半導體制造生產（晶圓檢測、IC陣列封裝和檢測、焊線機、固晶機和分選機、激光打標、切割、倒裝芯片等）
硬盤（HGA、滑塊製造、檢測磁盤媒體的紋理質地）
生物（DNA /基因提取、微型陣列、藥物配置生產等）
數控（CNC磨床、電加工切割等）
檢測系統（光學顯微鏡、視覺影像系統等）
LCD/TFT（檢測系統、激光打標、激光切割等）
其他（印刷、自動化生產、接口生產、分配注射系統、行李生產製造等)
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半導體制造生產（晶圓檢測、IC陣列封裝和檢測、焊線機、固晶機和分選機、激光打標、切割、倒裝芯片等）
硬盤（HGA、滑塊製造、檢測磁盤媒體的紋理質地）
生物（DNA /基因提取、微型陣列、藥物配置生產等）
數控（CNC磨床、電加工切割等）
檢測系統（光學顯微鏡、視覺影像系統等）
LCD/TFT（檢測系統、激光打標、激光切割等）
其他（印刷、自動化生產、接口生產、分配注射系統、行李生產製造等)
