年增17.2億元產能,盛美半導體設備亞太製造中心開業!

年增17.2億元產能,盛美半導體設備亞太製造中心開業!

《電子工業專用設備》報道 2018年9月28日,為先進半導體制造商提供單片清洗設備的供應商盛美半導體設備(上海)有限公司(ACM Reserach)新亞太製造中心正式開業。新的廠房總面積達50,000平方米,滿負荷運營時,每年產能預計可增加2.5億美元(約17.2億元)。


年增17.2億元產能,盛美半導體設備亞太製造中心開業!


據悉,加上公司原位於張江高科技園區的工廠,盛美半導體目前擁有總共86,000平方米的工廠面積,可保證超過3.5億美元的年產能。盛美半導體CEO王暉博士表示:亞太製造中心的開業具有里程碑的意義,我們的團隊和合作夥伴為設立這個工廠付出了巨大的努力。非常高興在上海擴展我們的生產能力,這也將大力激發我們目前所具規模的最大運營效率。我們一直堅信靠近在中國以及亞洲其它地區的大客戶是我們的一大競爭優勢,我們可以及時瞭解一些全球最先進代工廠的最新技術和生產需求。”


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盛美半導體CEO王暉博士

根據近5年全球新建晶圓廠數據顯示,亞洲地區新建晶圓廠數量排第一位,佔總比例的78%。其中42%的生產線建立在中國,中國已成為全球半導體產業增長最快的區域。王暉博士在接受《電子工業專用設備》雜誌採訪時提到:半導體產業是一個全球化的產業,從六七十年代半導體自美國發展起來,到八九十年代日本成為半導體生產製造中心,再到中國臺灣地區、韓國的崛起,其中的每個節點都造就了一批卓越的設備供應商。2010年開始全球半導體生產中心轉移到了中國,處在現在這樣偉大的時代是非常幸運的,中國半導體設備發展的春天或者是發展的外部因素已經具備了,在五到十年內中國一定會成長出幾家全球性的半導體設備公司,盛美半導體也會抓住這個巨大的機會快速發展。

設備是支撐半導體制造生產的核心。而在龐大的市場機遇下,能滿足客戶乃至整個產業在技術、產能、服務等方面需求的中國本土設備廠商卻並不多,盛美半導體就是其中一家。王暉博士認為,中國半導體設備公司要做大,首先必須在技術層面與國際大廠商走差異化路線,並且以客戶產品為中心。每月十萬片的DRAM工廠,1%的良率提升可為客戶每年提高利潤3000-5000萬美元 ,“盛美在幫助DRAM客戶提升良率問題上,可以達到5%以上”,王暉博士說。其次,設備公司需要建立自己的IP,只有強大的IP才能造就一個強大的半導體設備公司。王暉博士講到,“盛美一定會尊重國外大公司的IP,同時也尊重國內同行的IP,只有這樣才能良性互動,良性合作,良性競爭。”第三要堅持走開放國際化路線。王暉博士說:“半導體工業就是國際化的,一定要走開放的國際化路線。中國半導體設備在短時間內全部自給是不現實的。不過,我認為中國的設備公司至少可以做出其中幾種或者多種設備,達到世界第一,為世界半導體工業做出應有的貢獻。”

近十年來,盛美半導體自主開發了兩大核心技術,一是SAPS(Space Alternated Phase Shift)清洗技術,SAPS技術可以使兆聲波頻段在兆聲波轉換腔和晶片之間的空隙裡進行轉換。與傳統的清洗系統不同,SAPS在晶片翹曲的情況下也能將兆聲波因子均勻地傳遞到晶片每個點上,從而比傳統工藝更有效、更徹底地清除隨機缺陷。另一個突破性技術是TEBO(Timely Energized Bubble Oscillation ),TEBO為高深寬比的2D和先進3D圖形晶片提供有效、無損傷的清洗。它通過利用一系列的快速壓力變化來迫使氣泡以特定尺寸和形狀振盪,從而實現對兆聲清洗過程中氣泡空化的精確、多參數控制。由於這些氣泡不是內爆或坍塌而是振盪,TEBO技術避免了傳統兆聲清洗中突然空化造成的圖案損傷。TEBO已能提供小到1xnm(16nm到19nm)的圖形晶片的無損傷清洗解決方案,並且該技術對於更小的工藝節點也具有非常樂觀的前景。據悉,公司在今年8月份推出的高溫硫酸設備,可為芯片製造廠節省90%的硫酸。


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SAPS

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TEBO

根據市場數據顯示,2017年全球單晶清洗設備市場銷售額達2.7億美元,2015年-2020年清洗設備年複合增長率達6.8%。王暉博士表示,公司的SAPS和TEBO的潛在市場份額達30%左右。加上高溫硫酸產品的市場增長,公司清洗設備潛在市場份額可達55%。“盛美在上海這片創新熱土上,從這裡走向韓國、中國臺灣,逐步走向世界,我們肩負中國半導體設備發展的重任,我們團隊與製造商、供應商、生產商共同研究和開發,半導體產業的建設和發展,需要我們幾代人的不懈努力,目標讓中國的半導體設備走向全球化的道路。”


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