普通人的道路

想要連接CPU開蓋器的原理是什麼，你就要先知道一顆電腦CPU的物理結構是怎麼樣的。

其實CPU原本是講die晶圓封裝在PCB基板上，但是有die十分脆弱，如果安裝方式不正確、或者運輸過程出現意外，很容易就會被損壞了，一個內含數十億晶體管的CPU就報告了。CPU廠商為了讓大家安全地使用，就加了一層厚金屬頂蓋，頂蓋和die之間填充硅脂或者是釺料，然後再用封蓋膠固定住頂蓋。

中間的就是die，綠色是PCB，黑色一圈就是封蓋膠

不過我們一般所說的開蓋，都是指開硅脂填充的CPU，因為釺料填充CPU，需要高溫加熱才能開，操作難度很高，一般人不具備開蓋條件。

硅脂填充的CPU開蓋就容易多了，主要是去掉黑色的封蓋膠就行。而原理就是固定住PCB底板，對金屬頂蓋施加一個橫向的剪切力，很容易就能打開頂蓋了。

打開頂蓋後你就能開到，Intel之所以被稱為硅脂大廠的原因，萬年都是硅脂填充，散熱能力很差，所以才會有一大波不安分的開蓋黨。

一般人開蓋以後都會選擇填充導熱係數更加高的液態金屬，雖然導熱效果不如釺焊，但遠比硅脂好多了。

我們對Core i7-8700K開蓋以後，使用九州風神船長240EX一體式水冷測試，在默頻下Core i7-8700K開蓋前用AIDA 64 Stress FPU進行負載的話核心溫度可達72.8℃，開蓋換液金後溫度暴降至59.7℃，降溫效果相當明顯。同時還能1.296V電壓、75℃代價，穩定超頻至5GHz使用，要知道不開蓋可就不能穩定使用，畢竟8700K六核實在是太熱了。

超能網

回到本題內容，由於CPU開蓋是一種“高端”操作，不適合非專業人士嘗試，所以我介紹開蓋器原理之前有必要把相關的知識介紹一遍。

為什麼要開CPU的蓋？

CPU作為一臺電腦的運算核心，高性能對應高功耗，高功耗對應著高散熱要求，這點是不變的道理。

風冷散熱器是平時使用範圍最廣的，但用著用著我們發現，雖然散熱器性能不斷提升但是CPU的溫度還是這麼高。似乎有某種“瓶頸”在阻礙CPU的散熱。

通過研究發現，這個“瓶頸”就在於導熱硅脂。

找不到合適的圖，只好

其實硅脂的主要作用不是用來導熱，而是用來填補固體與固體之間的微小空隙，排除空氣。看上表對比發現，如果中間混入了空氣，那就不是短板了，那就是整塊板都拆了。

硅脂的替代品是什麼？

1.液金

這裡就不重點介紹液金了，總之它的各方面屬性都強於硅脂，溫度稍高時為液態，最重要的是它的導熱係數於硅脂比較強太多了。但是又有人好奇既然它這麼好為啥CPU廠商不用，因為貴啊。

2.釺焊

當然廠商也不是都用的硅脂，還有用釺焊的，釺焊的導熱性強，穩定性高可以使CPU散熱更好，壽命更長。AMD的CPU一般都是用的釺焊，如果是釺焊的話就不需要開蓋換液金了。

同時值得吐槽的是，intel的CPU只有少數高端規格用的釺焊，一般都用的祖傳硅脂，所以才要開蓋，我們一般開蓋都是開的intelCPU的蓋。

開蓋器的原理

終於到正題了，如果您上文都知道的話其實是可以直接開始這個環節的。

上圖的這個開蓋利器在某寶某東上隨處可見，它大致分為三個部分：

1.底座，三面是固定的，一面是開口的。

2.滑塊，滑塊上面還固定了一根帶螺紋的杆。

3.L型的六角撬棒，一般撬棒都是用最高硬度級別12.9級材料做的。

接下來正式操作了

在開蓋前，先用熱風槍均勻的加熱CPU，然後用刀片把四周小心的劃一下

劃好之後把CPU放到我們的設備中間，把撬棒嵌入滑塊後面的槽裡。由於整個器材都是黑色不透明的，也就無法看到底部具體的細節，就讓我靈魂畫手再來秀一把。我們看上圖來分析，當我們轉動撬棒時，螺紋杆就會往左移，滑塊也會往左移，滑塊就會給CPU的蓋一個往左的力（←），圖中A區。

與此同時底座固定住了CPU，給CPU的PCB基板一個往右的反向力（→），圖中B區。

然後我們自需要轉動撬棒就可以產生一個左右方向的橫向剪力，在剪力的作用下可以讓固定CPU蓋子和PCB基本的膠水脫開，就可以完成開蓋了。

要注意的是整個開蓋過程撬棒的力度一定要把握好，每一次只能轉1/4圈，轉好了觀察一下情況循序漸進，否則很容易滑塊直接把蓋子裡的芯片電容啥推掉了，這樣CPU就報廢了只能當鑰匙扣了。

接下來就可以換液金了，還有上機檢測。當然這不是本題的重點我就不贅述了。

雖然民間大神有許多別的巧妙辦法，但這是目前最簡單最容易上手的開蓋方法了。至於原理，沒看懂的評論區告訴我，我把圖畫好點。

帥的小夥伴都關注數碼神侃er了，你還等什麼呢！