本文精編自中銀證券《中芯國際迴歸 A 股， 加速設備與材料在內的半導體產業國產化進程》、中信證券《擬科創板上市，資本市場助力先進工藝研發》
摘要：中芯國際迴歸A股將進一步提高「國產IC航母」的實力，促進國產IC生態發展。在國產替代+週期復甦的雙重驅動下，國產半導體在有望在2020年將迎來拐點之年，「中芯國際產業鏈」亦將迎來發展的時代機遇。
長期看好中芯的邏輯
長期看好中芯的邏輯簡單清晰：國產替代+週期復甦的雙重驅動。
國產替代方面，中信證券指出，長期貿易摩擦消磨產業信任，中美科技角力中芯片製造環節是美方施壓重點，中芯國際作為國內芯片製造端核心企業，未來承載國內產業鏈自主的重任，其受惠於政策、資金支持將有利於帶動上下游公司共同成長。
前期美方企圖阻撓臺積電向華為供貨，迫使華為基於供應鏈安全考慮持續加大與中芯國際合作。華為正在開啟一輪國產供應鏈重塑，目前產業跟蹤來看代工、封裝、測試以及配套設備、材料已經開始實質性受益，20 年射頻、存儲、模擬等國產化深水區力度有望加速。
週期方面，半導體是強週期行業，2018 年第四季度全球半導體行業進入下行週期，直至 2019 年三季度受 5G 等下游應用市場增長影響，行業的景氣度開始回升。未來隨著物聯網、5G 通信、人工智能等新技術的不斷成熟，消費電子、工業控制、汽車電子等半導體主要下游製造行業的產業升級進程加快，將帶動整個半導體再次成長。
5月4日，SIA（美國半導體產業協會）宣佈，2020第一季度全球半導體銷售總額達1046億美元。 第一季度的銷售額比上一季度下降了3.6% ，與典型的季節性趨勢一致，比2019年第一季度增長了6.9% 。 2020年3月全球銷售額為349億美元，比上個月增長了0.9% ，比2019年3月增長了6.9% 。從數據看，雖然受新冠疫情影響，半導體已經開始慢慢復甦。
投資進入高峰，中芯正在加速發展
中芯正全力推進 14nm FinFET 產能建設。中芯國際聯席 CEO 梁孟松在 2019 年四季度財務說明會上表示，14nm 製程的產能將分三個階段逐步提升，即從 19 年底的 3,000 片/月逐步提升至今年底 15,000 片/月，實現 14nm FinFET 第一個工廠的 1/2產能建設；同時，第二代 FinFET 製程 N+1 工藝芯片也進入了客戶認證期，預計今年第四季度將實現小規模量產。
中芯的資本開支將從2019年 20億美元提高至今年31億美元，主要用於中芯南方 14nm擴產及中芯北方創新中心建設。因 SN1和 SN2產能各半，對應投資資金各約 50億美元，年底之前 SN1 至少需投入 25 億美元，本次募投資金是對 SN1 建產的有效補充。
根據中芯公告，2019年至今累計採購應用材料、Lam Research、TEL的工藝設備達 27 億美元，如果考慮光刻機、絕大部分量測設備在內，總設備採購金額估計超過 35億美元，表明 中芯工藝設備採購逐年進入高峰。
「中芯國際產業鏈」的時代機遇
根據 WSTS&CSIA統計，2018 年中國集成電路市場規模約佔全球市場的 40%，但自給率約為 15%。大陸晶圓製造代工技術水平，也是大幅落後於韓國、中國臺灣地區和美國，盡管 SMIC 成立 20 年，但晶圓製造工藝水平仍落後於臺積電、三星 2-3 代技術。SMIC 迴歸 A 股後，有望加速其先進製程的推進和追趕步伐，從而帶動整個國產半導體產業鏈縮短與國際水平的差距。
中芯國際作為國產晶圓代工龍頭，近年和大陸國產設備、材料、設計廠商密切合作，成為了國產IC產業生態的「航母型公司」。2019年底公司增資「北方集成電路技術創新中心」，與國產設備/材料廠商共同迭代產品，構建國產IC生態。此次擬科創板融資將進一步提高「國產IC航母」的實力，促進國產IC生態發展，相關「中芯國際產業鏈」企業將受益。
根據各公司公告，儘管國產設備和材料尚未大量進入中芯國際的14nm FinFET SN1工廠，但江豐電子、中微公司等已具備 7nm/5nm製程部分設備與材料供應能力，北方華創、盛美半導體具備 14nm製程部分設備供應能力，安集科技、華特氣體、雅克科技、至純科技、滬硅產業、屹唐半導體、瀋陽芯源、瀋陽拓荊等均是中芯國際的設備與材料供應商。
編輯/jasonzeng
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