半导体产业是高科技行业，技术门槛高，产值也高。半导体制造不仅需要先进的光刻机，材料也是其中重要的一环，主要包括硅片、光刻胶、高纯度试剂、CMP材料、溅射靶材等。
溅射靶材：体量虽小，核心技术
高纯金属溅射靶材主要应用在晶圆制造和先进封装过程，以芯片制造为例，我们可以看到从一个硅片变成一个芯片需要经历7大生产过程，分别是扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、化学机械抛光和金属化，每个环节需要用到的设备，材料和工艺一一对应。溅射靶材就是被用在“金属化”的过程中，通过薄膜沉积设备使用高能的粒子轰击靶材然后在硅片上形成特定功能的金属层，例如导电层，阻挡层等。
溅射靶材的种类较多，即使相同材质的溅射靶材也有不同的规格。按照不同的分类方法，能够将溅射靶材分为不同的类别，主要分类情况如下：
（1）按形状分类：长靶、方靶、圆靶；
（2）按化学成份分类：金属靶材（纯金属铝、钛、铜、钽等）、合金靶材（镍铬合金、镍钴合金等）、陶瓷化合物靶材（氧化物、硅化物、碳化物、硫化物等）；
（3）按应用领域分类：半导体芯片靶材、平面显示器靶材、太阳能电池靶材、信息存储靶材、工具改性靶材、电子器件靶材、其他靶材。
在溅射靶材应用领域中，半导体芯片对溅射靶材的金属材料纯度、内部微观结构等方面都设定了极其苛刻的标准，需要掌握生产过程中的关键技术并经过长期实践才能制成符合工艺要求的产品。因此，半导体芯片对溅射靶材的要求是最高的，价格也最为昂贵。相较于半导体芯片，平面显示器、太阳能电池对于溅射靶材的纯度和技术要求略低一筹，但随着靶材尺寸的增大，对溅射靶材的焊接结合率、平整度等指标提出了更高的要求。此外，溅射靶材需要安装在溅射机台内完成溅射过程，溅射机台专用性强，对溅射靶材的形状、尺寸和精度也设定了诸多限制。
溅射靶材市场格局
溅射镀膜工艺所需要的溅射靶材原材料纯度高、专业应用性强。自诞生之日起，以美国、日本为代表的高纯溅射靶材生产企业便对核心技术执行严格的保密措施，导致溅射靶材行业在全球范围内呈现明显的区域集聚特征。
国外的溅射靶材生产商，较早涉足该领域从事相关业务。产业链完整，囊括金属提纯、靶材制造、溅射镀膜和终端应用各个环节。依托先进的提纯技术在整个产业链中居于十分有利的地位，具有较强的议价能力。国内溅射靶材制造水平达到国际先进水平，但规模和体量尚小，目前处于快速成长阶段。
溅射靶材行业在我国起步较晚，目前仍然属于一个较新的行业。近年来，随着下游产业向中国转移，国产靶材已开始实现突破。
前有市场格局优化、国内企业技术突破和政策支撑等良好基础，后有中美贸易摩擦作为催化剂，靶材国产化替代正在加速中。相对于全球130亿美金的市场，国内50亿美金左右的市场而言，行业还有巨大的替代空间。
半导体驱动，靶材市场快速增长
据预计，2018年全球半导体规模增速达12.4%。2010~2016年，全球半导体销售额保持平稳发展，而2017年全球市场增速超预期，达21.62%。特别是存储器市场，增速高达61.49%。一方面，存储芯片需求旺盛，产品价格大幅上涨；另一方面，物联网、汽车电子、AI等新应用拉动下游需求。
此外，中国大陆地区近些年迎来了建厂热潮。数据显示，2016~2017年，全球新建了17座12英寸晶圆代工厂，其中有10座位于中国大陆。从未来的投资计划看，2017~2020是晶圆厂投资的高峰期，预计全球新增半导体产线62条，其中有26条位于中国大陆，占总数的42%。在这样的产业背景下，全球对于晶圆的需求量将不断提升。
我国国内的靶材市场需求也会大幅增加，同时，随着国内溅射靶材技术的不断成熟，再加上其先天的性价比优势，国产靶材必将取得长足发展。
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