海思、MediaTek和高通前後發佈了麒麟990、天璣1000和驍龍865(外掛X55)這三款5G芯片。頂級芯片設計廠商全面入局5G市場，象徵著5G手機大眾化時代即將到來。
4G時代基本放棄高端市場的聯發科戰力幾何？能否逆襲呢？
聯發科發力5G“風口”
5G時代MediaTek迎來了一個新的契機，發佈了誠意滿滿的5G產品天璣系列，其中天璣1000這款芯片方案其強悍的性能給大家帶來了十足的驚喜。天璣1000最獨到的地方在於實現了對5G雙載波的支持，能讓手機同時接入兩個5G基站，以彌補初期5G信號不穩定的問題。
雖然設計目的是為了獲得穩定的5G信號，同時雙載波也讓5G理論速率翻倍，達到了4.7Gbps，實現了5G單芯片中最快的速率，遠遠超過了使用閹割版毫米波的驍龍765G所能實現的3.7Gbps。由此可見，MediaTek在5G通信和手機芯片設計上的深厚技術積累。
市場認可度或是聯發科需要克服的困難
聯發科過去“翻車”過於嚴重，在消費者的心中聯發科的芯片認可度不高。而高通雖說也翻過車（火龍810），但是驍龍835/845/855芯片的優異表現為高通贏得了消費者的認可。
OPPO在發佈 Reno3系列時在標準版和Pro版上就分別搭載了天璣1000L和驍龍765G。在眾多第三方測評中，天璣1000L的CPU和GPU性能都明顯超過了驍龍765G，部分指標可以稱得上碾壓。
但是搭載天璣1000L的OPPO Reno3銷量不佳，OPPO不得不砍單天璣1000L，轉而投向高通陣營，直接發佈Reno3元氣版，搭載驍龍765。但是天璣1000L卻是目前最強中端芯片。
價格是聯發科的優勢？
現階段發佈的5G手機價格偏高，產品多為高端旗艦機型，售價超出了很多人的消費範圍。因此，要想5G手機大眾化的普及，手機廠商就必須補上處於空白的中端和低端市場。
手機硬件成本中，處理器芯片佔了很大比重，之前還有個詞叫做高通稅。而聯發科芯片的定價就要比高通良心的多了。據爆料目前各大手機廠商均有使用天璣1000的計劃。但是高通也比較聰明，直接提前開始下調驍龍765/765G的價格。
所以說價格即是聯發科的優勢但也是劣勢。驍龍765G性能雖說不如天璣1000L，但是高通就開始價格戰。而驍龍765價格的下調勢必會對天璣800造成一定衝擊，因為芯片前期成本是比較高的。
天璣800值得期待！
天璣800是MediaTek第一款實打實的5G中端芯片，對標同為中端芯片的驍龍765/765G和獵戶座980。三者相比較，三星的獵戶座980存在感最弱，目前只有一款終端搭載，反響中規中矩。所以5G中端芯片市場中，我覺得要一決高下的還要看天璣800和驍龍765/765G。
天璣800的CPU搭載4個A76大核，4個A55小核，紙面數據強於驍龍765G。雖說是中端芯片，天璣800的GPU仍配備了最新4個G77核心，和天璣1000同款。紙面數據上的堆料對於一款中端芯片來說誠意十足。讓人對天璣800充滿了期待。
寫在最後：如果5G芯片市場中只有高通一家獨佔，那麼除了華為外，其他手機廠商和用戶都只能被高通“牽著鼻子”走。如今MediaTek全面入局，而且表現優異，證明了自己有能和高通一戰的實力，這對消費者來說是件大好事。
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