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華為是國內比較重視自主知識產權和產品研發的綜合企業之一。 在移動通信設備方面，華為確實實現了不依賴於美國的芯片，走在了行業的前列。其自主研發麒麟處理器和高通的驍龍處理器等海外產品在整體水準上難分高下，甚至華為最新的產品芯片在頻帶支持方面還超越了對手。在移動端的芯片市場打造出了自己的品牌並實現了技術上的突破。此外，在一些簡單的網絡通訊設備和工具方面，華為也實現了擺脫海外芯片的束縛，採用了自己控股的海思生產的芯片，華為的路由器的芯片就是很好的例子。
但是，華為作為一家信息與通信基礎設施和智能終端的綜合提供商，其著眼點和市場不僅僅侷限在移動通信和一些簡單的通訊設備製造領域，在更為廣闊的信息通信市場上，目前很多技術還是被美國等國所持有。特別是雲服務等領域的系統架構還是離不開像英特爾這樣的芯片支持。在這些領域，如果不採購美國的芯片還是會對華為自身的業務產生很大的影響，畢竟市面上也很難匹配到性能合適的替代產品。另外，存儲設備的芯片還是基本依靠海外的供應商來提供，國內絕大多數的廠商也很難提供支持。
總之，華為的自主創新確實實現了一部分產品的自主研發，但是很多產品的架構和技術還是掌握在美國等少數國家的手裡。對海外供應商的依賴程度還是很高的。
家族企業雜誌
這應該是美國對中興“7年之癢”引發的問題。
華為離開美國芯片，短期內會有一定影響，長期來說，你愛賣我還不一定買。
但在目前來說，華為還離不開美國芯片。但美國企業，也離不開華為，這是你中有我我中有你的一種複雜關係。
但手機只是華為業務的一部分，整體佔比大概是佔華為全部營收的三分之一略高。華為是全球領先的信息與通信技術解決方案供應商，這才是目前華為競爭力最強的部分，全球NO.1。
美國芯片對華為的影響，沒有中興那麼大。因為華為的研發實力、投入都太強了。
2017年華為研發費用達897億元人民幣，研發投入佔收入的比例高達14.9%。近十年華為投入研發費用超過3940億元。華為輪值董事長徐直軍4月17日在深圳表示，華為未來十年仍會保持將15%的銷售收入投入到研發之中。
因為對研發的重視，能夠投入重金，華為在科技領域的競爭力是世界級的，所以美國芯片對華為的影響不是很大。
總而言之，還是華為比中興靠譜太多了。可惜的是，華為不上市，中興卻在股市上撈金不手軟。
波士財經
只想說華為早就有遠見。
在房地產暴富的時代，華為選擇了芯片和操作系統，而主要目的就是容災用。
華為CEO任正非曾在內部講話說：
“我們現在做終端操作系統是出於戰略的考慮，如果他們突然斷了我們的糧食，Android 系統不給我用了，Windows Phone 8系統也不給我用了，我們是不是就傻了？同樣的，我們在做高端芯片的時候，我並沒有反對你們買美國的高端芯片。我認為你們要儘可能的用他們的高端芯片，好好的理解它。只有他們不賣給我們的時候，我們的東西稍微差一點，也要湊合能用上去。我們不能有狹隘的自豪感，這種自豪感會害死我們。……我們不要狹隘，我們做操作系統，和做高端芯片是一樣的道理。主要是讓別人允許我們用，而不是斷了我們的糧食。斷了我們糧食的時候，備份系統要能用得上。”
所以，早在2004開始，華為就開始研發手機芯片，到2009年第一顆K3、2012年K3V2的失敗，到2014年海思麒麟手機芯片開始躋身業界主流，這裡是十年。而從2014年麒麟910開始到2016年麒麟955，海思麒麟芯片出貨量突破一億顆，不到三年出貨就已經破億。
目前，海思麒麟芯片僅用在華為自己的產品上。
雖然現在，華為終端還是要用供應商的芯片，甚至優先使用它們的芯片，而且華為也不是單純的只做手機產品，通訊類產品包括基站，其它通訊設備等，不可能完全用不上美國的芯片。
但是，根據華為的資料顯示，華為正在持續加大研發力度。
從研發投入上看，2017年華為研發費用達897億元人民幣，同比增長17.4%，近十年投入研發費用超過3940億元。與2016年相比，華為研發投入佔收入的比例明顯提升，2017年的數字已經達到14.9%。
華為輪值董事長徐直軍透露，華為未來十年仍會保持將15%的銷售收入投入研發。
隨著麒麟芯片越來越強大，我們相信華為芯片能夠完全擺脫美國的“斷糧威脅”。此外，我國也應該加大研發力度，不再讓核心技術受制於人。
雲掌財經
目前來說，不使用美國芯片對華為的業務影響還是很大的，也許有人會說華為不是有自主研發麒麟芯片嗎？就手機芯片行業來說，麒麟芯片算是高性能芯片，可與高通、聯發科、三星、蘋果四霸一爭高下，但還只是應用在這些消費端電子產品。
1、高端通信芯片大多為美國所壟斷
除了手機業務，移動通訊設備才是華為的第一大主營業務，而部分設備中所採用的芯片使用的是美國芯片。前兩天，在華為分析師大會上，華為輪值董事長徐直軍在會上表示，2017年華為實現全球銷售收入6036億元。其中，運營商業務實現收入2978億元。
對於通信行業來說，芯片分為成熟度、可靠性較高的基站芯片和一般的消費終端芯片，前者是華為、中興等信息通訊技術服務商所要用到的，而後者主要用在智能手機等數碼類產品上。
基站芯片技術難度更高，從開始試用到批量使用起碼需要兩年以上的時間。根據招商電子發佈的公告顯示，高端通信芯片基本上被外國廠商所壟斷。
2、更換他國芯片可能會帶來成本增加、質量問題
其實，也不一定非得美國不可，還可以考慮其他全球十大半導體廠商，包括韓國三星和SK海力士、德國德州儀器和日本東芝。只不過換成其他國家供應商的芯片可能增加不必要的成本付出，
還要考慮適配問題、能否達到良好的通訊效果。3、華為始終注重研發投入
不過，經歷了中興遭到美國製裁之後，華為一定還會繼續加大研發投入，逐步擺脫對美國的依賴。一直以來，華為在研發上的投入還算是可圈可點，近十年投入研發費用超過3940億元。與2016年相比，華為研發投入佔收入的比例明顯提升，2017年的數字已經達到14.9%。
徐直軍在華為分析師大會上還表示，在研發投入上，2017年華為研發費用達897億元人民幣，同比增長17.4%，未來十年仍會保持將15%的銷售收入投入到研發之中。據瞭解，華為的研發投入僅次於僅次於亞馬遜（161億美元）和谷歌母公司Alphabet（139億美元），總額居全球第三。
相信假以時日，華為就會完全掌握獨立的芯片技術，就不需要再看美國的臉色。除了華為，整個國家都應該重視和加大投入到芯片領域，芯片產業不僅是各行業的核心基石，還是全球高科技國力競爭的戰略必爭制高點。
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金十數據
不會影響的。
首先，華為有自己的麒麟芯片，全部中高端機型都搭載自家的芯片，只有少數暢享、暢玩型號搭載了高通的低端芯片。在未來，華為手機以及榮耀手機將會擴大搭載麒麟芯片的範圍，逐步全面實現搭載自己麒麟芯片。
依靠麒麟的技術和芯片，華為完全可以自給自足。華為和高通的關係也在發生變化，從最開始的合作共贏的局面，發展到瞭如今的競爭對手局面。高通在國內舉辦的任何活動，都沒有華為的身影，這就是實力。
其次，假設不考慮麒麟芯片，也有聯發科的存在。雖然聯發科的技術和產品並沒有高通先進，但滿足日常使用、影音娛樂、遊戲等沒有任何問題。
再次，三星也有芯片，而且也是對外出售的。即使離開了高通，可以購買三星的芯片，一樣能達到該有的效果和性能。
AI尚數碼
離開離不開，都要離開，這是趨勢。
離開了會有陣痛，但是從長遠講，只有做到離得開，才能做到（美國芯片）不想或不敢離開。
在中國製造2025實施之初，這就已經成了必然。
既然（美國芯片）想留也留不住，那就不如痛痛快快的讓它離開。
我一直相信，只要我們集中精力，心無旁騖的研究，沒有什麼能卡我們的脖子，中國智慧的人，基數都要比美國多！
步武堂
這是貧道兩年前寫與雷軍的:—————————— 用了六七年的小米手機，從小米一代用到note3，雷軍其實還是比較好的商人，仗義、聽的進不同建議！這回發100元卷與我，我與婆娘手機買一個32g內存卡.哎，我朝不能生產內存顆粒，“薩德”的事與韓國鬧翻，棒子把他們生產的內存卡價格翻了一番！這種32g的“薩德”前買47元，現在翻了兩翻啊！這麼大點東西，用了自己國家多少資源？用最少的自己國家的資源“沙子”，去換取其他國家最多的資源啊！所以，科學技術是“第一生產力啊”！雷軍我兩年前與他寫了一封信，我想他收到了！——
雷軍啊，您是時代的嬌子，成功人士哈！您現在已經永遠衣食無憂了！人嘛，成功人士總要為後人留下點什麼嘛！您的小米手機，CPU那個產的？我朝自己不能生產CPU，受制於人啊，您為什麼就不能向CPU生產方向發展呢？華為走到了前面，美帝高通公司把CPU電路結構整了專利，就像把人的基本模樣整個專利一樣，無備那個還能整個三隻手三隻腳的“人”出來不成？！CPU要想達到一樣的性能，隨便咋個研究，只能是美帝高通公司一樣的結構！華為聰明啊，在八核邊上加一個小核就是“麒麟”CPU！有本事高通你說老子的和你的一樣嘛！這個希望您去研究！更希望您去研究智能電動汽車！石化能源總有用完的那天，世界上誰率先掌握了能源存蓄能力，誰世界一統！
手機最大問題是電池不耐用！據說石墨烯可解決！但我認為石墨烯只能加速電子運動速度，就是加快充電速度！等量的鋰材料含的可以運動的鋰離子應當是有上限的，要增加電量還是要增加電池體積！那麼我們可不可以使用其它材料，比如比鋰活躍的鈉等其它材料？人類搜遍地球就發現鋰這種好玩意！要找到比鋰更好做蓄電池材料的物質要麼合成要麼太空！這可以作為研究方向！誰率先突破電池技術，誰世界一統！大膽猜測，外星飛船就是用的超級容量大到可裝下整個恆星能量的蓄電池（蓄能裝置），並在整個宇宙中掠奪能源！某些物質在高電壓或者超高電壓下可能會呈現出別樣的蓄電性能！動植物要生存，攝取的是生物能，風能、水能、核能、電能、生物能、、、其實都能相互轉化，能否動植物特別是高級智能動物發展到可直接轉化消化風能、水能、核能、電能、為自己身體裡所用呢？因此，誰突破能源存儲，誰宇宙一統!
電池是王道。現在科技可能突破存儲電荷的物質“鋰”很難！只有在電池密度和充電速度上下功夫！要獲得超密度，可以考慮在高溫高壓等特殊環境下製造、充電速度使用讓電荷穿透快的物質和高電壓充電！小米可以成立這方面研究室，人員少而精，可以聘請名院校剛畢業的學電化學和材料學的（我們現在高等教育太過於精細化，其實科學技術現在要獲得突破，必須多學科綜合運用！），另外指導思路很重要（提出研究方向的不一定是大科學家）！
用戶78590218780
中美貿易戰，近期引發的最大影響可能就是中興了吧，因為芯片技術太過依賴美國，所以受到的影響比較大。而華為作為中國研發領域的佼佼者，在這場戰爭中肯定會受到影響，但是影響只是短期的，因為華為本身的實力絕對夠硬：
1.技術研發投入成本多
2017年華為研發費用達897億元人民幣，研發投入佔收入的比例高達14.9%。近十年來華為投入研發費用就已超過3940億元！未來十年華為仍會保持將15%的銷售收入投入到研發之上，持續的技術投入是華為能夠做到今天地位的決定性因素。
2.有自己的芯片技術
4G時代，華為發佈了旗下首款八核處理器Kirin920，不僅參數非常強悍，還實現了異構8核big.LITTLE架構，整體性能已與同期的高通驍龍805不相上下。並且還直接整合了BalongV7R2基帶芯片，可支持LTECat.6，是全球首款支持該技術的手機芯片，領先手機芯片霸主高通一個月發佈。一份來自中國移動內部的宣傳材料顯示，華為麒麟芯片最新Kirin950芯片將採用臺積電16nmFinFET工藝，集成的基帶芯片將支持LTECat.10規範，成為後4G時代支持網速最快的手機芯片！
但是也不能盲目的樂觀，雖然華為有自己的技術，但是核心技術還是受限於美國，未來我國的重心一定要在技術研發上，不能光憑藉集成。
不知你們的看法又是怎麼樣的呢？
無線端
近些年，中國企業在核心技術層面雖然不斷取得進步，但也沒有達到超越美，日的地步。很多核心技術還嚴重依賴國外公司。
如果單純拿華為手機來比較，理論層面倒是不存在很大問題。
因為華為在通信領域已經打破了美國高通的技術壟斷，華為手機芯片基帶是自主研發，而且技術世界領先，CPU，GPU採用英國ARM架構，ARM現被被日本軟銀收購。內建的ai處理單元NPU是國內寒武紀的芯片。華為的麒麟系列芯片在臺灣臺積電封裝。
手機裡其他的核心配件，屏幕，存儲，電池等都可以採購非美國供應商的產品。
但一部手機比較重要的操作系統都是美國谷歌的安卓系統，這個還是避免不了的。
另外華為也不是單純的只做手機產品，通訊類產品包括基站，其它通訊設備等，不可能完全用不上美國的芯片。
目前的中美競爭不單是公司層面的競爭，而是國家層面的競爭。中國只有一個華為是遠遠不夠的，華為也抵擋不了，來自國家層面競爭所帶來的影響。
這不是任何一個公司可以承受的，美國聯合日本和歐盟，對中國進行技術封鎖。以目前中國的科技實力，還沒辦法對抗來自美，日，歐的科技封鎖。
特別是在半導體領域，所有半導體設備，包括核心原材料，中國基本都依賴進口，半導體芯片很多核心的也是依賴進口。
比如我們熟悉的電腦上用的英特爾cpu。手機上的ARM架構處理器，還有軟件系統windows系統，安卓系統。
還有我們很多我們不熟悉的領域，核心芯片都依賴進口。中國半導體近兩年的蓬勃發展，給美國造成了很大的壓力。
美國目前針對中國的科技封鎖，目的就是抑制中國的發展。
策子俊
眾所周知，這幾年因為中國經濟發展勢頭強勁，已經引起美國的恐慌，特別是當今年中國公佈了“製造2025”規劃藍圖之後，美國開始揮舞起了貿易戰的大棒，試圖遏制中國高科技產業的崛起。首當其衝的便是以華為、中興為首的中國通信科技巨頭，美其名曰“為維護美國國家安全”。
早在2017年美國運營商AT&T就突然宣佈：取消與華為在美國合作銷售的訂單。最後相關專家調查後發現，美國此舉竟是因為華為Mate10的芯片，沒有用美國高通公司生產的芯片，而是採用中國自己研製生產的芯片。這從一個方面說明，沒有美國芯，不會對華為產品造成實質上的後果。
過去由於中國的半導體技術不夠先進，加上西方國家的技術封鎖，導致芯片這一重要領域一直被少數幾個國家卡脖子，中國每年從外國進口的芯片總價值甚至超過了石油。
為了擺脫這種依賴西方國家的困境，保護國家關鍵領域的信息安全，中國在去年砸了1600億人民幣，建造了第一家生產現代化微芯片和半導體的工廠。同時，中國還從韓國和日本挖來了大量技術人才，幫助國家更快一步突破西方的技術封鎖。
另外，除了美國以外，還有日本、韓國也有自己的芯片，華為即使不用中國芯片，還可以選擇其他的芯片。國家投入那麼大，相信不用等太久，我們的芯片技術就會發展起來了，到時候就不用看別人的臉色，
華為只需要度過了過渡期，後面用誰的芯片都不是問題。這一點，我對華為是有信心的。
