據報道，工信部今年將制定發佈2018年重大短板裝備項目指南，啟動編制重大短板裝備創新發展指導目錄。在各種重大工程補短板中，補齊集成電路行業的短板成業界共識。從長遠來看，我國必須加快自主創新步伐，尖端科技產品國產化勢在必行，而政府的各種扶持措施或將使“國芯”駛入快車道。
製造業“大而不強”矛盾突出
目前，我國高端裝備製造業發展強勁，在工業中的比重不斷提高，但作為製造業大國，“大而不強”的矛盾依然存在。儘管我國裝備自給率達85%，但主要集中在中低端領域;在高端裝備領域，80%的集成電路芯片製造裝備、40%的大型石化裝備、70%的汽車製造關鍵設備及先進集約化農業裝備仍依賴進口。
據瞭解，“十三五”期間，重大短板裝備專項工程將重點解決《中國製造2025》戰略產業及重點領域發展所需要的專用生產設備、專用生產線及專用檢測系統。此前，工信部已經下發通知，徵集了重大短板裝備專項工程建議支持的重點方向：
一是保障《中國製造2025》中十大重點領域創新發展所需的專用生產設備、專用生產線及專用檢測系統;二是服務其他領域轉型升級、市場需求量大、長期依賴進口的專用生產設備、專用生產線及專用檢測系統;三是涉及國際和經濟安全的專用生產設備、專用生產線及專用檢測系統。
根據工信部會議精神，實施重大短板裝備專項工程是推動我國裝備製造業高質量發展的重要舉措，重點方向將以用戶部門關鍵需求為切入點，優先選擇進口數量較多、基礎條件較好、市場潛力較大、成長前景明朗，並能在“十三五”期間接近或達到國外先進水平的專用生產設備、專用生產線及專用檢測系統。
芯片補短是產業鏈重要一環
事實上，解決當前國內製造業“大而不強”的矛盾，補足芯片短板是最要的一環。
首先，中國作為製造業大國，核心競爭力應該是先進製造業。集成電路作為製造業的中樞神經，其短板效應必然導致全行業隨時面臨被人“卡脖子”的風險。因此，在國家意志和資本強化投資的背景下，集成電路自然首當其衝成為率先要“補短”的行業。
其次，芯片是信息科技的基礎與推動力，事關國家核心利益與信息安全，更關乎未來創新技術的發展，杜絕安全隱患必須推進芯片自主產權。目前中國芯片市場需求佔全球50%以上，過度依賴芯片進口產生的負面效應也在疊加：國產中高端手機商的製造成本抬高，產量主導權受制於人，長遠影響企業競爭力，更讓國家安全陷入風險中。隨著物聯網、人工智能、雲計算等新興技術的發展，從源頭上掌控核心芯片架構有利於取得先發優勢。
因此從產業發展的角度看，補芯片短板勢必要加強在裝備、存儲方面的研發投入，而相應的，政府需要在政策和資本進一步傾斜。
推動芯片戰略先解人才之惑
芯片發展已經提升至國家戰略層面。在政策、資本、市場各方之力下，我國芯片產業高度依賴進口之現狀或將得到有效緩解。不過，芯片戰略中重要的關鍵環節，人才問題更加隱蔽，影響更加深遠，同樣值得擔憂。
目前，國產芯片主要應用在中低端領域，高端通用芯片市場仍受制於外國企業。做強“中國芯”，人才需先行。然而，根據工業和信息化部軟件與集成電路促進中心2017年5月發佈的《中國集成電路產業人才白皮書(2016-2017)》顯示，目前我國集成電路從業人員總數不足30萬人。按總產值計算，人才培養總量嚴重不足，有40萬的人才缺口急需補上。
在4月的新聞發佈會上，工信部新聞發言人陳因指出，我國集成電路產業快速發展，但在芯片設計、製造能力和人才隊伍方面還存在差距，需要進一步加快發展，加快推動核心技術突破，加強國際間產業合作。
北京博達微科技有限公司的首席執行官李嚴峰認為，我國企業主要從事的是半導體行業中的製造環節和中低端設計環節，相對發達國家從事的高端設計等環節，利潤率更低，因此提供的薪酬也缺乏競爭力。要想從根本上改變這一局面，只能加強人才供給，培養更多面向實踐的行業人才。”
另一方面，高校人才培養與企業需求存在供需不契合的現狀又很突出。業內人士認為，培養芯片人才，需要打破專業壁壘，將“產學研”融合，解決好目前中國芯片產業人才在數量和質量上不均衡的問題。要創新人才培養方式，提質增效，注重高端人才、綜合性人才的培養。
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