2018年的中興事件，讓國人知道了國內的芯片產業與國外差距有多大。尤其是高端的處理器芯片，包括電腦cpu,服務器芯片領域，基本上現在是美國一家獨大。尤其是INTEL，AMD二家企業。之前臺灣的VIA威盛也是CPU三巨頭之一，只是不知是何原因掉隊了。現在已經轉產了。不再研發桌面CPU了，轉向嵌入式系統研發了。
中芯國際集成電路製造有限公司，是世界領先的集成電路晶圓代工企業之一，也是中國內地技術最全面、配套最完善、規模最大、跨國經營的集成電路製造企業，提供0.35微米到28納米不同技術節點的晶圓代工與技術服務。在上海建有一座300mm晶圓廠和一座200mm晶圓廠；在北京建有一座300mm晶圓廠和一座控股的300mm先進製程晶圓廠；在天津和深圳各建有一座200mm晶圓廠；在江陰有一座控股的300mm凸塊加工合資廠；在意大利有一座控股的200mm晶圓廠。中芯國際還在美國、歐洲、日本和臺灣地區設立行銷辦事處、提供客戶服務，同時在香港設立了代表處。
中芯國際是世界前四的芯片代工企業（其實就是第4名），前三名分別是臺積電，格羅方德，聯華電子。
公司的產品與服務：
- 光罩服務
中芯國際光罩廠提供其代工客戶和其它芯片加工廠及機構光掩模製造服務。目前我們擁有中國最大及最先進的光掩模製造設施，可以生產0.5微米到28納米工藝的光掩模。配備了先進的設備工具，中芯光罩廠運用光學趨近效應修正技術(OPC)，為客戶提供二元鉻版光掩模以及相位移動光掩模。5"×5"和6"×6"的光掩模均可用於G-line，I-line，深紫外線DUV及ArF步進曝光機和掃描曝光機。
- 晶圓代工服務
中芯國際28納米技術於2013年第四季度推出，現已成功進入多項目晶圓（MPW）和量產階段，可依照客戶需求提供28納米PolySiON和HKMG製程服務。來自中芯國際設計服務團隊以及多家第三方IP合作伙伴的100多項IP。
中芯國際28nm優勢：
- 芯片封裝業務
中芯國際為客戶提供從晶圓生產製造到單顆芯片封裝測試的一站式服務。並且與國內芯片封裝龍頭長電科技成立了合資公司中芯長電。專門服務於芯片的封裝業務。以下是芯片封裝的具體結構。
- 凸塊業務
中芯位於江陰的基地是中國第一家12英寸中段硅片加工企業，專注於12英寸凸塊和先進硅片級封裝；上海基地提供8英寸中段凸塊和硅片級封裝，也是中國最早的8英寸中段硅片加工企業。
- 測試業務
中芯長電半導體（江陰）有限公司在江陰以及上海兩地均擁有測試廠，能夠提供測試程序開發、探針卡製作、晶圓測試、失效分析以及失效測試服務。
2018年年底中芯國際在14納米FinFET技術開發上獲得重大進展。第一代FinFET技術研發已進入客戶導入階段；除了28納米PolySiON和HKC，28納米HKC+技術開發也已完成，28納米HKC持續上量，良率達到業界水平。這為中芯國際擴展了相當大的業務範圍。要知道手機芯片這些都是要求比較高的，但是也不是所有芯片都要求必須使用7nm製程。14nm也完全可以滿足部分芯片的需求了。依靠我國強大的手機制造業，未來中芯在此塊的業務估計會迎來爆發。
總結：中芯國際作為國內芯片代工領域的領頭羊，肩負者國產芯片發展超越的重任，雖說14nm剛量產，但是與國我7nm的差距還在二代以上。隨著後續芯片越小，工藝進步越困難的情況下，中芯國際還是有希望追上世界上最先進的芯片廠商的。
為國產芯片企業加油！
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