供應鏈:華為65W充電頭或用自研GaN芯片

供應鏈:華為65W充電頭或用自研GaN芯片

華為於昨晚舉行的2020年春季發佈會上,發佈了一款充電器新品(單品),功率65w。這款充電器屬於GaN(氮化鎵)類型,支持雙口(Type-C和A)模式,能給手機和平板充電。在這則新聞發佈之後,讀者對華為在這個充電頭裡面採用的GaN芯片歸屬有了濃厚的興趣。

據半導體行業觀察記者從供應鏈處獲悉,華為在將發佈的充電器中使用的GaN功率器件大概率是華為自研的、熟悉華為的供應鏈相關人士進一步指出,華為在GaN領域已經佈局頗深。

供应链:华为65W充电头或用自研GaN芯片

GaN充電器爆火

近日,各大廠商紛紛宣佈自己未來將進駐GaN產品領域。引爆GaN產品關注度的事件,還需要追溯到小米在2月13日召開的新品發佈會,除了在發佈會上推出了自己的新旗艦手機之外,最引人注意的便是那款65W的GaN充電器。

小米創始人、小米集團董事長兼CEO雷軍親自曬出了小米GaN充電器65W、小米標配充電器65W和蘋果充電器65W三者對比圖,以說明GaN充電器小巧的特性。

其實去年10月,OPPO發佈Reno Ace,就標配65W超級閃充GaN充電器。據悉,這也是GaN首次應用於手機原裝快充充電器,OPPO也是全球首家在手機充電器中導入氮化鎵技術的廠商。

不過,最早發佈GaN充電器當屬ANKER,2018年10月,ANKER發佈了全球首款USB PD GaN充電器PowerPort Atom PD1,據稱,該產品和蘋果5W充電器差不多的體積卻能輸出高達27W的功率,吸足眼球。隨後,不少終端廠商盯上了GaN充電器。

包括Baseus、RAVPower、UIBI、ZMI等品牌廠商均發佈了氮化鎵快充產品,有些品牌甚至發佈了多款,更新迭代非常迅速。

今年一月,在美國舉辦的CES展會上,參展的GaN充電器已經多達66款,其中涵蓋了18W、30W、65W、100W等多個功率以及全新品類超級擴展塢,滿足手機、平板、筆電的全方位充電需求。綜合性能和成本兩個方面,GaN也有望在未來成為消費電子領域快充器件的主流選擇。

與此同時,有外媒報道,蘋果在今年的新品發佈會中,除了推出新款的iPhone外,還將可能推出一款GaN充電器,同樣最高支持65W的充電速率。

GaN的優點

多家廠商均看好GaN產品的原因在於,GaN具有超越第一、第二代半導體的優良表現。GaN是一種寬能隙半導體材料,具有高硬度、機械穩定性、熱容量、對電離輻射的極低靈敏度和導熱性。與傳統的硅基半導體相比,GaN在功率應用上有巨大優勢,比如在更高的功率下獲得較好的節能效益,使得功耗大幅降低。

同時,GaN技術能夠容許精簡元件通過巧妙的設計實現更好的尺寸、重量等。此外,相比普通的硅基元件,GaN元件的切換速度要快10倍,還可以在更高的溫度下運作,這些優異的特性都讓GaN廣泛適用於汽車、工業、電信以及特定的消費電子產品上。

GaN技術趨於成熟,並且在USB PD快充領域的應用已經非常普遍,GaN技術讓充電器的功率越做越大,體積卻越做越小,保證了產品的便攜性。

GaN背後的廠商

目前市面上已有多家廠商佈局GaN快充,預計隨著用戶對便攜性的需求提高,2025年全球GaN快充市場規模有望達600多億元,同時加速GaN芯片在其他新興領域對Si基產品的替代。

GaN市場背後主要有三大供貨廠家。這三家廠家分別是Power Integration , Inc.、納微半導體(Navitas)、英諾賽科(Innoscience)。其他諸如ST、TI和英飛凌也是這個領域的積極參與者。

Power Integrations, Inc. 是一家擁有三十多年的歷史,專注於高壓電源管理及控制的高性能電子元器件及電源方案的供應商,其產品品質及品牌在全球擁有很高的認可度。OPPO發佈65W GaN快充就是利用PI的PowiGaN系列的GaN芯片。彼時PI在氮化鎵PowiGaN功率芯片的累計發貨量就已超過一百萬顆,是目前累計發貨量最大的廠家。

納微半導體(Navitas)擁有強大的功率半導體行業專家團隊,專有的 AllGaN工藝設計套件將最高性能的GaNFET與邏輯和模擬電路單片集成,可為移動、消費、企業和新能源市場提供更小、更高能效和更低成本的電源。小米發佈的氮化鎵快充產品就是採用了納微半導體的功率芯片產品。

英諾賽科(Innoscience)是唯一上榜的國產硅基氮化鎵廠商,公司在珠海和蘇州建有兩個8英寸硅基氮化鎵芯片研發生產基地,產品線覆蓋30V-650V的全系列氮化鎵芯片,自有失效分析和可靠性實驗室為產品品質保駕護航,目前在快充領域已有超過10家企業利用其高壓氮化鎵芯片成功開發出快充產品並實現量產。

同時國內還有不少企業搶灘第三代半導體。據瞭解,除了華為海思,還有海特高新,海陸重工,蘇州晶湛,江蘇華功,重慶華潤微,杭州士蘭微等在內的多家公司均已積極佈局第三代半導體。

業內分析人士認為,GaN有望逐步實現大規模產業化應用,2020年有望成國內“GaN應用元年”。第三代半導體在無線通信、汽車電子、電網、高鐵、衛星通信、 軍工雷達、航空航天等領域應用中具備硅基無法比擬的優勢。

*免責聲明:本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點,半導體行業觀察轉載僅為了傳達一種不同的觀點,不代表半導體行業觀察對該觀點贊同或支持,如果有任何異議,歡迎聯繫半導體行業觀察。

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