場自然也不會很大，所以提升性能後與更多主流手機品牌建立合作關係才是重新迴歸市場的重要步驟。
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