晶晨半導體(上海)股份有限公司2019年年度報告摘要

公司代碼:688099 公司簡稱:晶晨股份

一重要提示

1本年度報告摘要來自年度報告全文,為全面瞭解本公司的經營成果、財務狀況及未來發展規劃,投資者應當到上海證券交易所網站等中國證監會指定媒體上仔細閱讀年度報告全文。

2重大風險提示

公司已在本報告中詳細闡述公司在經營過程中可能面臨的各種風險及應對措施,敬請查閱本報告第四節“經營情況討論與分析”

3本公司董事會、監事會及董事、監事、高級管理人員保證年度報告內容的真實、準確、完整,不存在虛假記載、誤導性陳述或重大遺漏,並承擔個別和連帶的法律責任。

4公司全體董事出席董事會會議。

5安永華明會計師事務所(特殊普通合夥)為本公司出具了標準無保留意見的審計報告。

6經董事會審議的報告期利潤分配預案或公積金轉增股本預案

公司2019年年度利潤分配預案為:擬以實施權益分派股權登記日登記的總股本為基數分配利潤,向全體股東每十股派發現金紅利1.20元(含稅),截至2019年12月31日,公司總股本411,120,000股,以此計算合計擬派發現金紅利49,334,400.00元(含稅),佔公司2019年度合併報表歸屬上市公司股東淨利潤158,041,814.36元的31.22%,不轉增,不送紅股,剩餘未分配利潤全部結轉以後年度分配。上述2019年度利潤分配預案中現金分紅的數額暫按目前公司總股本411,120,000股計算,在董事會決議通過之日起至實施權益分派股權登記日期間,公司總股本發生變動的,公司將維持分配總額不變,相應調整每股分配比例。

公司2019年度利潤分配預案已經公司第一屆董事會第二十三次會議審議及第一屆監事會第十三次會議通過,本次分配預案還須經股東大會審議。

7是否存在公司治理特殊安排等重要事項

□適用 √不適用

二公司基本情況

1公司簡介

公司股票簡況

√適用 □不適用

公司存託憑證簡況

□適用 √不適用

聯繫人和聯繫方式

2報告期公司主要業務簡介

(一)主要業務、主要產品或服務情況

1、公司主要業務

公司主營業務為多媒體智能終端SoC芯片的研發、設計與銷售,芯片產品主要應用於智能機頂盒、智能電視和AI音視頻系統終端等科技前沿領域。公司為全球佈局、國內領先的集成電路設計商,為智能機頂盒芯片的領導者、智能電視芯片的引領者和AI音視頻系統終端芯片的開拓者。公司致力於超高清多媒體編解碼、顯示處理、人工智能、內容安全保護、系統IP等核心技術開發,整合業界領先的CPU/GPU技術和先進製程工藝,提供基於多種開放平臺的完整系統解決方案,幫助客戶快速響應市場需求。

公司業務覆蓋中國大陸、香港、美國、歐洲等全球主要經濟區域,藉助全球性佈局的區位優勢和市場資源,公司積累了世界知名的國內外客戶群。報告期內,公司依託長期技術沉澱,加大了對新技術、新應用領域的研究開發,公司積極佈局了智能影像、無線連接及汽車電子等新市場,推動AI音視頻系統終端的縱深發展。

2、公司主要產品及服務情況

公司目前主營產品為多媒體智能終端應用處理器芯片。公司多媒體智能終端應用處理器芯片集成了中央處理器、圖形處理器、人工智能處理器、視頻編解碼器、音頻解碼器、顯示控制器、內存系統、網絡接口、輸入輸出子系統等多功能模塊,用以完成運算、影像及視覺處理、音視頻編解碼及向其他各功能構件發出指令等主控功能,是智能終端設備的“大腦”,具有性能高、體積小、功耗低、發熱小、兼容性強等特點,在視頻編解碼及視覺處理等方面可以實現多格式高兼容,集成度高。

報告期內,公司研究開發了智能攝像頭芯片、連接芯片(包含WIFI和藍牙功能,又稱“WIFI和藍牙芯片”)以及汽車電子芯片,並已取得積極成果。智能攝像頭芯片已實現量產,WIFI和藍牙芯片處於試產階段,汽車電子芯片處於客戶驗證(design in)階段。

公司多媒體智能終端應用處理器芯片具體情況如下:

(1)智能機頂盒SoC芯片

公司智能機頂盒SoC芯片主要有FHD全高清系列芯片和UHD超高清系列芯片,廣泛應用於IPTV機頂盒和OTT機頂盒,該類機頂盒芯片主要包括數字信號的解碼、處理、編碼、輸出等模塊,以實現多種多媒體音視頻信號在多媒體終端產品上的呈現。公司已推出搭載 64 位 CPU 架構的智能機頂盒芯片,在智能機頂盒芯片領域已實現工藝製程從 28nm到 12nm的突破,有效提升了芯片產品的性能、降低了功耗,產品工藝走在行業前列。代表性的芯片產品類型如下:

面向國內運營商市場的系列產品:該類產品經過多年持續創新和升級換代,產品性能、穩定性優勢明顯,為公司智能機頂盒SoC芯片的主力產品之一;

面向海外運營商市場的系列產品:該類產品主要採用業界領先的12nm製程工藝,產品已獲得谷歌認證,新一代產品具備支持AV1解碼能力;

面向國內外非運營商客戶的系列產品:該類產品類型豐富,根據不同客戶和市場對產品性能、製程工藝方面的需求,覆蓋高中低市場。

公司IPTV 智能機頂盒芯片方案被中興通訊、創維等知名廠商廣泛採用,相關終端產品已廣泛應用於中國移動、中國聯通和中國電信等三大電信運營商的設備, OTT智能機頂盒芯片方案已廣泛應用於境內外客戶產品,如小米、阿里巴巴、 Google、Amazon 等。

(2)智能電視SoC芯片

智能電視 SoC 芯片是智能電視的核心關鍵部件,多年來,公司圍繞全格式音視頻解碼技術不斷突破創新,研發出一系列穩定性高、低功耗、高性價比的智能電視SoC芯片。目前主要有全高清系列芯片和超高清芯片系列,具有超高清解碼、高動態畫面處理、迭代的畫質處理引擎等技術特點。代表性的芯片產品類型如下:

2K全高清高性價比系列產品:支持4K超高清解碼,超高系統集成度,目前為公司智能電視SoC芯片主流產品之一;

4K超高清系列產品:主要採用業界領先的12nm製程工藝,支持8K超高清解碼、遠場語音和杜比音效,目前為公司智能電視SoC芯片主流產品之一;

高端系列產品:該類產品除採用業界領先的12nm製程工藝之外,還內置神經網絡處理器,支持遠場語音升級版和杜比vision,新一代產品還支持AV1解碼。

公司的智能電視芯片解決方案已廣泛應用於小米、海爾、 TCL、創維等知名企業的智能電視產品。

(3)AI 音視頻系統終端SoC芯片

隨著寬帶網絡的持續完善、技術水平的不斷提升和消費者對AI 產品需求的日益提升,智能終端設備產品的品類不斷增加,應用領域不斷擴展。基於在多媒體音視頻領域的長期積累和技術優勢,公司致力於疊加神經元網絡、專用 DSP、數字麥克風、物體識別、人臉識別、手勢識別、遠場語音識別、超高清圖像傳感器、動態圖像處理、多種超高清輸入輸出接口、多種數字音頻輸入輸出接口等技術,通過深度機器學習和高速的邏輯推理/系統處理,並結合行業先進的12nm製造工藝,形成了多樣化應用場景的人工智能系列芯片。

公司AI音視頻系統終端SoC芯片主要有智能視頻系列芯片和智能音頻系列芯片。公司相關產品目前主要應用於智能顯示、智能音箱、智能攝像頭、智能開關控制中心以及汽車電子等終端產品。代表性芯片產品類型如下:

智能音箱系列產品:新一代產品採用業內領先的12nm製程工藝,支持遠場語音升級版和RTOS系統(Real-time operating system, 即實時操作系統);

消費類和行業類智能攝像頭系列產品:內置神經網絡處理器,支持800萬像素高動態範圍攝像頭輸入和4K超高清編碼,目前採用業內領先的12nm製程工藝。

智慧教育、智慧商顯等系列產品:支持最高5Tops神經網絡系列產品,支持攝像頭輸入和高分辨率屏顯以及豐富的外圍接口。

公司AI 音視頻系統終端芯片解決方案的合作客戶包括百度、小米、 Google、 Amazon、 JBL、 Harman Kardon等境內外知名企業。

(4)WIFI和藍牙芯片

為了進一步滿足人工智能化產品市場需求,緊跟物聯網發展趨勢,公司加快了WIFI和藍牙芯片的研究開發。目前,首款WIFI和藍牙芯片產品已處於試生產階段。首款WIFI和藍牙芯片量產後,將逐步應用於公司智能機頂盒、智能電視及AI音視頻系統終端等全系列產品。

(5)汽車電子芯片

汽車自動化、智能化、網聯化的趨勢帶動了汽車電子芯片的市場需求,尤其是對於芯片計算和數據處理能力、圖像和視頻處理能力等需求提升,為汽車電子芯片市場帶來新的發展契機。報告期內,公司加大了汽車電子芯片領域的投入,目前公司研發的汽車電子芯片處於市場推廣階段。該類芯片的代表類型為V系列產品。

V系列產品應用於車載信息娛樂系統,產品採用業內領先12nm製程工藝,內置神經網絡處理器、支持圖形、視頻、影像處理和遠場語音功能,支持AV1解碼,符合車規級要求,目前處於客戶驗證階段。

(二)主要經營模式

公司是專業的集成電路設計企業,採用國際集成電路設計行業通行的Fabless模式,即無晶圓廠生產製造,僅從事集成電路設計研發和銷售的模式。在該經營模式下,公司只進行產品的研發、設計和銷售,將晶圓製造、芯片封裝和芯片測試環節分別委託給專業的晶圓製造企業和封裝測試企業代工完成,即公司在完成集成電路布圖設計後,將布圖交予晶圓製造企業按照布圖生產出晶圓,然後再交由封裝測試企業完成封裝、測試,從而完成芯片生產。公司取得芯片成品後,用於對外銷售。目前,公司採用經銷與直銷相結合的銷售模式。公司銷售業務主要由公司的全資子公司晶晨香港負責,公司和全資子公司晶晨深圳負責少部分境內客戶的銷售業務。經銷模式下,公司與經銷商的關係屬於買斷式銷售關係,在公司將商品銷售給經銷商後,商品的控制權轉移至經銷商。

研發是公司的核心競爭力,公司一直致力於打造強有力的研發技術和研發團隊,目前,已經建立了一整套行之有效的研發規範和研發體系,涉及產品立項、產品規格制定、產品設計、產品驗證及試量產等各個研發環節。

(三)所處行業情況

1.行業的發展階段、基本特點、主要技術門檻

根據中國證監會《上市公司行業分類指引》(2012年修訂),公司所處行業屬於“計算機、通信和其他電子設備製造業”,行業代碼為“C39”。根據國民經濟行業分類與代碼(GB/T4754-2017),公司所處行業屬於“軟件和信息技術服務業”中的“集成電路設計”。

集成電路產業鏈主要分為集成電路設計、集成電路製造以及集成電路封裝測試三個主要環節,同時每個環節配套以不同的製造設備和生產原材料等輔助環節。集成電路設計業主要根據終端市場的需求設計開發各類芯片產品,處於產業鏈的上游。

集成電路具有產品換代節奏快、技術含量高的特點。集成電路設計行業是應用與產品導向、人才密集、創新密集、技術密集、知識產權密集型的行業,產品研究開發是該行業的核心驅動,按照摩爾定律,芯片上集成的電路數目、微處理器的性能等,每隔一個週期就翻一番,芯片設計企業要不斷開發新技術,將技術標準更新換代,以實現產品性能、性價比不斷優化。集成電路設計企業通過高額的研發投入開發出先進的技術和產品,通過產品的競爭力獲得更大的市場份額和更高的利潤率,從而更多地投入研發,依此形成良性循環,推動企業不斷髮展。

集成電路設計行業高度的系統複雜性和專業性決定了進入本行業具有很高的技術壁壘。公司主營業務為多媒體智能終端SoC芯片的研發、設計與銷售,提供系統級整體解決方案,公司SoC芯片集成了中央處理器、圖形處理器、視頻編解碼器、音頻解碼器、顯示控制器、內存系統、網絡接口、輸入輸出子系統等多功能模塊,用以完成運算、影像及視覺處理、音視頻編解碼及向其他各功能構件發出指令等主控功能,是智能終端設備的“大腦”。核心技術包括全格式視頻解碼處理、全格式音頻解碼處理、全球數字電視解調、超高清電視圖像處理模塊、高速外圍接口模塊、高品質音頻信號處理、芯片級安全解決方案、軟硬件結合的超低功耗技術、內存帶寬壓縮技術、高性能平臺的生態整合技術、超大規模數模混合集成電路設計技術等。行業內的後來者短期內很難突破上述核心技術壁壘。

集成電路作為信息社會和現代工業的根基,是國民經濟和社會發展的戰略性產業,是製造業的尖端領域之一,也是先進技術的代表行業之一。國家給予了集成電路產業高度重視和大力支持,出臺了一系列政策,為產業發展建立了優良的政策環境,為企業創造了良好經營環境。我國的集成電路設計產業雖起步較晚,但具有巨大的市場需求和有利的政策環境等優勢。

2019年全球經濟增長放緩,整體呈疲弱態勢。根據聯合國於2020年1月發佈的《世界經濟形勢與展望2020》顯示,由於貿易局勢以及投資的大幅縮減,全球經濟增速在2019年降至2.3%,為10年來的最低水平。在此背景下,全球半導體產業在2019年下滑明顯,根據世界半導體貿易統計組織(WSTS)統計,2019年全球半導體銷售總額為4,121億美元,與2018年相較下跌12.1%。根據美國半導體行業協會統計,全球所有地區的半導體年銷售額都有所下降,其中歐洲下降7.3%、中國下降8.7%、亞太/其他地區下降9.0%、日本下降10.0%,美洲地區下降23.8%。

根據聯合國於2020年1月發佈的《世界經濟形勢與展望2020》顯示,2020年全球經濟增長率可能達到2.5%,但在貿易局勢緊張、金融動盪或地緣政治緊張局勢升級的影響下,全球經濟的復甦進程可能脫軌。目前,隨著新型冠狀病毒疫情的突然爆發和蔓延,給全球經濟和半導體產業發展注入了新的不確定性和風險,2020年半導體市場整體走勢和產業表現前景不甚明朗。市場研究公司IC Insights連續下調2020年全球半導體市場銷售額,從一月份預測的2020年同比增長8%至,3848億美元,到四月份將預測的2020年下調為同比下降4%至3,458億美元。據摩爾新聞網發佈的新聞顯示,據IC Insights 預期,繼全球芯片出貨量在2019年衰退6%後,2020年因新冠肺炎疫情對需求的衝擊影響,全球IC總出貨量恐將繼續下跌3%,並創下首次連續2年全球芯片出貨量下跌的情況。

雖然國內外環境不甚明朗和樂觀,但本公司將迎難而上、積極應對,降低國內外經濟環境對公司產生的影響。

2.公司所處的行業地位分析及其變化情況

集成電路產品高度的系統複雜性和專業性決定了進入本行業具有很高的技術壁壘,行業內的後來者短期內很難突破核心技術壁壘,只有經過長時間技術探索和不斷積累才能與擁有技術優勢的企業相競爭。

公司是國內較早從事多媒體智能終端芯片研發、設計和銷售的高新技術企業,經過多年在音視頻芯片領域的研發投入、技術積累和發展,自主研發了全格式視頻解碼處理技術、全格式音頻解碼處理技術、全球數字電視解調技術、超高清電視圖像處理模塊、高速外圍接口模塊、高品質音頻信號處理技術、芯片級安全解決方案、軟硬件結合的超低功耗技術、內存帶寬壓縮技術、高性能平臺的生態整合技術、超大規模數模混合集成電路設計技術等 11 項關鍵核心技術。同時,公司推行研發、生產、銷售的國際化戰略,產品行銷全球,歷經磨礪,已發展成為全球佈局、國內領先的集成電路設計商,為智能機頂盒芯片的領導者、智能電視芯片的引領者和 AI 音視頻系統終端芯片的開拓者,並已逐步把產品線延伸到包括消費類和行業類智能攝像頭、智慧顯示、汽車電子等新興領域。在智能機頂盒芯片領域、智能電視芯片領域,公司產品的銷售量位居國內市場前列,AI音視頻系統終端領域,累積了百度、小米、Google、Amazon、JBL、Harman Kardon等境內外知名客戶。

3.報告期內新技術、新產業、新業態、新模式的發展情況和未來發展趨勢

(1)智能機頂盒發展趨勢

近年來,隨著互聯網的高速發展以及智能化進程持續推進,以IPTV機頂盒和OTT機頂盒為代表的網絡機頂盒步入高速成長期,網絡機頂盒把電視變成一個聯網的智能終端,讓用戶直接通過互聯網來觀看視頻內容。智能機頂盒近些年在保持增量發展的同時智能化發展趨勢日益顯著。據中國產業調研網發佈的《2020年中國機頂盒行業現狀調研及發展趨勢預測報告》顯示,隨著國家推進智慧城市、智能家居發展,智能機頂盒扮演的角色逐漸發生變化,不僅僅是視頻傳輸,已逐漸轉變為家庭控制、協調的中心樞紐,成為家庭信息的重要入口,市場地位更加重要,市場競爭環境也更加激烈。智能機頂盒作為視頻產業發展的焦點,處於互聯網與傳統產業的交叉點,未來市場的發展將充滿更多的創新與融合。受移動互聯網的影響,智能機頂盒市場發展亦會受到更多不確定性因素的影響。智能機頂盒作為數字電視的終端設備,在數字電視業務發展中發揮著舉足輕重的作用。在互聯網+智能處理客廳經濟背景下,中國在智能機頂盒市場上的發展已經從平均水平走到世界的前列,中國大陸市場的發展速度已經在全球處於領先。智能機頂盒作為終端電子的重要組成部分也在加快技術的發展更迭,這促使中國智能機頂盒從數量上的優勢向產品質量上的優勢轉變。

(2)智能電視發展趨勢

智能電視是具有全開放式平臺,搭載了操作系統,用戶在欣賞普通電視內容的同時可自行安裝和卸載各類應用軟件,持續對功能進行擴充和升級的新電視產品。智能電視擴展了傳統電視功能,從顯示技術上經歷了黑白 CRT、彩色 CRT、PDP、LCD、LED等不同技術的發展歷程,不斷給用戶帶來有別於機頂盒的、豐富的個性化體驗。由於技術賦能,智能電視一經推出便大受歡迎,市場銷量大幅增長。據中國產業調研網發佈的《2020年版中國智能電視市場調研與發展趨勢預測報告》顯示,我國城市化進程不斷加快,現階段已進入到高速城市化的起飛線上,這些客觀因素為智能電視市場提供了廣闊的發展空間。隨著智能電視的不斷完善,多屏互動技術的發展,智能電視逐漸成為消費者的新寵,隨之引起了家庭收視習慣的改變,智能大屏成為家庭最重要的娛樂終端,相對於手機和電腦,人們更喜歡用大屏幕來欣賞高清電影、電視。隨著人工智能技術與電視行業的融合,智能電視市場除了量的增長外,也正朝著 3D、更高分辨率、更高畫質,更大尺寸、更智能化方向邁進,電視機從核心的影音功能到控制、內容都在發生改變。2019年三部門(工業和信息化部、國家廣播電視總局、中央廣播電視總檯)聯合發佈了《超高清視頻產業發展行動計劃(2019—2022年)》,提出按照“4K先行、兼顧8K”的總體技術路線,大力推進超高清視頻產業發展和相關領域的應用。2022年,我國超高清視頻產業總體規模超過4萬億元,4K產業生態體系基本完善,8K關鍵技術產品研發和產業化取得突破,形成一批具有國際競爭力的企業。此行動計劃並不具體針對某細分行業,而是對視頻整條產業鏈的升級改造計劃。在政策和技術的快速推進下,智能電視產業將迎來進一步發展契機。

(3)AI音視頻系統終端發展趨勢

AI(Artificial Intelligence),即人工智能,是研究、開發用於模擬、延伸和擴展人類智能的理論、方法、技術及應用系統的一門新的技術科學。該領域的研究包括機器人、語言識別、圖像識別、自然語言處理和專家系統等。AI人工智能應用領域十分廣泛,隨著政策的推動和技術的發展,人工智能的應用領域將不斷拓寬,未來人工智能帶來的科技產品將愈加豐富及多元化。AI 音視頻系統終端主要是指具有音視頻編解碼功能,並提供物體識別、人臉識別、手勢識別、遠場語音識別、超高清圖像、動態圖像等內容輸入和輸出的終端產品。按照應用領域的不同, AI 音視頻系統終端芯片主要包括音頻類智能終端和視頻類智能終端,音頻類智能終端主要包括智能音箱、耳機、車載音響等,視頻類智能終端主要包括智能網絡攝像頭(機)、行車記錄儀、智能門禁等。智能芯片在架構、技術、功能、工藝等方面具有較高的共通性。

根據工業和信息化部印發的《促進新一代人工智能產業發展三年行動計劃(2018-2020年)》指出,當前,新一輪科技革命和產業變革正在萌發,大數據的形成、理論算法的革新、計算能力的提升及網絡設施的演進驅動,人工智能發展進入新階段,智能化成為技術和產業發展的重要方向。未來,隨著雲計算、大數據、5G、物聯網、AI等新技術的廣泛應用,商業生態越來越開放,解決方案越來越多樣化,應用場景越來越豐富,消費者對於智能化需求日益提升,相關的芯片技術將進一步升級、演進。公司著眼更長遠的未來進行業務佈局,抓住數字化、智能化的發展機遇,迎接全球人工智能終端市場的巨大發展契機。

(4)無線連接芯片(包括WIFI及藍牙功能)發展趨勢

隨著智能家居、智能可穿戴設備等智能終端設備的普及,各種智能終端設備之間的互聯互通成為了物聯網領域實現智慧互聯的基礎。簡單、穩定、可靠的聯網能力是物聯網實現智慧互聯發展的最重要元素之一。與有線連接方式相比,無線互聯具有應用廣泛和組網便捷的獨特優勢,無線連接芯片通過局域網內的數據傳輸,從而有效實現物理設備與虛擬信息網絡之間的無線連接。目前,無線連接技術已成為物聯網領域實現智慧互聯最流行的通信協議。鑑於物聯網領域具有應用領域廣闊、場景複雜多變等特點,其對無線連接芯片的集成度、功耗、數據處理速度方面有著較高的要求,無線連接芯片相關研發工作與下游應用領域高度相關。隨著物聯網、人工智能等新興技術的深入應用,下游物聯網應用領域快速增長,其實現智能互聯的需求也將進一步擴大。根據工信部發布的數據及《信息通信行業發展規劃物聯網分冊(2016-2020年)》顯示,我國物聯網加速進入“跨界融合、集成創新和規模化發展”的新階段,並對各項指標制定了目標,到2020年,具有國際競爭力的物聯網產業體系基本形成,包含感知製造、網絡傳輸、智能信息服務在內的總體產業規模突破1.5萬億元。因此,公司佈局的與主芯片配套的無線連接芯片方案,具有廣闊的市場空間。

(5)汽車電子發展趨勢

隨著電子信息技術的快速發展和汽車製造業的不斷變革,汽車正經歷自動化、智能化、網聯化的變革,汽車電子技術的應用和創新極大推動了汽車工業的進步與發展,使汽車具備了娛樂、辦公和通信等豐富功能。近年來汽車產業大部分的創新來源於汽車電子技術的開發應用,汽車電子技術已成為衡量汽車檔次水平的主要標誌之一,芯片在汽車電子產業鏈中處於核心地位,代表著汽車先進的技術水平。

基於汽車智能化、網聯化的大背景和趨勢下,作為人機智能交互入口的車載顯示屏需求將不斷攀升。根據立鼎產業研究院網顯示,車載信息娛樂系統、流媒體中央後視鏡、抬頭顯示系統HUD、全液晶儀表、中控屏多屏融合車聯網模塊實現人機交互,以滿足駕乘者智能駕駛和娛樂需求,將推動車載顯示的大規模使用。隨之,車載顯示的大規模使用將帶動對汽車電子芯片產品的技術升級要求,尤其是對於芯片計算和數據處理能力、圖像和視頻處理能力等的需求提升,汽車電子芯片市場競爭格局有所改變,為消費電子芯片公司切入汽車電子芯片市場帶來新契機。根據Global Market Insights的數據顯示,2018年全球汽車顯示市場規模約為150億美元,2019年至2025年,全球汽車顯示屏市場將能夠保持至少10%的年複合增長率。

公司將過去長期積累的音視頻技術延伸到智能汽車產業,充分發揮自身在音視頻領域深厚的工程積累和技術優勢,圍繞車載娛樂信息系統、汽車後視攝像頭,輔助駕駛等方面與汽車產業共同變革,共同發展。

3公司主要會計數據和財務指標

3.1近3年的主要會計數據和財務指標

單位:元 幣種:人民幣

3.2報告期分季度的主要會計數據

單位:元幣種:人民幣

季度數據與已披露定期報告數據差異說明

□適用 √不適用

4股本及股東情況

4.1股東持股情況

單位: 股

存託憑證持有人情況

□適用√不適用

4.2公司與控股股東之間的產權及控制關係的方框圖

√適用 □不適用

4.3公司與實際控制人之間的產權及控制關係的方框圖

√適用 □不適用

4.4報告期末公司優先股股東總數及前10 名股東情況

□適用 √不適用

5公司債券情況

□適用 √不適用

三經營情況討論與分析

1報告期內主要經營情況

報告期內,公司實現營業收入2,357,733,386.83元,實現歸屬於母公司所有者的淨利潤158,041,814.36元。截至2019年12月31日,公司總資產為3,323,474,918.56元,歸屬於母公司所有者的淨資產為2,798,706,259.51元。

2面臨終止上市的情況和原因

□適用 √不適用

3公司對會計政策、會計估計變更原因及影響的分析說明

√適用 □不適用

新金融工具準則

2017年,財政部頒佈了修訂的《企業會計準則第22號——金融工具確認和計量》、《企業會計準則第23號——金融資產轉移》、《企業會計準則第24號——套期保值》以及《企業會計準則第37號——金融工具列報》(統稱“新金融工具準則”)。本集團自2019年1月1日開始執行新金融工具準則,根據銜接規定,對可比期間信息不予調整,首日執行新準則與現行準則的差異追溯調整2019年年初未分配利潤或其他綜合收益。

新金融工具準則改變了金融資產的分類和計量方式,確定了三個主要的計量類別:攤餘成本;以公允價值計量且其變動計入其他綜合收益;以公允價值計量且其變動計入當期損益。企業需考慮自身業務模式,以及金融資產的合同現金流特徵進行上述分類。權益工具投資需按公允價值計量且其變動計入當期損益,但在初始確認時可選擇將非交易性權益工具投資不可撤銷地指定為以公允價值計量且其變動計入其他綜合收益的金融資產。

新金融工具準則要求金融資產減值計量由“已發生損失模型”改為“預期信用損失模型”,適用於以攤餘成本計量的金融資產、以公允價值計量且其變動計入其他綜合收益的金融資產,以及貸款承諾和財務擔保合同。

本集團於2019年1月1日的金融資產均為按照攤餘成本計量的金融資產。本集團已於首次執行日評估2019年1月1日計提的金融資產減值準備,按照預期信用損失模型重新計量不會對期初未分配利潤產生重大影響。

在首次執行日,原金融資產賬面價值調整為按照修訂後金融工具確認和計量準則的規定進行分類和計量的新金融資產賬面價值的調節表:

財務報表列報方式變更

根據《關於修訂印發2019年度一般企業財務報表格式的通知》(財會[2019]6號)和《關於修訂印發合併財務報表格式(2019版)的通知》(財會[2019]16號)要求,資產負債表中,“應收票據及應收賬款”項目分拆為“應收票據”及“應收賬款”,“應付票據及應付賬款”項目分拆為“應付票據”及“應付賬款”;利潤表中,“研發費用”項目除反映進行研究與開發過程中發生的費用化支出外,還包括了原在“管理費用”項目中列示的自行開發無形資產的攤銷;本集團相應追溯調整了比較數據。該會計政策變更對合並及公司淨利潤和所有者權益無影響。此外,隨本年新金融工具準則的執行,按照《關於修訂印發2019年度一般企業財務報表格式的通知》(財會[2019]6號)要求,“其他應收款”項目中的“應收利息”改為僅反映相關金融工具已到期可收取但於資產負債表日尚未收到的利息(基於實際利率法計提的金融工具的利息包含在相應金融工具的賬面餘額中),“其他應付款”項目中的“應付利息”改為僅反映相關金融工具已到期應支付但於資產負債表日尚未支付的利息(基於實際利率法計提的金融工具的利息包含在相應金融工具的賬面餘額中),參照新金融工具準則的銜接規定不追溯調整比較數據。

上述會計政策變更引起的追溯調整對財務報表的主要影響如下:

4公司對重大會計差錯更正原因及影響的分析說明

□適用 √不適用

5與上年度財務報告相比,對財務報表合併範圍發生變化的,公司應當作出具體說明。

√適用□不適用

合併財務報表的合併範圍以控制為基礎確定,詳見《晶晨半導體(上海)股份有限公司2019年年度報告》第十一節財務報告之八“合併範圍的變更”。


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