小米近年來專利數量持續增長，昨天常程在微博發文稱，小米截至2019年，申請專利33000件，AI領域專利位居全球互聯網企業第一陣營。
小米多年來自主研發的一些東西還是非常多的，專利的數量也是在不斷的增長。
今天，小米申請的三項專利被曝光，來看看如何~
這次曝光的小米手機專利是關於手機攝像頭的，主要就在於小米手機的升降攝像頭。
經瞭解，本次曝光的小米手機專利最早申請與2019年的5月份，這是一個外觀專利，專利的主題是（彈出式攝像頭 升降全面屏手機），這項專利應該也是屬於常程所說的33000件專利其中一個。
通過專利可獲悉，小米的這款新手機採用的是升降全面屏設計，採用的是彈出式的設計，不過，這個專利顯示，小米的升降模塊除了前置攝像頭外還包括了後置攝像頭，也就是手機的所有攝像頭都包含在了這個升降模塊中。
這個專利包括了好幾種不同的攝像頭組合，最多的一共有8個孔，應該除了攝像頭外還有手機的閃光燈，兩面都是攝像頭，這樣算下來要有6、7個攝像頭這麼多。如此多的攝像頭真的不知道升降結構會變得有多厚。
從照片上還可以看到，這是一部全新的手機，手機的底部包括有手機type-C接口和3.5mm耳機接口，目前市面上並沒有這樣一款手機，並且小米的升降攝像頭的手機並不是很多，這款手機是否會量產，現在也都是不知道的，畢竟這只是一個專利而已。
升降攝像頭的確在視覺上顯得非常舒適，這才是真正的全面屏手機，但目前的升降全面屏手機並不是很多，這主要是在於升降結構的重量問題，如果加入升降模塊，手機的重量會大幅度的上升，讓使用手機變得十分沉重。
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