早在一個月前的2月17日，媒體報道稱，OPPOCEO特別助理發佈內部文章《對打造核心技術的一些思考》，文中提出了三大計劃，分別涉及軟件、雲服務以及硬件。其中,最為引人注目的要屬硬件範疇的“馬里亞納計劃”
這是一個關於自研芯片的計劃。據悉，馬里亞納計劃是OPPO內部單獨的一個項目，其產品規劃高級總監為姜波，由OPPO芯片TMG (技術委員會)將保證自研芯片技術方面的投入;另外，一加與realme的技術人員也於今年初加入了該計劃。
OPPO陳明永
OPPO要做芯片其實是業內公開的秘密了，很早便開始有了在芯片方面的佈局。2017年， OPPO在上海註冊成立“上海瑾盛通信科技有限公司”，由OPPO高級副總裁金樂親出任總經理、執行董事;2018年9月，瑾盛通信新增了“集成電路設計和服務”經營項目;去年12月，OPPO研究院院長劉暢在OPPO未來科技大會上首次確認，公司已具備芯片級能力。儘管OPPO準備已久，但這並不意味著未來就會放大招，推出手機直接可用的移動平臺(SoC) ，因為這次OPPO宣佈進入的是手機最底層的硬件核心技術領域。要知道，從世界上第一部手機誕生到現在的幾十年時間裡，手機圈中擁有獨立自研SoC能力的廠商屈指可數，除了蘋果、三星、高通等國際巨頭，國內拿得出手的也就只有聯發科和華為。
正所謂“以史為鑑可知興替”，在OPPO之前曾有不計其數的友商同樣也試圖嘗試了自研芯片，這些成功或失敗的經驗，都在告知我們掌握核心技術雖是每- - 家科技企業都日思夜想的事情，但是能夠被輕易擁有的技術又怎麼稱之為核心。同時，通過這些案例，我們能夠推測OPPO現在進入芯片研發領域的所面臨的一些挑戰與機會，以及其可能會選擇的芯片研發道路。
極高的試錯成本
首先我們來看看成功的經驗。“中國芯”是華為手機在宣發時有別於其他國產手機品牌特有優勢，而為了這顆自研的麒麟芯片，華為付出了數十年的心血，耗費了大量的人力、物力以及財力。麒麟芯片出自華為旗下的海思半導體公司，該公司成立於2004年10月從海思推出的一款公開市場的手機終端處理器K3V1開始(2009年) ，直到讓華為在手機市場一戰成名的華為Mate7,海思芯片才正式進入消費者視野，而在這一過程中，華為經歷了海思K3V2 (2012年)、麒麟910 (2013年) 、麒麟920 (2014年) 三代產品試錯升級。
麒麟芯片K3V2
這種極其珍貴的試錯機會，則是現階段進入芯片領域的OPPO求而不得的。我們知道當前的智能手機市場已然是一個“神仙打架”的市場格局，市場競爭的激烈程度已經發展到公司高管親自下陣指名道姓的diss競品。不言而喻，OPPO 自研的芯片必然是無法與高通驍龍、華為麒麟、聯發科等成熟方案相媲美的。排除友商的宣發攻擊，挑剔的消費者在這一市場背景下大概率是不會“用愛發電"的。最直觀的例子就是，OPPO最新發布的5G雙模手機一Reno 3系列，其同時擁有高通驍龍765G版和聯發科天璣1000L版，而在性能跑分上表現更加的Reno3 (聯發科)銷量卻不及Reno 3Pro (高通)，由此可見固有的品牌印象對於消費者的影響有多大。所以，如何能夠讓自研的芯片有“實踐”的機會，以及如何讓消費者掏錢購買搭載自研芯片的產品，將是OPPO未來所面臨的大問題。
資金投入是“無底洞”
自研芯片九死一生，在OPPO之前高調宣佈要自研芯片的便是友商小米，就目前結果來看，小米自研芯片是有些高開低走。
與OPPO一樣，小米自研芯片也做了提前準備，其在2014年便開始籌備“自研芯片”，直到2017年才正式舉辦了“我心澎湃”發佈會，發佈了旗下首款自研芯片“澎湃S1”，隨後小米還推出了搭載自研芯片的商用產品一小米5c。 但是，這款手機由於實際使用體驗不佳，開售不到半年時間就被小米自己進行了下架處理，而所謂的澎湃S2手機處理器從此沒有了下文。直到2019年4月，小米宣佈旗下松果電子團隊進行重組，其中部分團隊分拆組建新公司南京大魚半導體,專注AI和IoT芯片，這意味著手機的SoC也就更遙遙無期了。
小米文件
OPPO可能的出路
就目前來看，OPPO的芯片研發投入，應該是源自陳明永此前宣佈的500億元研發預算，而這筆預算同時還要兼顧OPPO在5G、人工智能、AR、大數據等前沿技.術的研發。正如OPPO命名芯片計劃為“馬里亞納”，馬里亞納是世界上最深的海溝，這一命名除了形容自研芯片的極高難度，可能也是晦澀的說明了自研芯片同樣可能是一個深不可及的“巨坑”，而唯一能夠快速填上這個坑的方法，直觀的真金白銀投入無疑是最佳方式。那麼，此時OPPO此時進入芯片研發領域，其又有何優勢呢?就目前來看，站在巨人肩膀之上可能是一個不錯的方式。眾所周知，vivo 首款5G雙模手機是採用了vivo與三星半導體聯合研發的雙模5G SoCExynos 980芯片。按照vivo說法，在於三星的合作中，vivo 前後共投入了500多名專業研發工程師，歷時10個月，將積累的超過400個功能特性無形資產補充到了三星平臺，聯合三星在硬件層面攻克了近100個技術問題，與三星一起提前完成Exynos 980芯片的聯合設計研發。這種下游廠商反拉上游供應鏈的需求前置之所以能夠出現，是依靠了vivo在手機市場的行業地位。根據Counterpoint發佈的2019年全球智能手機市場報告顯示，2019年vivo出貨量為1億1370萬臺，同比增長11.3%，位居全球第六。而OPPO在2019年出貨了1億1980萬臺手機，排名還要比vivo靠前一名，位居全球第五。也就是說，OPPO同樣有望採用需求前置的方式，通過與三星、聯發科等老牌芯片廠商合作，獲得首發權以及獨佔期。
個人看法總結
(1)國內芯片產業起步晚，導致技術的劣勢比較明顯，生產的芯片在品質和性能上難以得到保證。(起步晚)
(2) 芯片產業更新換代速度很快，且產業門檻較高,屬於高投入、高研發，但是回報可能較慢。(成本技術風險高)
(3)國內產業鏈的整體發展水平和垂直整合影響國內芯片產業發展和效率的提升，產業鏈不完備會直接影響芯片產業(產業鏈的影響)
研發芯片是一項費力不討好的項目，既然準備研發,那麼希望OPPO能夠堅持做下去。
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