大家都知道我們上期告訴過大家iPhoneX手機是雙層結構，在我們維修過程中都要進行分層，這樣對主板的傷害是很大的，分層需要風槍加熱處理才能一分為二，分層維修好後還需要還原回去也是需要風槍加熱，對主板的傷害是很大的。如果不分層維修對主板來說傷害肯定不是那麼大的，今天我們就來看看隆誠團隊遇到了什麼樣的問題，可以不用分層維修。
今天接到一故障機，客戶描述故障為不識別 SIM卡。沒進水，但是客戶說手機保護不是很好，經常小摔小磕碰的。
接手，測試確實識別不了SIM卡，隨便測了下全機所有功能，發現其他功能都是正常的
二話不說，開始拆機，拆下後，目測主板有輕微變形。
開始測量SIM卡座阻值，把萬用表調到二極管檔，紅表筆對地，紅表筆一一測量我們卡座的腳位，發現SIM_K_2腳阻值為無窮大，問題找到。繼續查通路，此腳是基帶CPU U_BB_K經過電阻R1615通到SIM卡座的，在看線路圖過程中還發現還通背面J_DEBUG_K的8腳，因客戶描述此機有小摔的情況，會不會是斷線所致呢，繼續測量J_DEBUG_K的8腳阻值，此處阻值正常，表顯示620。
這樣就好辦多了，不需要分層，從J_DEBUG_K的8腳直接飛線到J_SIM_K_2腳，此時測量J_SIM_K_2腳阻值正常了
裝機測試，發現故障解決，能正常識別到SIM卡了，信號也是棒棒的
隆誠維修團隊在維修中都是非常有耐心，非常細緻的側量每一個故障，把傷害降到最低，傷害低風險才低，維護好客戶的權益。今天的案例就分享到這裡，隆誠分享未經允許不得轉載。
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