iPhone X以後，iPhone進入了全面屏時代，去年（2018年）發佈的三款iPhone均採用劉海全面屏，其中iPhone XS 系列為iPhone X的慣例更新款，外觀如出一轍
今年的新款iPhone 還有四個月才會發佈，但是現在已經諜照滿天飛，新款iPhone X系列會採用後置三攝的浴霸設計，新款iPhone XR系列會採用雙攝
最近微博網友@有沒有搞措，繪製了新款iPhone 射頻電路PCB
從這張草圖，我們能發掘很多關於新款 iPhone有意思的信息
射頻電路PCB圖
從iPhone X開始，就用上了雙層疊加主板
上層是AP部分，主要集成A系列處理器、電源管理芯片、閃存芯片
下層射頻電路主要包含基帶、射頻收發、功放、Wi-Fi等
新款iPhone 主板形狀相對於iPhone XS變化還是很大的，由不規則形狀變成規則的長方形
主要是因為iPhone XS系列後置雙攝，豎直排列，手機內部可以容納主板和相機同時排列
iPhone XS Max內部結構
但今年的新款iPhone 將採用三攝後置，佔據更大內部空間，相機和主板不能同時並列放置，導致主板變為規則的長方形
主板上元件佈局相對於iPhone XS也有變化
通過對比，明顯可見的是SIM卡槽從主板上移除
iPhone XS 系列SIM卡槽直接焊接在主板上，考慮到主板厚度問題，新款iPhone可能採用iPhone XR方案，將SIM卡槽放在在主板下方，通過拍線連接到主板
相機和卡槽佔據手機內部很大空間，手機尺寸維持不變的條件下，塞下更多原件，只能侵佔電池空間，減少電池容量
根據目前信息，繪製的新款iPhone渲染圖
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