據外媒報道，美國已商定同意採取新的措施，或將禁止臺積電等企業向華為供應芯片和設備，即使芯片不是美國開發設計，但只要是國外生產線的哪怕某一個環節用了一臺美國設備，其芯片生產也要先經過美國政府的批准才能夠向華為供貨。
為此，華為為了應對美國對其芯片的限制問題，開始逐漸的將芯片訂單從臺積電轉移至國內的中芯國際。
中芯國際當前已經具備了14nm工藝製程的量產條件，華為麒麟710A處理器完全交由中芯國際來代工，可以說是一款真正意義上的“中國芯”。
中芯國際於2000年4月份成立，是中芯國際集成電路製造有限公司的簡稱，世界領先的集成電路芯片代工企業之一，也是目前中國內地規模最大、技術最先進的集成電路芯片製造企業。
然而華為的備胎--海思麒麟芯片很長一段時間則都是由臺積電代工。比如目前華為最先進的5G芯片：麒麟820、麒麟985、麒麟990 5G等，全部都是臺積電代工生產。
這是因為臺積電擁有了5nm芯片製造工藝，華為的麒麟1020、蘋果的A14、驍龍875等都只能採用該工藝。中芯國際工藝相對臺積電要落後不少，目前最成熟的工藝也只有14nm工藝。
雖然技術和產能方面不如臺積電，但是近些年一直在實現追趕，2019年底，華為海思半導體部門便派出部分工程師，幫助中芯國際共同設計和生產芯片。雖然暫時技術上達不到臺積電的生產水平標準，但是在華為資源、技術方面的傾斜，中芯國際的成長更加迅速，華為也不再完全依賴臺積電。
那麼，華為為何會放棄臺積電，將部分芯片轉單給中芯國際呢？官方的說法是這種轉變屬於行業管理，華為在選擇代工製造商時會綜合考慮產能、技術以及交貨的問題。
而中芯國際能夠接手華為芯片代工，側面說明了這家公司在芯片代工行業的實力。中芯國際當前已經具備了14nm工藝製程的量產，12nm工藝製程也進入客戶導入階段。雖然從荷蘭ASML訂購的EUV光刻機遲遲未能到貨，但是不依賴於EUV光刻機所研發的N+1、N+2工藝，無論是性能還是功耗已經趨近於7nm工藝製程。隨著經驗的不斷累積，相信終有一日中芯國際會向高端芯片發起衝擊的。
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