在牽手珠海、南京、濟南等地之後，富士康又把青島納入了它集成電路的版圖。昨天，投資600億的富士康半導體高端封測項目落戶青島。
從2018年開始，青島的西海岸新區、嶗山區、即墨區不約而同開始發力集成電路產業。今天，小創也簡單梳理了一下各區這幾年引入的大項目，看一看青島集成電路產業的“三足鼎立”格局。
西海岸新區：打造國際芯片產業園
富士康半導體高端封測項目由富士康科技集團和融合控股集團有限公司共同投資，將運用世界領先的扇出型封裝和晶圓鍵合堆疊封裝技術，封裝目前需求量快速增長的5G通訊、圖像傳感器和人工智能等應用芯片。項目計劃於今年開工建設，2021年投產，2025年達產。
事實上，早在2018年，國內首個CIDM集成電路項目就在西海岸新區開工建設了，項目投資方芯恩（青島）集成電路有限公司與八家集成電路企業簽約，攜手打造了國際芯片產業園。這八家企業涵蓋了芯片設計、封裝測試、生產設備、材料等集成電路上下游領域，將與芯恩攜手打造集成電路全產業鏈條。建成後可以實現8英寸芯片、12英寸芯片、光掩膜版等集成電路產品的量產。
丨位於西海岸的CIDM集成電路項目效果圖
今年4月2日，芯恩集成創始人張汝京接受媒體採訪時表示，青島芯恩工廠外殼已完成，廠房共有三層，目前正忙於設備安裝，預計今年6月底前開始試投產。
為確保芯恩項目一期如期達產，青島澳柯瑪集團與上海興橙投資管理有限公司將共同推動成立30億元專項基金儘快落地，確保芯恩項目一期如期達產。上海興橙投資管理有限公司一直專注於半導體產業投資，而澳柯瑪也將憑藉西海岸芯恩項目涉足集成電路產業領域。
政策支持：
對集成電路產業研發投入達到300 萬元的項目，給予其實際研發投入 20%的補助，最高1000萬元，最多不超過 3 年。
對購買IP（指IP提供商或者Foundry IP 模塊）開展高端芯片、先進或特色工藝研發的集成電路企業，給予其購買 IP 直接費用 30%的補助，最高 200 萬元，最多不超過3年。
對複用、共享第三方IC設計平臺的IP 設計工具軟件或測試分析系統的集成電路企業，給予其實際投入40%的補助，最高100萬元，最多不超過3年。
對進行重點支持領域工程產品流片的集成電路企業，分別給予其該款產品掩膜版製作費用、首輪流片費用50%、30%的補助，每項最高300萬元，最多不超過3年。
集成電路設計企業研發並首次應用的自主芯片或模組，規模化應用銷售額達到500萬元的，對應用方以重大專項方式，給予其實際投入30%的補助，最高300萬元，最多不超過3年。
嶗山區：成立青島微電子創新中心
與西海岸相對應，嶗山區同樣將微電子產業作為“6+1”產業發展的重要一極。2018年1月，青島微電子創新中心成立。這家公司作為嶗山區政府國有獨資企業，負責加快打造“北部沿海微電子產業研發高地”和“青島芯谷”的目標，以發展完善集成電路設計、傳感器、封裝等產業鏈為重點。
2019年6月28日，海信電器股份有限公司與青島微電子創新中心有限公司共同投資5億元成立青島信芯微電子科技股份有限公司，主要從事智能電視SoC芯片和AI芯片的研發及推廣。
目前，青島微電子創新中心已經入駐了中科院青島EDA中心、青島芯谷·美國高通·歌爾聯合創新中心、歌爾微電子、大唐半導體、矽昌通信、矽立科技、宇芯智能、展誠科技、鐳測創芯、青軟晶尊、山東炎一、雲威半導體、矽科微、華芯微等一批集成電路設計企業和產業項目，初步形成了集成電路設計產業虹吸效應。
丨青島微電子創新中心揭牌現場
政策支持：
對發展正常經營一年以上的企業，按照企業實際到位註冊資金20%的標準給予不超過500萬元一次性項目啟動經費補貼。
對封裝測試企業，按照企業實際到位投資金額30%的標準進行補貼，最高不超過1000萬元。
對集成電路設計企業新開發的芯片產品項目的補貼，按照首次工程流片費用50%的標準給予專項補貼，每年不超過1000萬元補貼額度，對獲得國家級立項和資金支持的企業給予不超過3000萬元配套支持。
即墨區：建設青島(芯園)半導體產業基地
即墨區有關領導2018年接受媒體採訪時表示，即墨下一步產業發展和招商引資的主要方向集中在微電子、大健康、海洋生物醫藥等高新技術戰略新興產業，“集成電路則是重中之重。”
2018年7月，即墨區、青島城投集團與耐威科技、泰睿思、矽力傑等全球知名半導體企業簽署合作協議，將建設矽力傑12英寸先進模擬芯片集成電路產業基地、OLED面板設備製造、第三代半導體材料氮化鎵等多個項目，將青島建設為國家級集成電路產業基地，打造青島“芯”名片。
2018年10月，即墨與山東大學簽約山東大學微納光電子科學與技術研究中心項目，將建設微納原型驗證、微納中試車間、特色科研延伸、微電子孵化器項目等，預期累計實現產值15億元人民幣。
丨山東大學微納光電子科學與技術研究中心
2019年9月10日，北京耐威科技股份有限公司發佈公告，公司控股子公司聚能晶源（青島）半導體材料有限公司投資建設的第三代半導體材料製造項目（一期）9月10日正式投產，主要從事半導體材料，尤其是氮化鎵外延材料的設計、開發和生產。聚能晶源於同日舉辦了“8英寸GaN外延材料項目投產暨產品發佈儀式”。
青島：打造沿海集成電路產業帶
目前，青島尚未出臺全市層面支持集成電路產業的政策。對於青島在這一產業領域的規劃，我們可以從2019年12月印發的《數字青島發展規劃（2019-2022年）》中找到相關表述。
在這一規劃文件中，對青島現有產業的表述為：
集成電路產業取得突破，2018年全市集成電路企業達到65家，6英寸晶圓和半導體功率器件等一批項目填補了全省集成電路製造領域的空白，初步形成了設計、製造、封裝、裝備、材料、人才服務的全產業鏈發展格局。
對於下一步產業如何發展，這一規劃指出：
要以先進模擬集成電路和半導體功率器件、光通信芯片及模塊、MEMS傳感器為主要方向，構建具有青島特色的產業鏈生態，推動產業向價值鏈高端發展。推動嶗山區青島芯谷、即墨區青島（芯園）半導體產業基地、西海岸新區中德生態園集成電路產業基地等集成電路產業園區建設，構建集成電路產業研發設計、製造、封裝測試、終端產品生產和人才培養培訓“五位一體”產業體系，打造青島沿海集成電路產業帶。
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