集成電路作為半導體產業的核心，市場份額達83%，由於其技術複雜性，產業結構高度專業化。隨著產業規模的迅速擴張，產業競爭加劇，分工模式進一步細化，目前市場產業鏈為IC設計、IC製造和IC封裝測試，而測試環節又離不開測試設備。目前，全球測試設備行業基本形成了壟斷的局面，那麼中國測試設備的出路在哪呢？
什麼是測試設備
我們通常所說的半導體包括了集成電路（IC）、光電子器件、分立器件和傳感器四大類。為了便於解釋，我們這裡就重點說下集成電路，俗稱芯片。
集成電路測試設備就像一名耿直的檢驗員，每天做的事情就是存優汰劣，對生產過程中的工藝流程、晶圓半成品以及芯片成品進行檢驗，找出不符合要求的，確保生產良率，把好質量這一關。
從晶圓硅片到一顆小小芯片的誕生，需要歷經成百上千次的錘鍊，方可成材，整個過程大致可分為IC設計、IC製造和IC封裝測試等環節。其中，晶圓製造也稱為前道工序，封裝稱為後道工序。
集成電路測試貫穿整個產業鏈，包括芯片設計中的設計驗證，晶圓製造中的晶圓測試和封裝完成後的成品測試。
由於關係到生產成本，芯片的生產過程對良率（合格率）的要求極高。芯片生產工藝複雜，工序步驟涉及上百道，只要有一道工藝良率不達標就可能前功盡棄，所謂一著不慎，滿盤皆輸。就成熟的工藝製程，芯片製造和封裝環節的最終良率都要求在95%以上。
集成電路測試設備大致分為兩類：
一類稱為工藝檢測設備。對生產過程中工藝流程進行檢測，側重於表面性檢測，包括尺寸形貌等，可細分光罩檢測、薄膜檢測、光學檢測和晶圓缺陷檢測等。
另一類稱為自動化測試設備。對芯片的性能和功能進行檢測，按功能可細分為SOC測試、RF測試、Memory IC測試等。
自動化測試設備包括了測試機（對芯片性能和功能檢測的設備）、分選機（將經檢測的芯片分類放置）和探針臺（為芯片與測試機對接提供平臺）。在晶圓製造部分主要由測試機和探針臺配合使用，在封裝測試部分主要由測試機和分選機配合使用。
檢測設備，進口替代是未來長期趨勢
缺陷貫穿生產過程，未及時修正則導致最終失效。集成電路的設計、加工、製造以及生產過程中，各種各樣人為、非人為因素導致錯誤難以避免，造成的資源浪費、危險事故等代價更是難以估量。設計的漏洞、佈局佈線的失誤、工作條件的差異、原料的純度不足和存在缺陷以及機器設備的誤操作等造成的錯誤，都是導致電路產生缺陷最終失效的原因。測試成為貫穿於集成電路設計、製造、生產、保證芯片質量的重要環節。
測試環節覆蓋生產全過程，保證芯片符合規格。以IC測試為例，IC從設計到失效整個壽命中所經歷的測試主要有設計驗證、工藝監控測試、晶圓測試、最終測試、可靠性測試、用戶測試。其中前四個發生在製造過程中，設計驗證在批量生產前進行，最終測試在芯片封裝後進行，所有測試目的是保證芯片符合規格，儘量避免損失升級。
我國集成電路測試設備企業亟需加快轉型步伐
未來幾年，集成電路測試設備將迎來新契機。
在前道工序方面，隨著先進製程工藝的演進，工藝步驟不斷增多，加工精度也會隨之提高，這就要求廠商加大對檢測設備的技術研發力度。例如，當工藝製程推進到10nm以下，就要求測試設備廠商提高成像技術，滿足先進工藝對檢測的精度要求。
在後道工序方面，傳統封裝正在向先進封裝延伸。先進封裝是後摩爾時代的產物，主要有兩大方向：一是減小封裝體積，使其接近芯片大小；二是增加封裝集成度，實現從2D封裝向3D集成封裝跨越。
據預計，2016-2021年，先進封裝的複合增長率達7%，高於封測行業平均增長3-4%。隨著3D集成封裝的應用，工藝過程變得更為複雜，工序步驟會增加，對3D結構的檢測也將增加對設備的需求。
目前，全球測試設備行業基本形成了壟斷的局面。我國測試設備行業起步晚，整體規模較小，產品主要用於後道封裝測試。因此，我國檢測設備應抓住集成電路工藝技術升級的機遇，從後道封裝檢測逐步走向前道檢測，從自動化檢測向工藝過程檢測延伸，成功實現突圍。
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