據麥姆斯諮詢報道，領先的印刷電子（PE）和增材製造電子（AME）提供商Nano Dimension（美國納斯達克和以色列特拉維夫交易代碼：NNDM）於4月15日宣佈，其DragonFly LDM系統和材料已為MEMS開發出帶電子焊盤（pad）的3D打印密封封裝。
印刷電子封裝將電子焊盤直接印刷在射頻（RF）連接器的金屬層上。在密封封裝中，能轉移電子焊盤是保證MEMS歐姆接觸的最關鍵因素之一，這對器件性能和可靠性有決定性作用。特別是對於柔性電子器件來講，電子連接器的製造難度很高。
印刷電子封裝將電子焊盤直接印刷在RF連接器的金屬層上
“Nano Dimension的AME技術幫助我們實現了最初的產品原型，該原型沒有引線和連接器，從而使封裝尺寸最小化以獲得最佳的用戶體驗。與傳統的製造方法相比，大大簡化了製造工藝。”Piezoskin的首席技術官Francesco Guido博士說。
Nano Dimension首席執行官兼總裁Yoav Stern談到：“DragonFly LDM 3D打印機幫助Piezoskin定製設計出擁有柔性傳感器的印刷封裝，以滿足客戶的獨特需求，促進創新，將產品更快地推向市場。”
關於Nano Dimension
Nano Dimension（美國納斯達克和以色列特拉維夫交易代碼：NNDM）是為增材製造電子（AME）提供智能機臺的供應商。高保真有源電子和機電組件是智能無人機、汽車、衛星、智能手機和體內醫療器件不可或缺的關鍵器件。它們需要迭代開發、確保IP安全、快速上市和提高器件性能，因此要求AME能夠實現內部原型製作和量產。Nano Dimension提供的機臺能同時沉積指定導電耗材和介電耗材，並集成原位電容器、天線、線圈、變壓器和機電組件，以實現最佳性能，從而滿足跨行業的需求。Nano Dimension為電子印刷電路板（PCB）與半導體集成電路（IC）搭建了橋樑，只需單擊按鈕即可帶來革命：從CAD到功能強大的高性能AME器件，數小時內即可完成，僅需考量耗材成本。
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