今年可謂是中國的半導體年，受到各個企業的高度重視，一時間來自互聯網、房地產、家電、手機代工/ODM等產業的巨頭們紛紛跨界進軍半導體。
家電企業
老牌家電企業康佳集團於5月21日，在其38週年慶暨轉型升級戰略發佈會中宣佈正式進軍半導體領域，表示要用5-10年時間成為中國前10大半導體公司，躋身國際優秀半導體公司行列，實現年營收過百億元。
國內空調龍頭企業格力電器明確表示要進軍集成電路。他們曾宣佈，2017年度不分紅，留存資金用於生產基地建設、智慧工廠升級，以及智能裝備、智能家電、集成電路等新產業的技術研發和市場推廣。
在康佳、格力之前，已有另一家家電企業澳柯瑪低調涉足半導體領域。3月30日，青島澳柯瑪控股集團有限公司同寧波芯恩半導體科技有限公司合資，設立了國內首個CIDM集成電路項目。
該項目由中國半導體之父張汝京博士執導，總投資約150億元，首期投資78億元，計劃2019年一期投產，2022年滿產；項目建成後可實現8英寸、12英寸芯片，光掩膜版等IC產品的量產，5月18日該項目正式開工建設。
房地產企業
3月13日，上市房地產公司中國金茂與芯恩集成公司在北京舉行戰略合作協議簽約儀式，根據協議，中國金茂將與芯恩集成公司在高新技術領域密切合作，依託“中國芯片/科技產業新城”概念，發展符合國家戰略、具有強大科研競爭力、強大生命力的產城項目。
4月9日，國內知名房地產商恆大集團與中國科學院在北京簽署全面合作協議，恆大計劃在未來十年投入1000億，與中科院共同打造三大科研基地。
另外，另一家房地產商碧桂園前不久也成傳出要涉足半導體領域，不過該消息尚未得到官方的證實，目前碧桂園方面也尚未宣佈相關計劃。
互聯網企業
4月20日，互聯網巨頭阿里巴巴宣佈全資收購集成電路設計公司中天微。收購中天微是阿里巴巴芯片佈局的重要一環。在過去四年中阿里巴巴已投資了5家芯片公司，包括耐能、寒武紀、深鑑科技、BarefootNetworks、翱捷科技。馬雲表示，阿里投入數十億美金研發芯片並不是控制技術，也不是為了競爭，而是為了讓芯片更具普惠性。
手機代工/ODM
4月22日，手機ODM龍頭企業
聞泰科技聯合體，確定成為安世半導體部分投資份額退出項目的受讓方，交易完成後聞泰科技將成安世半導體的控股股東。
聯合體做出承諾，包括支持建廣資產提出的在合肥建立研發中心、銷售中心、晶圓工廠、封測工廠等落地方案及相關落地決策。
5月初，富士康集團已調整公司架構，設立了“半導體子集團”，準備大力發展半導體業務，並已要求子集團展開關於建設兩座12英寸芯片廠的可行性研究。
事實上，富士康早已開始佈局半導體領域，旗下子公司京鼎精密科技、訊芯科技和天鈺科技等均屬半導體相關。2016年10月，富士康與英國芯片設計大廠安謀（ARM）合作，在深圳創設芯片設計中心；2017年9月，富士康集團參與競購日本東芝公司的內存芯片業務，但最終遺憾落敗。
上述投身半導體的企業中，有的是受前段時間的大環境影響，進軍半導體， 有的是應該規劃很久，已經全面佈局。
儘管由於他們的加入，半導體產業將會注入新的血液，但是挑戰才剛剛開始，這將是一個長期不斷投入的過程，他們需要在資金、技術、人才、專利等方面下狠功夫，還要與產業鏈上下游建立合作，才能真正進入半導體領域。
有些人並不看好這些企業，但是隨著越來越多的企業開始表露自己的決心，更多的人開始抱著期待了。企業跨界將激發半導體產業發展的熱情，還有更多的資金和人才也將流入半導體產業，也許他們真能造出“中國芯”。
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