导 读
过去两年，全球eSIM生态系统得到了长足的发展，SIM卡发展到现今小型化、嵌入式、空中写卡的阶段，一个关于eSIM的时代正悄悄来临……
过去两年，全球eSIM生态系统得到了长足的发展，在消费者市场领域，包括运营商、主要设备商和SIM卡供应商、基础设施和芯片供应商及其他技术公司在内的数百家移动行业企业对eSIM的发展给予了支持。
而在物联网市场领域，根据麦肯锡咨询的预测，2020年全球eSIM市场规模（M2M部分）将突破14亿美元，复合年均增长率为95%，市场将出现爆发式增长。
可以预见，SIM卡发展到现今小型化、嵌入式、空中写卡的阶段，一个关于eSIM的时代正悄悄来临……
在接下来的几个月中，物联网智库将用一系列文章，由浅入深的带你走进eSIM的世界。
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你也许会纳闷，eSIM到底是何方神圣？竟然要颠覆存在近30年的传统SIM卡？
别急，咱们细听分说。
eSIM和SIM的差别，可不仅仅是在称谓前加了一个“e”这么简单。
移动互联网时代，手机作为“人联网”的重要标志，其地位在我们日常生活中随着移动通信的发展而不断地得到提升，特别是随着3G/4G/5G的到来，智能手机几乎已经成为我们生活中难以割舍的一部分了。
但实际上，如果没有SIM卡，任凭多么精致的手机也只能是商店里的样品——摆设，并不能起到将人与人连接在一起的作用。而只有安装了SIM卡，我们的智能手机才能用来打电话、发短信、上网页、看视频、移动支付……
可以说，安装了SIM卡的智能手机就像是得到了“三叉戟”的海王，能力得到质的提升。
SIM卡原名叫用户身份模块，英文名叫Subscriber Identity Module。之所以被我们简称为SIM卡，全是因为它总以卡片的形式呈现在我们眼前。
不过，就是这张“卡片儿”，体积虽小，却内藏乾坤。
你能想象到一张小小的SIM卡竟然就是一台微型的计算机吗？
它身上也有CPU、程序存储器ROM、工作存储器RAM、数据存储器EEPROM 以及串行通信单元，可以用来存储短信数据和电话号码、提供用户身份鉴权、提供保密算法及密钥功能等等。
SIM卡虽然发挥着巨大的作用，但设备商、世界通信组织、SIM卡供应商们却好像对它并不满意。这是为什么呢？
其实原因很简单，但这段故事还要从SIM卡的出生开始。
1991年，德国捷德公司开发出世界上第一张SIM卡，这对移动通信的发展产生了划时代的意义。不过首张SIM卡在如今看来确确实实算是一个“巨婴”，此卡“生下来”就与一张银行卡有着同样的大小。并且在此后的几十年里，我们购买的新卡无论体积多小却几乎都保留了它当初的“模样”。
但其实我们知道一张SIM卡真正有用的部分十分有限，就像人们身体上的“阑尾”一样，不犯病时相安无事，一旦出现问题就会让它显得很多余。金属部分周围的塑料对于设备制造商来说，就是“多余的阑尾”。
众所周知，手机的发展从无到有，不但功能越发多样，其外观也随着技术的发展越来越精致，导致现在手机中的空间也是“寸土寸金”，想要设计出精致的手机，就必须在各种零部件的体积上做功夫。
于是，SIM卡在这一过程中也开始越变越小，越变越精致。
像伴随我们时间最长的Mini SIM卡，它诞生在2G时代。
但在2010年，欧洲电信标准协会（ETSI）说：“Mini SIM卡这家伙名不副实，还是太大”。
于是乔布斯老爷子带着他划时代意义的iPhone 4和Micro SIM来了。
Micro SIM卡被我称之为真正意义上的小卡，因为它比Mini SIM卡小了一半多。但乔老爷子对Micro SIM还是不满意。
于是在2011年，苹果向ETSI提交了一份Nano SIM卡方案，这张卡又比Micro SIM卡小了三分之一，而且苹果还在这项标准的确定中“干掉了”诺基亚、摩托罗拉以及RIM组成的“联合军”。
不过，即便SIM卡一直在变，一直在瘦身，设备生产商还是将其视为“眼中钉、肉中刺”，恨不得要“除之而后快”。
于是乎，乔老爷子和他的苹果又搞了一件大事，
2011年，苹果向美国专利和商标局申请了一项专利，即后来我们所称的eSIM。
eSIM大名唤作嵌入式SIM卡，英文名叫Embedded-SIM，本质上还是SIM卡，形态上却已经“超凡脱俗，修炼成仙”了，摇身一变从金属卡片变成了一颗SON的封装IC，进入了“芯界”。
那eSIM比起SIM好在哪里？
上文我们说过eSIM可不是简单的在SIM卡的称谓前加个“e”那么简单，eSIM的出现是移动互联网时代向物联网时代变迁的“证据”之一。
物联网时代，万物互联是最大的特征之一，具体怎么来实现呢？
我们以前用智能手表，需要连接手机蓝牙，借助智能手机的网络才能实现连接和传输，一旦没有蓝牙、Wi-Fi等，它就变成了一块普普通通的电子手表了。
除了智能手表之外，还有在市场上呈现井喷之势的智能眼镜、智能手环等智能可穿戴产品，平板电脑、个人PC、智能音箱、POS机等新型智能终端，以及未来可能出现的其他智能设备中，eSIM都体现出了比SIM更强大的性能和卓越的品质。
首先，相比较原来的SIM卡，eSIM没有了可插拔的物理实体，这给智能设备制造商设计新产品插上了想象的翅膀；
其次，eSIM卡的激活及使用方式比SIM卡更加便捷，我们不用一趟一趟的跑营业厅开卡、激活。对于“有选择障碍”的同学来说，eSIM还能随时更换运营商服务。通过OTA空中写卡就可以实现用户签约；
再者，eSIM卡比SIM卡更加安全，从物理层方面讲，eSIM以集成的方式直接嵌入在手机设备当中，比起SIM卡更能耐高温、抗震、防尘等；而在看不见的地方，eSIM基于安全的体系架构和PKI安全基础设施，进一步提高了eSIM卡的安全性。
而随着物联网时代的到来，移动互联网红利的消失，eSIM可谓迎来重要机遇，越来越多的电信运营商开始推动eSIM发展和普及。
在国内，中国移动旗下的中移物联网有限公司早已组建了专业的eSIM业务运营团队。作为最专业的eSIM行业解决方案提供商，中移物联基于公司强大的eSIM研发能力、产品制造能力，形成丰富的eSIM产品体系，并开发出数十款eSIM芯片、模组与终端。
从中移物联的“产品家谱”来看，目前主要包括物联网通信芯片、eSIM卡两大产品序列。其中物联网通信芯片主要以通信制式分为NB通信芯片、2G通信芯片和4G通信芯片。eSIM卡主要包含C5X6 eSIM卡、C2X2 eSIM卡和安全SIM卡。现今这些eSIM芯片已广泛应用在了穿戴设备、智能抄表、智能物流、智能POS等多个领域。
不仅如此，从目前eSIM产业链的发展来看，除运营商之外的设备厂商、模组厂商和方案商等，也都做好了充足的准备迎接eSIM时代的到来，未来传统的SIM卡很有可能也会在这个趋势之下被淘汰。
物联网的风还在越吹越大，“变革”可能成为多个应用领域的主题，eSIM时代就此代替SIM时代当然也是不可逆的~
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