隨著AMD在近幾年Zen架構下所帶來的性能提升，讓AMD在被Intel壓制多年的處理器產品市場裡面重新獲得不少的競爭力，也為處理器市場的持續發展帶來了正面的動力。也從一個側面觸動以及要改變Intel多年來在處理器技術應用上擠牙膏的迭代模式。
在最近國外媒體有消息表示，繼今年早些時間Intel在Comet Lake架構處理器以及相關適用的主板上取消了對於PCI-E 4.0的支持應用之後，再有消息表示預計2020末或2021年推出的新一代處理器平臺，代號為Rocket Lake架構平臺上將會對於PCI-E 4.0的技術支持融入其中。
其中媒體曝光了Rocket Lake-S架構在功能端的一些基本概述。並且基於Rocket Lake架構處理器所使用的500系列主板也將會具備目前已發佈的300系列主板和即將推出的400系列主板所不具備的功能更支持。
其中對於處理器的架構製程部分，Rocket Lake-S架構如果延續Tiger Lake移動版本核心的話，有可能在核心製程技術所使用的是14nm而非10nm的Willow Cove內核，因為使用10nm製程的內核會在其核心架構端上有非常大的改變。
另外就是處理器對於PCI-E 4.0的支持，具備20條PCI-E通道的Rocket Lake-S，不僅具有直連的4.0通道，還將有4個額外的通道用於存儲（x16用於GPU，x4用於NVME驅動器）。這也意味著GPU和NVME存儲都將直接連接到CPU，而不是PCH，執行效率以及數據交互方面所能承載的負載以及速度將會有大幅的提升。
還有值得關注的，就是受到最近系統因安全漏洞而出現狀況的SGX功能在Rocket Lake-S上已經被刪除。並且雷電4以及USB 3.2等高速數據接口的支持也被映入到其中。更有一點值得關注的是，Rocket Lake-S將獲得Xe圖形體系結構支持，升級到Xe的集顯其性能大概定位於Gen12的級別，也為平臺帶來了對於HDMI 2.0b和DisplayPort 1.4a接口視頻輸出的支持。
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