芯電易:國產芯片的短板,半導體垂直整合大勢所趨

美國將中國芯片最後一塊遮羞布揭開了,使得國人高度關注芯片產業的發展。對於未來半導體芯片產業的核心實力如何深耕的問題,專家預計,未來芯片產業垂直整合的會越來越多。

芯電易:國產芯片的短板,半導體垂直整合大勢所趨

也就是說,芯片產業或進入上下游垂直整合發展的新階段。

“中國芯”短板何在?

明眼人都看的出來,目前我國芯片產業最大的問題是,作為全球最大的芯片消費國,芯片卻長期依賴進口。2017年,我國芯片進口達2600億美元(超過石油),在全球半導體芯片排名前十位的公司目前無一例外全是歐美公司,沒有一家中國公司,而這10家公司佔了全球58.8%的市場份額。

“核心技術靠化緣是化不來的”但是在半導體急需發展的今天,我國依然有很多的企業要靠化緣才能在這個行業裡生存,這樣的狀況讓人心酸。

未來的人工智能時代最核心的就是信息和數據的獲取,而要獲取信息就需要相關的光學傳感器和光學芯片。中興事件涉及的芯片裡面,有一半都是光芯片。

芯電易:國產芯片的短板,半導體垂直整合大勢所趨

我國芯片產業還面臨的一個問題是,一方面很缺少芯片,另一方面大家都不投資芯片。核心芯片是買不來的,如果大家都不投,一旦再發生禁運,還是會有很大風險。

芯片領域的投資少的原因,和投資規律有關,資金更傾向於短期內出成果的互聯網行業,但是芯片產業卻是一個長期發展的過程,因此需要國家和政府引導資本流向。

“中興事件”就像一根導火索,現在資本方面有更多人開始關注芯片,這對想要入局的創業者來說是個機遇。同時,人工智能的發展給芯片產業帶來了巨大機會,以前很少有新的創業公司做芯片,而現在越來越多,這就是全球化由人工智能帶來的熱潮,這個熱潮裡面加上中國本來的技術儲備,還有續存量的增加基礎,這些都是產業升級的明顯徵兆。

垂直整合或成行業趨勢

對於互聯網巨頭、家電領域領航者等“外行”的紛紛入局,目前芯片產業“定製化需求”在提升,由於芯片產業的兼併和收購行為,半導體供應商所提供產品的廣度減少了,互聯網巨頭等不得不親自“下場”。

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未來10年內與芯片有關的產業垂直整合會越來越多,系統層面的整合也會越來越多。因為利用系統才能掙到更多錢,真正靠芯片維持一個非常高的毛利,掙得越來越少。

現在的芯片需求有一個整合趨勢,也就是垂直領域的整合,從系統到芯片層的整合。一些企業為了讓自己的技術優勢更加明顯,會自己做芯片,就像蘋果,谷歌一樣。

這樣才是長遠發展的眼光。


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