芯片的製程是決定芯片性能的決定性因素之一，同樣的電路設 計，7納米制程的芯片肯定比14納米制程的芯片性能要強。因 為製程技術的巨大差距，14納米芯片在性能上根本無法達到7 納米制程的芯片的水平，這是物理學規律決定的，沒有人能改 變這一客觀規律！
什麼是芯片的製程
芯片是手機、電腦等很多電子產品的核心器件，因為封裝在電 子產品內部，很少人能夠看到其廬山真面目。事實上，芯片是 由大量的晶體管按照特定設計圖紙的要求連接起來，從而實現 數據運算與處理的大規模集成電路。因此可以看出，晶體管是 組成芯片的基本單位。
晶體管的結構如下圖所示：
晶體管由源極（Source）、漏極（Drain）和柵極（Gate）三 部分組成。電流從源極流向漏極，柵極可以控制源極和漏極間 電流的通斷；柵極的寬度決定了電流通過時的損耗。製程就是指晶體管中柵極的最小寬度，以7nm芯片為例，7nm芯 片就是指該芯片中晶體管的柵極最小寬度為7nm。
製程對芯片性能的影響
芯片行業流傳著一個定律叫，摩爾定律。它是由英特爾的創始 人之一戈登·摩爾提出來的，內容是：當價格不變時，芯片上 容納的晶體管的數量，約每隔18-24個月便會增加一倍，性能 也將提升一倍。
從中我們可以讀出以下信息：晶體管數量決定了芯片性能的高 低。柵極的大小可以決定晶體管體積的大小，而柵極的大小取決於芯片製造過程中的製程。也就是說製程決定了芯片的性能，其影響主要體現在以下兩點 ：
1.芯片功耗和發熱的減少：柵極越窄，源極和漏極間的電流通 過時遇到的阻力越小，芯片運行的電流就可以越小；另外電流 損耗部分轉化成的發熱就越少。因此芯片的運行功耗和發熱量 就可以有效降低。
2.數據處理性能的提升：晶體管體積越小，在同等面積的條件 下，可容納的晶體管數量就會增加。晶體管相當於一個開關， 晶體管數量越多，開關就越多，對電路里電流的邏輯控制能力 就越強，芯片對數據的處理性能也就越強。
技術先進14nm製程可以媲美哪種製程
從上文可以看到，不同製程的芯片差別在於芯片中晶體管柵極 的厚度。電流的其實是電路中電子的移動造成的，柵極的厚度 越小，電子在流動過程中受到的阻力就越小，其穿過柵極的時 間就越短，電子的能量損耗就越小，芯片的運算性能就越高， 功耗就越小。
所以當柵極的厚度處於同等量級的水平下，可以通過一定的技 術手段實現兩種製程差異不大的芯片擁有同等的性能水平，因 為在這種條件下較小的製程差異不是芯片性能的決定性因素。 所以說只要能找到一種合適的技術手段，14nm芯片完全可以達 到同12nm芯片相當的技術性能。
綜上所述，14nm芯片無論怎樣都不可能達到與7nm芯片相同性 能水平，解決這個問題的唯一辦法性能更好的光刻機。
