從長遠來看，我國必須加快自主創新步伐，尖端科技產品國產化勢在必行，而政府的各種扶持措施或將使“國芯”駛入快車道。
工信部今年將制定發佈2018年重大短板裝備項目指南，其中業界一致認為集成電路行業的短板補齊尤為重要。
製造業“大而不強”矛盾突出
雖然，我國高端裝備製造業發展強勁，但作為製造業大國，“大而不強”的矛盾依然存在。85%的裝備自給率都在中低端領域，在高端裝備領域，80%的集成電路芯片製造裝備、40%的大型石化裝備、70%的汽車製造關鍵設備及先進集約化農業裝備仍依賴進口。
根據工信部會議精神，實施重大短板裝備專項工程是推動我國裝備製造業高質量發展的重要舉措，重點方向將以用戶部門關鍵需求為切入點，優先選擇進口數量較多、基礎條件較好、市場潛力較大、成長前景明朗，並能在“十三五”期間接近或達到國外先進水平的專用生產設備、專用生產線及專用檢測系統。
芯片補短是產業鏈重要一環
補足芯片短板是解決當前國內製造業“大而不強”的矛盾的最重要的一環。
首先，中國是製造業大國，其核心競爭力就是先進製造業。集成電路是製造業的基石，基石不穩必然導致全行業隨時面臨被“卡脖子”的風險。
其次，芯片是信息技術的基礎與推動力，和國家的核心利益信息安全息息相關，杜絕安全隱患必須推進芯片自主產權。目前中國芯片市場需求佔全球50%以上，過度依賴芯片進口已經開始出現負面效應：國產中高端手機商的製造成本升高，產量受制於人，影響企業長期發展，更讓國家安全陷入風險中。
因此從產業發展的角度看，補芯片短板勢必要加強在裝備、存儲方面的研發投入，國家應該給予相應的政策支持。
推動芯片戰略先解人才之惑
芯片發展早已上升為國家戰略。芯片戰略中重要的關鍵環節，人才問題更加隱蔽，影響更加深遠，同樣值得擔憂。
做強“中國芯”，人才需先行。目前，國產芯片主要應用在中低端領域，高端通用芯片市場仍受制於外國企業。然而，目前我國集成電路從業人員總數不足30萬人。按總產值計算，人才培養總量嚴重不足，有40萬的人才缺口急需補上。
一方面，高校人才培養與企業需求存在供需不契合的現狀。培養芯片人才，需要打破專業壁壘，將“產學研”融合，解決好目前中國芯片產業人才在數量和質量上不均衡的問題。要創新人才培養方式，提質增效，注重高端人才、綜合性人才的培養。
另一方面，我國企業只要集中在中低端設計環節，提供的薪酬缺乏競爭力，要想根本上改變這一局面，就要加強人才供給，培養更多的面向實踐的行業人才。
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