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芯片是當今全球高端製造業的代表，在前文“芯片製造的工藝流程中”，我們分析了從芯片的設計、製造、封裝的各個環節，因此我們可以依據產業鏈的情況，將目前芯片行業的公司分為三大類型：IDM，Fabless 和 Foundry。
芯片製造工藝流程
IDM 是從芯片設計製造到封裝測試一條龍全包的公司，比如英特爾，由於投資成本巨大，具有這樣能力的公司全世界寥寥無幾。
Fabless 就是「無工廠」的意思，它們只做芯片設計，比如 ARM，AMD，高通，蘋果，華為海思等。
Foundry，圓晶代工廠，只做芯片代工，比如臺積電，中芯國際。
這三類芯片公司其實並沒有技術高低水平之分，只是代表著不同的分工。正是有晶圓代工廠，才能讓生產芯片的成本大幅度降低，負責設計芯片的公司只要專心負責芯片設計，後續複雜的製造，測試，封裝統統交給晶圓代工廠就夠了。而每一座晶圓代工廠的建造成本都在百億美元以上，加上新工藝的研發費用，能高達幾百億美元，在最終制成的角度上看，晶圓製造才是最高端和最複雜的技術
，如果沒有代工廠們在技術工藝上的不斷進步，芯片設計的更新換代就只是空談。【重磅新聞】：臺灣《電子時報》（DigiTimes）1 月 13 日報道稱：中國大陸芯片代工廠商中芯國際擊敗臺積電，奪得華為旗下芯片企業海思半導體公司的 14 納米 FinFET 工藝芯片代工訂單。
截圖：臺灣電子時報
眾所周知，臺積電是全球芯片代工行業的領導者。此前，海思的 14 納米訂單主要交給臺積電在南京的 12 寸晶圓廠生產線完成。該廠投資 30 億美元，2018 年底投入運營，規劃月產能 2 萬片。
中芯國際從 2015 年開始研發 14 納米，目前良品率已經達到 95％。業內人士 13 日透露，海思已經下單中芯國際新出爐的 14 納米工藝，從臺積電南京廠手中成功搶下了訂單。
我們在這裡分析臺積電和中芯國際，這兩家公司目前的規模和財務報表：
臺積電近年財務指標
從營業收入和市場份額來看，臺積電2019年營業收入10700億新臺幣（摺合人民幣2446.25億），常年保持50%的平均毛利率，35%的淨利潤率，總市值2797.37億美元。
中芯國際近年財務指標
中芯國際2019年營業收入230.60億人民幣，毛利率常年均在22%以下，淨利潤率一直在10%以下，總市值93億美元。
從營業收入和市場份額來看，臺積電幾乎是中芯國際的10倍，就技術來說，目前臺積電已經掌握了7nm工藝，並正在研發5nm工藝。中芯國際14nm工藝的良品率已經達到95%，正在佈局7nm等下一代工藝量產，在營業收入和技術上，目前來看，臺積電處於第一等級的位置。
此外，還有一個半導體行業還有一個重要的發展是，當Falbess+Foundry模式出現之後，臺積電、聯電等廠商抓住了機遇迅速崛起，時至今日，臺積電已然位居Foundry廠商中龍頭老大的地位。而且在市場份額上把格羅方德、聯電、三星、中芯國際等廠商遠遠甩在身後，臺積電佔有高端芯片代工 52% 市場份額，三星 17%，中芯國際的市場佔有率只有 4.3%。
芯片巨頭英特爾在 2019 第四季度才實現 10nm 量產，但 14nm 製程一直是其 CPU 的主流工藝，且產能一直處於滿載狀態，還要在全球各地的主要晶圓廠擴大 14nm 產能。臺積電在業界領航最先進產能，特別是 7nm，但與此同時，其14/16nm 製程依然是營收的主要來源，目前約佔總營收的 25%。三星於 2015 年宣佈正式量產 14nm FinFET 製程，先後為蘋果和高通代工過高端手機處理器，其 14nm 產能市場佔有率僅次於英特爾和臺積電。
中芯國際選擇最主流的 14nm並且已量產 ，毫無疑問，就是面向廣闊市場進軍，為其市場份額的增加以及未來縮小與臺積電的距離打好基礎。
中芯國際成長的核心邏輯：
核心邏輯一：從財務報表上看，中芯國際已經走出了虧損時期，且國家集成電路產業大基金增持，國內芯片產業鏈逐漸完善，這對中芯國際的代工業務的發展非常有利，在國產替代的浪潮下，中芯國際有著非常好的發展環境，2020年1月13日，中國大陸芯片代工廠商中芯國際擊敗臺積電，奪得華為旗下芯片企業海思半導體公司的 14 納米 FinFET 工藝芯片代工訂單，就是一個非常好的事實證明！
中芯國際主要股東及持股情況
核心邏輯二：集成電路行業著名的摩爾定律，是由英特爾(Intel)創始人之一戈登·摩爾(Gordon Moore)提出來的。
其內容為:當價格不變時，集成電路上可容納的元器件的數目，約每隔18-24個月便會增加一倍，性能也將提升一倍。換言之，每一美元所能買到的電腦性能，將每隔18-24個月翻一倍以上。這一定律揭示了信息技術進步的速度。
摩爾定律不是一個物理或自然法，只是一個基於觀察得到的集成電路製造過程中一個現象。而當晶圓製造越來越接近物理極限時，製程迭代升級的速度會出現明顯的放緩，巨頭製程進步的時間明顯拉長，這就給了中芯國際追趕先進巨頭提供了有利的時機。最著名的案例就是英特爾在14nm被困了5年，才在 2019 第四季度才實現 10nm 量產。
核心邏輯三：製程越接近物理極限，迭代升級的難度越大，因此預計14nm的生命週期仍然會像28nm一樣長，這對晶圓製造企業的資本消耗和ROE的提高有巨大的影響，為什麼到2011年在中芯國際上市的八年裡有六年虧損？一個重要的因素是製程迭代速度太快了！在中芯國際新的製程剛投產，設備還沒計提完折舊，這個製程的生命週期已經結束了，這才是主要的原因，製程迭代升級的時間拉長，有利於中芯國際利潤的積累。
核心邏輯四：未來芯片是海量需求，無論是人工智能，工業智能製造，物聯網，智能家居，大數據和雲計算，都是海量芯片需求，特別是中國的需求，芯片國產化已經關係到國民經濟安全，其重要程度甚至超越了能源，在芯片行業裡競爭非常激烈，不論何種芯片的製造，最後的階段都會落在了代工企業身上，在國內代工企業中，中芯國際最有希望成為追趕世界第一的人。
核心邏輯五：2017年10月16日，中芯國際宣佈任命趙海軍、梁孟松博士為中芯國際聯合首席執行官兼執行董事。這將是中芯國際乃至中國半導體的新篇章，新徵程，一人之力雖有誇大，但這將是中國半導體產業開放融合的里程碑。
梁孟松作為一名讓業界時時關注的風雲人物，其加入中芯的決定像一把尖刀，直指尖端技術研發。縱覽梁孟松的職業生涯，不論其任職於臺積電或是三星，均為其在職企業帶來了技術的突破：梁孟松在臺積電時，臺積電在130納米工藝擊敗IBM，當時負責先進模組的梁孟松居功至偉；梁孟松2011年加入三星後，三星的製程演進路線由32納米/28納米 Planner技術直接跳階到14納米 FinFET技術，並在2014年底開始量產。此次梁孟松加入中芯國際，相信不僅在尖端工藝能幫到中芯國際，在成熟工藝的改善、提升也會助力更多，也能有效地提高中芯整體研發能力。
事實上也是如此，梁博士果然不負重望，帶領中芯國際在技術上突飛猛進，14nm進程良品率達到95%以上，戰敗臺積電拿下華為訂單也是公司競爭實力提升的一個里程碑。
總結：在目前的時間點下，中芯國際和臺積電在營收和技術上還存在較大的差距，從估值和成長性的角度上看，臺積電2800億美元市值，PB5.26，中芯國際93億美元市值，PB1.67，中芯國際出現明顯低估，在國內政策，經濟環境的支持下，平頭哥更看好中芯國際的成長性，未來極有可能形成戴維斯雙擊效應。
特別提示：本文基於行業研究分析，基本面分析，分析不做為個股短線買賣依據，未來風險可能源於研發不及預期，產品銷量不及預期，投資建議，僅供參考！
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