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回顧4G時代，誰能帶給用戶最為優秀的體驗，誰就能稱雄。
但真正有哪家靠基帶稱雄了嗎？並沒有！
蘋果A系列芯片性能領先業界2代，因為啥？自研架構！但反正不對外賣，自家獨佔！4G已經是頂級的千兆級LTE規格基帶，但國內運營商根本沒準備千兆級LTE，無用功！網絡很差嗎？單卡模式正常使用沒問題！
華為進步明顯！和高通一致的實力！為何？兩家都是ARM公版微調直接用！性能能差多少？基帶？855的手機和990 4G版的手機上網速度能差多少？反正運營商基站也沒開千兆LTE！哈哈！
三星獵戶座？曾經也有著和現在華為同等的位置，可以和高通拼一拼！不過誰叫獵戶座只在三星韓版和外國版機上裝？國內高通營銷好，不上高通消費者不買賬！最近三星覺得獵戶座自研還不不上ARM公版，研發團隊砍砍砍！
MTK？先把公版核心調教好發熱和性能調度再來說吧！哈哈哈！
5G網絡以後就是標配，和現在4G一樣！你現在因為哪個手機4G網絡快而買它了麼，5G也只是當下的營銷噱頭而已！
誰的能耗比好誰稱雄！想要能耗比好？先多花點錢自研架構吧，沒有自研架構公版能耗比都一樣的，所謂性能提升功耗下降都是在吃製程紅利！
科技蟹
華為率先推出了集成5G基帶的麒麟990芯片，而搭載麒麟990 5G版芯片的mate30也已經上市，可以說華為在5G芯片方面先聲奪人。而聯發科剛剛發佈了性能最強的5G SOC芯片天璣1000，實力不容小窺。高通作為全球最大的手機芯片廠商實力雄厚，將於下月發佈驍龍865和7系5G soc芯片，無疑將獲得各大手機廠商的追捧。三星在今年上半年已宣佈量產數顆5G手機芯片，另外還和vivo聯合研發了EXynos980 5Gsoc，三星無疑將成為5G手機芯片市場的一股新興力量。由於5G芯片之爭剛剛拉開序幕，很難講哪家能最後稱雄，但無疑高通和華為的實力更雄厚一些。
華為集成5G基帶的SOC芯片率先應用於5G手機，在5G芯片方面可以說先發優勢明顯
華為全球首發基於7nm+EUV工藝的5G SOC芯片麒麟990 5G版，集成了5G基帶芯片，可以同時支持SA和NSA5G網，而基於麒麟990 5G版的華為Mate 30手機也已經成功上市，銷售也異常火爆，基於巴龍5000芯片的5G路由器產品也陸續上市，最近華為正式發佈了麒麟990+巴龍5000的榮耀v30 5G手機。應該說華為在5G芯片方面起步最早，先發優勢非常明顯。由於華為5G芯片目前主要應用於自家的手機等產品，所以華為5G芯片的表現更多的還是要看華為手機未來的表現。
聯發科發佈全球性能旗艦級5G單芯片天璣1000，實力不容小窺
聯發科4G手機芯片由於系統優化方面和競爭對手存在差距，所以表現的不慍不火。但近日聯發科正式發佈了旗艦級5G單芯片天璣1000，採用了ARM最新的Cortex A77 CPU以及Mali G77 GPU，整體跑分已成超過麒麟990和驍龍855Plus，另外再AI性能、5G網絡速度、WIFI6速度方面表現也是最好的。應該說聯發科5G芯片天璣1000整體性能無疑是目前5G芯片中最強的，如果在系統優化方面能處理好，聯發科很可能在5G時代打一個漂亮的翻身仗。
高通的5G芯片競爭力非常強
高通是目前全球最大的手機芯片廠商，實力也是最強的。目前市場上的5G手機，除了華為，基本上都是採用了驍龍855+高通X50基帶，由於僅支持NSA 5G網，所以競爭力方面略遜色於華為麒麟990 5G版芯片。而高通將於下個月正式發佈驍龍865和驍龍7系5G手機芯片，而各大手機廠商後續將推出基於高通5G芯片的5G手機。高通憑藉強大的技術實力和眾多的客戶資源，高通無疑將是5G芯片市場最強大的競爭者。
三星5G芯片將成為手機芯片市場的新興力量
由於三星的4G手機芯片基本都是自用或供魅族等少數手機廠商使用，所以三星手機芯片市場表現一般。據媒體報道，三星在今年上半年已宣佈量產數顆5G手機芯片，而且聯合VIVO共同研了Exyons 980 5G手機芯片，並已經已向包括OPPO、vivo在內的部分中國手機廠商提供了5G芯片組解決方案樣品。如果三星5G芯片的實際性能和優化方面表現出色的話，三星的5G芯片無疑將成為手機芯片市場的一股新興力量。
紫光展銳5G芯片將在中、低端市場保持領先
紫光展銳在年初正式發佈了首款5G基帶芯片“春藤510”，基於臺積電12nm製程工藝，支持SA和NSA組網，由於紫光展銳手機芯片一直專注於中、低端市場，所以紫光展銳將在中、低端5G芯片市場繼續保持領先。
智慧新視界
芯片界一直不被看好的聯發科重新迴歸了。一口氣拿下多個全球第一，作為全球最先進旗艦級5G單芯片天璣1000（MT6889）能否在5G激烈競爭市場中打個翻身戰？畢竟高通、三星等少數玩家也可不是省油的燈。
天璣1000
天璣1000的發佈可算是先喜了紅米，盧偉冰第一時間發微博祝賀。實力就擺在那裡了，天璣1000和各廠商很快開展合作也是必然？
天璣1000採用了4*Cortex-A77 + 4*Cortex-A55 架構。其GPU 為 9 核 Mali-G77，與G76相比，其性能提升了 40%。7nm的工藝製程打造，同時支持SA / NSA雙模5G，支持雙5G同時待機，5G雙載波聚合…
而天璣1000在安兔兔V8版本下的跑分超過了51w分，是目前安卓陣營中的絕對第一。全球最快5G單芯片、全球最省電基帶、全球第一5G單芯片和全球第一5G+5G雙卡雙待的5G芯片。如此亮點加身，在5G潮流中可能聯發科要“狠一回”了。
基帶集成有其必要性，目前芯片廠商爭相推出基帶集成SoC，未來仍有許多變數。
外掛基帶的缺陷很明顯，其功耗高，佔用了手機內部更多的空間，而且還會導致手機的發熱問題增多以及提升製造成本。而基帶集成的好處不言而喻，旨在解決一系列外掛基帶所帶來的問題。
作為三星首款5G集成的SoC，Exynos 980支持NSA和SA兩種5G組網模式無疑，5G環境下它的網速最高可以達到 2.55Gbps，4G環境下最高也能讓網速達到1.6Gbps。作為全球首款採用A77架構的芯片，在性能方面有明顯的提升。
早前消息高通驍龍865定檔於12月3-5號發佈？華為發佈麒麟990 5G之後，高通也肯定會不甘示弱，驍龍865集成有5G調制解調器應該是跑不了了。細節方面還有待發佈會之後。
網友曝光的GeekBench跑分圖來看，驍龍865的單核成績為4160分，相較驍龍855的3573分來說提升了19%；多核成績為12946分，相較於驍龍855的11388分來說提升了18%。
聯發科之前的掉隊，到天璣1000搶高通之前發佈了，性能上的超越可能也只是開始。未來幾天或會發布的驍龍865很可能集成5G基帶驍龍X55。而三星Exynos 990似乎又是指日可待的。未來仍有許多變數，明年或也是5G基帶之戰的升級之年。還有很多值得期待的東西，我們拭目以待。
IT小眾
坦白講， 沒有誰能真正稱雄，競爭永遠存在，如果從市場來看，必然還是高通最大。
我們知道任何一個市場都不可能一家稱雄，5G芯片市場更是競爭激烈，錯綜複雜，絕不僅僅只是芯片本身這麼簡單，牽扯到廠商之間的利益、關係等之爭。
一、華為目前只是暫時領先，沒跑到終點誰也不知道結局，再說了華為的基帶不一定外賣
目前華為雖然暫時領先，但任正非有一句話，他說起步慢一點不重要，在終點前超過對手就好了，目前沒到終點，華為就一定一直領先麼？真不好說。
再說了華為的基帶芯片不一定對外賣，所以就算華為真正的全球最領先，一直跑到6G到來都是領先的，在市場上也不會有太多表現，畢竟華為手機不可能佔到市場50%。
二、高通的優勢還是擺在這裡的
而高通有2/3/4G專利優勢，還有著在芯片上的積累，雖然現在看來是落後了一些，但高通與其它廠商沒有競爭關係，是其它手機廠商的首選芯片。
所以就算現在落後了，後續在市場份額，高通應該一直是份額最高的一家，因為小米、VIVO、OPPO、聯想、甚至三星、華為自己都得找高通買芯片，找高通進行專利授權。
三、三星、聯發科、展銳都在努力，蘋果也在自研芯片。
而在華為、高通外，還有三星、聯發科、展銳，大家都有優勢，三星手機銷量大，蘋果手機利潤高，品牌強。而聯發科性價比有優勢，在物聯網上也有優勢。展銳聚焦於中低端，老人機等等，大家都有自己的一畝三分地，未來估計誰都可以活得蠻不錯的。
所以最後的結局是大家都還不錯，沒有誰真正稱雄，在各自的領域裡活得滋潤就行了。
互聯網亂侃秀
今年5G芯片的爭奪戰已經到了水深火熱的地步。高通X55基帶難產、麒麟990率先集成NSA/SA雙模5G、聯發科突然爆發、三星強勢一如既往，被英特爾拖下水的蘋果也有了最新動向。
百家爭鳴5G芯片戰，我認為高通仍會最後稱雄。
以現在全球主流5G芯片發展來看，華為、高通、聯發科和三星是技術最成熟，未來幾年全球主流廠商採用的主流5G芯片也將會在這幾個品牌中誕生。之所以看好高通，原因還在於其龐大的用戶群體和潛在市場。
現在網上經常能看到有人調侃:5G時代手機廠商再怎麼繞也繞不開高通。確實，作為智能手機時代芯片市場佔有率最高的品牌，高通系芯片與其他芯片競爭時有得天獨道的優勢，這種優勢是在4G時代建立起來的，市場優勢也正是其他芯片所缺少的。即使5G時代高通的進步不是最快的，但未來一定仍然是佔有率最高的。
從最近兩年的動態來看，各手機廠商有意在拜託高通的壟斷式控制。這其中包括嘗試轉投不投陣營的VIVO、小米，也包括最近被傳自研芯片的OPPO。然而，從長遠立場來看，5G黃金時期之前，這種脫離是實現不了的。
所以，5G芯片我仍然看好高通。不知您對比怎麼看？
芯機黨
嗯，不邀自來！芯片被稱為“科技之魂”！由此可見這麼一個小東西在科技產品中的分量。就目前而言，全球芯片強悍的公司可以在高通，華為以及英特爾聯發科等選出，但要說5G芯片最後的贏家會是誰？目前誰也不好下結論，5G才剛剛開始，目前各方的差距也都不是很大。下面我們來簡單的分析一下！
華為麒麟海思
自打去年華為發佈了麒麟980芯片，這正式宣告著華為擁有了自己的高端手機芯片。在今年，華為又相繼發佈了麒麟990 5G芯片和“巴龍5000”！
從技術層面看，目前華為的麒麟990 5G芯片是小有優勢。這得益於華為在5G領域裡的優勢。要知道，無論是5G專利還是5G基站出貨量，華為目前都是排在全球第一！
高通驍龍855 5G
高通作為全球第一個發佈5g基帶的廠商，如今高通公司在5g芯片方面佈局非常的廣泛，其產出的驍龍系列芯片幾乎被全球的各大手機廠商所爭用，這也讓高通躺著就能賺錢。
從開頭魯大師的排行榜上已經能看出，除了旗艦級的驍龍855，其他高通驍龍AI芯片佔了6席，這充分說明了高通人工智能引擎AI Engine在芯片產品線佈局上是全面的，在中端芯片市場佈局上就有著顯著的優勢。畢竟高通都在通信行業稱霸了那麼多年，如果說沒有點實力，早就被別人打下來了！
蘋果正謀求5G
眾所周知，今年蘋果推出了3款iPhone手機，但沒有一款能支持5G網絡。之所以出現這樣的情況，並不是說蘋果不想推出5G手機。由於之前與高通公司的官司，這值得蘋果公司錯失了在今年首發5G手機的機會。所以我們隨後又看到了蘋果公司收購了因特爾部分5G業務。用庫克的話來說，要把核心技術掌握在自己手裡。5G時代即將開啟，蘋果作為全球知名的科技公司，怎麼會心甘情願地錯失這一蛋糕呢？
結論：5G是一個龐大的體系，強大不強大，不會是一個點，它需要由多個力量形成綜合實力，在這個完整的體系中，不可能做到一家獨大的態勢。但就未來前景而言，我還是比較看好華為！不知道老鐵們又是如何看待的呢？
春公子
我們要知道一件事，5G時代實際上才剛剛開始。如果拿4G或者3G時代的時間軸對比，2019年的5G就像2009年的4G或者2001年的3G一樣。既然時代才開始，那麼我們就不能把眼光侷限在當下。
華為的5G芯片，或者說5G基帶的確領先高通、三星、聯發科和蘋果（英特爾），但這並不能說明華為已經稱雄了。
4G時代，高通第一個推出了4G芯片，比競爭對手至少早了一年，2012年第一季度，當競爭對手們剛剛倒騰出4G芯片的時候，高通已經把4G芯片集成到驍龍S4plus處理器中了，這至少領先了對手一年半。
看到這我估計很多人都會以為高通在4G時代已經沒有對手了，但稍微知道點芯片的朋友都知道，三星和海思只花了兩三年就追上了高通。
三星在note4裡面搭載了自家的第一款基帶Shannon 303，僅僅兩年後，Exynos8890就集成了支持LTE Cat.12/13標準的Shannon 335基帶，從此和高通基帶並駕齊驅。
華為海思的故事也差不多，2014年華為就率先開發出了第一塊LTE cat.6基帶，2016年麒麟960內置的基帶也達到了高通的水準，2017年麒麟970的基帶則領先驍龍半年。
所以說，一些回答現在就斷言華為稱雄是非常錯誤的。
我認為5G芯片市場在三年內都會處於群雄爭奪的階段，大家的技術差距並不是很大，而且從之前的故事中也能看出，即便有好幾年的差距這些巨頭也有可能在短時間內追上，更何況是不到半年的優勢呢？
華為、三星和蘋果主要面相的是自家設備，這就意味著剩下的廣大市場都是高通、聯發科和紫光的，大家都有飯吃，短時間內根本不會出現一家獨大的局面。
未來，5G芯片會面向更多領域，因此哪家巨頭的物聯網發展的好，哪家就更有可能最終稱雄。
簡一點科技
題主你好。
如你所說，目前5G芯片廠商僅有華為、聯發科、高通、三星幾家，最後我認為華為將稱雄5G芯片領域。原因如下：
芯片對比
目前有五家都發布了自己的5G芯片，相關信息為：
華為：麒麟990/980 5G、巴龍5000
高通：驍龍855/845 X50/X55
三星：Exyons980
聯發科：Helio M70
紫光展銳：春藤510
以上五家5G芯片的製造工藝節點對比如下：
由上圖可知：海思、聯發科、高通的芯片工藝節點使用的都是最先進的7nm技術，而三星和展銳的10nm和12nm就相形見絀了。因此，三星和展銳PASS！
技術特點
目前市場上的5G芯片具體分為2類：
5G基帶芯片：所謂的“外掛”芯片，專注5G通信，相對容易實現，但是功耗高面積大，“貴在便宜"。
5G SoC芯片：正在的“多合一”方案，比較難做，大勝功耗低、面積小、量產成本低還穩定，是大勢所趨。
在MWC2019上，聯發科Helio M70芯片達到了4.2Gbps的實際速率，海思的巴龍5000（基帶芯片）有3.2Gbps，麒麟990 5G芯片（SoC芯片）最大下載速度有2.3Gbps，高通驍龍X50（基帶芯片）實際測速為2.35Gbps，三星Exynos 980（SoC芯片）最高下載速度是2.55Gbps。
技術的領先是華為海思和聯發科，其次是高通和三星。
專利佈局
5G專利也是各家競爭的領域，各家專利佈局情況如下：
由上圖可知，華為的5G專利數量遠超其他廠商，穩居第一。
綜上，我認為最終華為將稱雄5G芯片領域，希望回答對題主有幫助，謝謝！
化學小白
毫無疑問，全球做手機5G基帶芯片的廠家有華為，高通，聯發科，英特爾，三星以及紫光展銳，無論從技術能力還是市場認可度，最終的5G芯片之戰只會發生在華為和高通之間，其他廠家都太小眾，只能佔些邊角料市場。
華為和高通的5G決戰華為將成為最終的勝出者，而這個結果目前已經非常明顯，原因如下：
1.華為的目前的5G有集成在麒麟990支持SA/NSA兩種組網方式的基帶，以及獨立外掛但是依然支持SA/NSA兩種組網方式的巴龍5000基帶。目前這兩種基帶都已經發布並且有成熟的終端商用，比如mate30 5G版和mate20x 5G版。而高通的X50生產工藝還是10nm,只支持NSA 5G網絡，不向下兼容4G,3G,2G網絡，也就是一臺搭載X50芯片的手機還得再加上4G基帶才能全網使用。至於高通內置X55基帶的865 SOC至今還未發佈，即使最近能發佈，搭載這顆SOC的手機也要晚華為mate30系列 5G至少晚一個季度發佈，而這個5G終端市場（即手機）已經被華為佔據不少了，最新的消息，華為mate30系列發貨量已經達700多萬了，其中5G版的比重會更大。正所謂一步晚，步步皆晚。
2.兩個公司的產品研發體制決定的。歐美廠家對於產品會嚴格按照road map(路標）來演進，高通也無外乎如此，所以高通眼看著華為990內置5G 雙模芯片搶先發布，受限於tick-tock策略，也無能為力。而華為公司，在非常時期，可靈活改變路標演進方向，集中優勢資源，迅速完成技術突破，搶佔市場先機。麒麟990 5G芯片就整整領先高通865至少半年。另外，華為今年的麒麟810也是讓業界震驚的一匹黑馬，採用7nm先進的架構，優異的性能，低廉的價格下放到千元機，打得對手措手不及。
3.2019年華為海思銷售額預計有850多億人民幣，約合121美元，高通2019年銷售額大概在150億美元，兩者差距越來越小，而海思可以依託華為母公司，加大投入，在人才戰略，市場策略，產品研發策略上更加激進，保持在5G方面的優勢。
4.任正非總在多個場合宣稱華為的5G領先業內2-3年，這個差距在半導體行業基本可以決定一個公司的生死了，而華為每年不低於10%銷售額的研發投入，可以確保華為的優勢將繼續領先。
綜上，5G基帶芯片的最終勝出者一定會是華為！
滄浪之水2000
5G芯片之爭
個人感覺會進入群雄逐鹿的時代，而不是4G時代高通一家獨大。類似於幾年前高通，獵戶座，TI相互競爭的情況。當然，也不太可能是多極化格局，應該是介於一超多強和兩極格局之間的一種結果。
海思在5G芯片毫無疑問是非常強的，工業芯片，還有世界最好的也是唯一一個5G SOC，以及土豪不差錢向臺積電砸錢使用先進製程。通過今年的表現，980+巴龍5000，中端SOC上810無敵，還有全球首款5G SOC 麒麟990，可以預見華為明年表現肯定很亮眼！
高通，在5G時代好像有點落伍了，不管是X50外掛還是X55外掛，都比不過集成的990 5G，甚至打不過巴龍5000。但是老底子厚，而且市場份額很大，其他廠商的選擇餘地也不大，高通還能賺大錢。不過不能像4G時代那樣瘋狂收稅了。
MTK，最近推出（或者PPT發佈）的幾款5G也挺有意思，感覺明年中端SOC會有MTK一席之地。
三星也很有意思，搞出了exynos980/990，有碰瓷海思的嫌疑。不過作為中高端芯片，明年vivo X30會採用的，e980性能和麒麟810差不多，e990和麒麟980差不多，還是很有意思的。
未來5G面臨的領域會更廣，我們拭目以待吧
