很早就把水冷、風扇全部更換為了支持神光同步的版本，風扇類型也隨著主板的更換而全部由12V~4PIN的RGB提升到了5V~3PIN的幻彩ARGB，只不過有個小心結就是內存仍舊是不帶燈的馬甲條，考慮過選購外置式貼片一類的來讓內存條變為燈條，不過對內存的款式有所要求，再加上也是通過線材連接到主板上，讓本來就不富裕的5V~3PIN接口變的更加緊張，直接放棄了此類貼片的選購，還是直接選擇原裝帶燈的內存條。
目前主流常見的內存動輒就是DDR4 3000起步，3600和4000也日趨常見，如果仍舊主推2400或是2666規格的內存，要麼是價格上有優勢，要麼外觀設計或是功能上有亮點，要麼就是超頻性能良好，比如這款宇瞻DDR4 2666黑豹RGB內存條。如果是超頻性能良好，那麼散熱性能就必須良好，簡單來說就是常見的馬甲條設計，同樣宇瞻DDR4 2666黑豹RGB內存條也採用了金屬馬甲設計，內置集成式散熱器，外殼以金色為主搭配黑豹圖案設計，還有一個賣點就是支持AURA SYNC，對於那些使用華碩主板用戶的玩家來說比較值得關注。 此外宇瞻DDR4 2666黑豹RGB內存條提供了有限終身質保的售後服務。
宇瞻DDR4 2666黑豹RGB內存條頂部設計有燈光帶，即採用了燈條的設計風格。不過與大部分燈條不同的地方是，宇瞻DDR4 2666黑豹RGB內存條頂部非平整式設計，而是採用了不規則透明水晶的設計，立體感更強。
宇瞻DDR4 2666黑豹RGB內存條最高高度為4.7釐米，這個高度對於水冷玩家來說並沒有什麼影響，只是需要那些使用風冷的玩家留意，避免在安裝上與風冷出現衝突。
下面直接安裝體驗，那麼開始第一個問題，與不同品牌主板的兼容性如何？這裡搭配了華碩TUFB450M Gaming Plus、ROG Strix X570-F和微星MSI MPG X570 Gaming Pro Carbon Wifi來看，3~4秒即可看到開機畫面，不會存在長時間黑屏才點亮屏幕的問題。
這是宇瞻DDR4 2666黑豹RGB內存條搭配ROG Strix X570-F的效果圖，這是宇瞻DDR4 2666黑豹RGB內存條隨主機開機通電後的效果圖，默認燈光亮度比較柔和，燈光面積上會不及平整式燈光設計的內存，不過這種差異化的設計也帶來了一些視覺上的新鮮感。
接著談談顆粒的問題，宇瞻DDR4 2666黑豹RGB內存條採用的是三星原廠顆粒，支持XMP和DOCP/A-XMP，默認的核心時序變為了16-16-16-36。既然是三星原廠顆粒，又支持超頻，那麼直接飆上4000嗎？
在實際的性能測試上，可以選擇了兩塊主板搭配進行，看看最高性能能達到多少，畢竟內存的實際性能表現與自身和主板都有關，常見的參考參數設置不一定能適用。兩塊主板中一塊是ROG STRIX X570-F，最高穩定在3200，3333壓力測試過程中會出現藍屏，3400則是黑屏無法進入系統。
另一塊主板是MSI MPG X570 Gaming Pro Carbon WiFi，3600下開機藍屏，3400下可以正常進入系統，但是無法通過壓力測試，最終選擇了3333才能正常通過壓力測試。
下面的測試也是基於此參數進行。就個人而言，從2666提升到3333已經足夠，至少實現了起步400的起跳。
為了確保結果更直觀，也更具參考性，下面將內存手動超頻前後的數據進行了對比，CPU鎖定為4.25GHz。對比可見，圖一是默認開啟DOCP後，2666下的時序為16-16-16-36，手動提升到3333後，核心時序變為了16-18-18-38，比預想的時序要低上許多。
先來看看國際象棋的部分，超頻後的相對性能倍數由默頻下的61.27提升到了62.66，每秒千步為由默頻下的29409提升到了30076。
在AIDA64的CPU benchmark測試中，超頻後讀取性能所對應的數值由默頻下的38931MB/s提升到了47726MB/s，寫入性能對應的數值由默頻下的21333MB/s提升到了26665MB/s，拷貝性能對應的數值由默頻下的36798MB/s提升到了45459MB/s，latency對應的數值由默頻下的82.7ns降低到了62.4 ns。
在cinebench20中，超頻後CPU得分為由默頻下的5041提升到了5057，單核分數由默頻下的483到了495，對於CPU性能提升幅度不算大。
最後附上3DMark的測試結果， TimeSpy超頻後的得分由默頻下的8893提升到了8941，CPU分數由默頻下的9790提升到了10185，CPU測試則由默頻下的32.89FPS提升到了34.22FPS。
用一張圖進行總結對比，可見宇瞻DDR4 2666黑豹RGB內存條在超頻後的性能表現上會有不同幅度的提升，其中提升最大的的就是AIDA64下的測試結果，讀寫拷貝的提升上達到了22%以上。
三星B-Die顆粒的停產和退市讓很多玩家感到可惜，原因就是B-Die 的DDR4內存顆粒出色的超頻性能俘獲了一大批超頻玩家，也讓很多內存廠家以B-Die作為宣傳賣點來提高價格以及吸引玩家。三星B-Die顆粒的宇瞻DDR4 2666黑豹RGB內存條，直觀上來講是讓B-Die顆粒重回內存市場，滿足了部分玩家進行超頻的使用需求，搭配自帶的燈光帶以支持AURA SYNC功能，對於喜歡玩燈的玩家以及擁有華碩主板的玩家來說會更具吸引力。
結合個人主機實際的體驗來看，宇瞻DDR4 2666黑豹RGB內存條作為三星B-die的燈條以及馬甲條，能輕鬆超3333，不黑屏、不藍屏、不重啟，性能穩定、運行穩定，比那些直接標稱3200或是3400但超頻性能一般的內存條更值得選購。
最後附上測試機的硬件配置。
CPU為7nm工藝打造的3800X， Zen2核心架構，採用八核十六線程設計，處理器CPU主頻為3.6Ghz，Boost 頻率4.5GHz， 36MB總緩存（L2/L3緩存分別為4MB/32MB），AM4接口，TDP為105W，最高支持內存雙通道DDR4-3200MHz。
主板為微星MSI MPG X570 Gaming Pro Carbon Wifi，採用12相供電設計，支持17種RGB絢光燈效、VR BOOST芯片、第四代電競音效組件、PCIe 4.0以及更高頻率的內存，同時內置了Intel Wi-Fi 6 無線模塊AX200以及藍牙5.0模塊。
顯卡為七彩虹iGame GeForce RTX 2070 Vulcan X OC，採用雙8pin的供電接口設計，自帶3個直徑為92mm的鋸形扇葉風扇，支持智能啟停技術。特色設計就是頂部LCD屏幕，可以顯示顯卡頻率、溫度和負載等硬件信息。
水冷為鑫谷冰酷240S多彩版，一款240水冷，採用的是8極馬達，同時支持intel和AMD雙平臺。水冷頭的供電接口為3PIN，水泵功率為4.2W，轉速可以達到2800RPM。原裝自帶的兩個風扇自帶燈光，採用的是液壓軸承，具備靜音、壽命廠的特性。風扇供電接口為4PIN，額定電流為12V~0.3A，功率為3W，轉速為800~1800RPM，風扇風量51.2CFM。
電源採用的是支持10年換新的安鈦克HCG750 80PLUS全模組金牌電源，電源採用了海韻FOCUS +方案，通過單件式風扇網設計來降低異物進入，從而提升安全防護性，另外一體成型上蓋設計搭配加裝的橡膠墊來降低與風扇共振所產生的噪音。安鈦克HCG 750W 80PLUS金牌電源採用了DC-DC架構、具備同步整流技術的全橋式LLC設計，屬於目前同類中高端電源中比較成熟、應用較為廣泛的一個方案。內置三組大小不一的銀色金屬散熱片，在厚度和麵積上有所差異。內部主變壓器是VRL39HB06，在安鈦克、海韻等一些品牌金牌以上的中高端電源中較為常見，用來提供12V穩定輸出。主電容採用的是日本紅寶石Rubycon的450v560uf鋁電解電容，具備穩定耐用、省電等特性，。繼電器的部分採用的是額定電壓AC/DC12（V）的宏發HF46F-G12-H1T，用來提供直流電流。另外安鈦克HCG 750W 80PLUS金牌電源採用主流的12釐米FDB液態軸承靜音風扇，使用壽命更長，支持溫控。
以上就是此次體驗的部分，感謝。
