中国对于芯片的需求非常大，为了防止被其他国家卡脖子，中国加大半导体领域的投资，并明确将集成电路放在发展新一代信息技术产业的首位。2014年，国家集成电路产业投资基金成立，首期募集资金规模达1387亿元。
2018年，国家集成电路产业投资基金一期募资的1387亿投资完毕，共投资了70个项目；2019年下半年，国家大基金二期募资完成，规模2000亿左右，按照1∶3的撬动比，所撬动的社会资金规模在6000亿元左右。
受新冠疫情影响，前几日，国家大基金二期才完成了第一个项目的投资，扶持的企业是紫光展锐，国家大基金二期和上海国资两者各投22.5亿元。
紫光展锐是中国著名的IC设计厂商，此轮投资也标志着中国不仅仅只想要一个华为海思，还想要再造一个“海思”与高通对抗。
紫光展锐本就拥有2G/3G/4G/5G的完整手机芯片技术，此轮投资对急需运营资金的紫光展锐来说，可以说是雪中送炭。
说起来紫光展锐的发展也是一部中国半导体的曲折发展史。2000年，信息产业部（工信部前身）发布了“18号文件”，首次明确鼓励软件与集成电路产业的发展，一批海外人士准备回国创业，为中国集成电路发展做贡献。
响应祖国的号召，清华毕业的陈大同回到中国，他从1992年到1995年在美国国家半导体公司工作，持有超过二十项专利。并且遇到了志同道合的朋友也是清华大学毕业的武平，2001年4月，展讯正式成立，30多名海归团队组成的豪华团队，产品目标直指“独立研发有自主知识产权的手机基带芯片”。
在兜兜转转发展了12年后，2013年清华大学紫光集团收购了展讯，这个时候虽然还是在低端市场，但展讯已经是全球智能手机芯片领域的重要玩家之一，在独立芯片厂商中仅次于高通、联发科，约占25%的市场份额。
刚收购的时候，展讯还是叫展讯，2015年6月份的时候，就有近50%的印度本土手机品牌使用的都是展讯的手机芯片，到了2015年8月份已经超过了50%，其在Micromax、Intex、Lava等印度本土手机品牌产品当中所占据的份额分别高达47%、63%、24%
2018年初，北京紫光展讯科技有限公司（简称“展讯”）完成对锐迪科母公司——北京冠清展锐科技有限公司（简称“展锐”）的吸收合并后，更名为北京紫光展锐科技有限公司，开始向中高端芯片市场发起冲击。
紫光展锐更是对产品线进行了调整，分为“虎贲”与“春藤”两大产品线。同时推出了自己的5G技术平台——马卡鲁。
在2月份的时候，展锐发布了新一代5G SoC产品虎贲T7520，采用6nm工艺，相比7nm工艺晶体管密度提高了18%，功耗降低8%。虎贲T7520支持5G NR TDD+FDD载波聚合，以及上下行解耦技术，可提升超过100%的覆盖范围；可支持高达一亿像素的超高分辨率和多摄处理能力，最高支持120Hz的刷新率。
这一代的虎贲T7520将基带集成到芯片中，让展锐告别了基带外挂，从制程上缩小了跟同业的差距。自此展锐加入了三星、华为、联发科的行列，开始同场角力。
除此之外，紫光展锐还大力发展AIoT芯片、射频前端芯片、无线连接芯片、电视芯片，是全球全面掌握2G／3G／4G／5G移动通信技术以及IoT等全场景通信技术的少数企业之一。
以射频芯片为例子，在手机通信系统中，射频前端模块是其中的核心组件，它的性能直接决定了移动终端可以支持的通信模式，以及接收信号强度、通话稳定性、发射功率等重要性能指标，直接影响终端用户的体验。而除了通信系统以外，手持设备中的无线连接系统（Wi-Fi、GPS、Bluetooth、FM和NFC等）对射频前端芯片也有较强的需求，长久以来，95%的射频市场都被博通、Skyworks、村田、Qorvo等射频巨头垄断。
紫光展锐的前身公司锐迪科就是从事射频芯片的研发，展锐打破了欧美、日本和台湾公司对集成电路行业的垄断局面，实现了GaAs（砷化镓）和CMOS（硅基）两种不同工艺在2G、3G、4G射频前端产品的全面覆盖，并批量量产射频开关、低噪声放大器以及2.4G/5G 双频Wi-Fi射频前端产品，且在射频滤波器方面已经完成初步布局。
目前，紫光展锐是中国大陆唯一一家实现产品线全覆盖的本土射频芯片公司，当然，从目前来看，国内射频芯片厂商想要追平与国外的技术差距还有很大的距离。
可以说，从种种方面来说，投资紫光展锐具有非常重大的意义，华为海思虽然生产麒麟处理器，但是并不外卖，而展锐的手机芯片是面向手机厂商的，可以更加有效挤占高通的市场份额。
海思旗下的芯片共有五大系列，分别是用于智能设备的麒麟系列；用于数据中心的鲲鹏系列服务 CPU；用于人工智能的场景 AI 芯片组 Ascend（升腾）系列 SoC；用于连接芯片（基站芯片天罡、终端芯片巴龙）；其他专用芯片（视频监控、机顶盒芯片、物联网等芯片）。
展锐的芯片业务和海思并不完全重合，可以有效开拓其他芯片市场。也希望紫光展锐可以不辜负国家的希望，成为下一家“海思”。也希望国产手机商可以采用展锐的芯片，毕竟，中国半导体的发展还想要市场的支持。
目前，大基金二期已明确会加大对设备与材料的支持力度，因此大基金二期启动投资，将是国产半导体设备与材料板块强劲表现的主要催化剂之一。半导体装备及材料均位于半导体产业链的上游领域，同时是目前国内半导体产业链最为薄弱的领域，加速实现半导体装备和材料的国产化至关重要。
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