3月19日消息，說起現在的智能手機市場想必大家都知道，目前主流的手機芯片有三種，一種蘋果的A系列處理器芯片產品，僅供蘋果自己使用；一種是高通的驍龍系列處理器芯片；還有就是華為自主研發的麒麟系列處理器產品，也是目前唯一一款我國自主研發並大規模商用的處理器芯片產品。
由於去年美國的制裁，一向只做高端旗艦級麒麟處理器的華為，被迫只能自研中低端的處理器芯片產品，於是麒麟8XX系列芯片便於去年正式面世了。而麒麟810系列芯片作為華為中端芯片的首款產品自問世以來也是佔盡了風頭，堪稱中端芯片市場的芯片之王。
不過遺憾的是，自從高通和聯發科今年的中端處理器芯片問世之後，華為的中端處理器芯片產品一直都沒有正式發佈，這讓許多花粉都等得非常著急，而華為中端手機產品的銷量也受到了一定的影響，在這種情況之下，麒麟820處理器芯片的發佈對於華為的中端手機市場來說至關重要。
隨著榮耀30S開始發佈前的預熱，據傳該機首發的麒麟820處理器也開始浮出水面。昨天上午，榮耀在為新機榮耀30S預熱時就打出了美由「芯」生的宣傳標語，並且榮耀總裁趙明昨天也在微博上透露，明天將宣佈一條有關新品的消息，一款由內而外的全芯之作。所以從官方口風來看，這裡的“芯”應該就是傳聞已久的麒麟820了。
今天，有網友曝出了麒麟820處理器的跑分成績，單核和多核的表現與驍龍855比較接近，堪稱同檔次處理器中的最強者。曝出的麒麟820處理器的GeekBench 4跑分成績顯示，單核和多核的分數分別達到了3490和11000，已經非常接近驍龍855。而曼哈頓3.0和3.1則稍遜一籌，但整體性能高於自家的麒麟980處理器。爆料稱，麒麟820處理器將會採用同麒麟810一樣採用7nm工藝(不清楚是否是EUV)，大核架構為Cortex-A76，同時在ISP和NPU方面也有大幅度的提升，據傳會是ISP5.0和與麒麟990相同的雙核NPU。
與此同時，麒麟820將升級為Mali G77GPU的處理器，據ARM的說法，G77與G76相比每mm的速度提高了120%至140%，能效比也提高了30%。另外，麒麟820是一款5G處理器，所以NSA+SA雙模5G支持應該也是板上釘釘的事情。
值得一提的是，去年麒麟810就是一款“越級芯片”，直接了改變中高端手機芯片的市場競爭格局，並被權威諮詢機構Linley Group評為2019年度最佳手機處理器，所以今年大家對麒麟820的期待也是非常高。
榮耀營銷經理申開朗在微博上發文稱，“大家還記得去年用力過猛的一代神U麒麟810嗎，讓友商頭痛了一年，不好意思，馬上要來的新品會讓友商繼續頭痛，不止一年!”
既然華為能有“讓友商頭疼不止一年”的底氣，想必麒麟820處理器在性能上已經可以和驍龍855旗鼓相當了，要知道驍龍855是高通推出的高端旗艦處理器。
目前首發麒麟820處理器的榮耀30S的宣傳海報已經曝光，該機將於3月30日正式發佈。目前，榮耀30S的手機型號CDY-AN00/TN00已經獲得了3C認證。綜合之前的爆料，該機將採用後置矩陣式四攝，配備LCD挖孔屏和側邊指紋解鎖，搭載64MP的索尼IMX686主攝和支持40w超級快充功能。
至於價格，由於在去年榮耀20S發佈時趙明曾表示，“S”就是在2000元左右檔位上，帶來“最special的體驗”。由此預測榮耀30S起售價將在2000元左右。如果榮耀20S真的用上了麒麟820處理器，而價格只有2000元左右的話，可謂是真香，相信會引爆當下受疫情影響的智能手機市場。
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