如何看待榮耀30S或首發麒麟820?

愛提問的小楊


麒麟820是面向中端手機的處理器,它的推出可以使華為在中低端手機領域徹底擺脫對高通處理器的依賴。華為的麒麟進一步下探到中低端手機市場,進一步夯實華為手機市場的佔有率。


宇瞰乾坤


今年開年以來,受到疫情的影響,許多手機品牌銷量都在持續下跌,而一些廠家選擇在三月份發佈了5g手機,以刺激消費。華為當然也不能例外,即將在3月26日發佈華為p40系列。

眾所周知,華為p系列的價格向來都比較昂貴,許多低端消費者無法承受,很多人都期盼著榮耀的5G新機發布,果然不負眾望,榮耀30S就要發佈了。

性能

據網絡爆料,榮耀30S將首發麒麟820芯片,這款芯片的能力非常的強,我們不妨回顧一下麒麟810的處理性能,基本和如今高通驍龍765g的性能相當,發佈了一年的麒麟810,它的性能還沒有落後。那麼麒麟820芯片的性能將更加的強,有消息稱這款芯片的性能將和麒麟980持平,甚至好於麒麟980,這讓許多花粉對於這款手機的發佈充滿了期待。

一款好的手機只有一個頂級的處理器,當然是不夠的,從網絡爆料的渲染圖可以看出這款手機的顏值也非常出眾。該手機採用後置矩形排列鏡頭組合,應該是四攝方案。據外媒報道,這款手機將採用側面指紋解鎖方案,屏幕為LCD屏幕,採用40W快充。其他方面的配置還沒有過多的爆料。

價格

作為榮耀旗下的第一款5g中端手機,很多人對它充滿期待,更加期待它的價格,都渴望能夠有一款2000元左右的5g手機出現,而且還擁有頂級的性能,而榮耀30S這款手機滿足了這部分人的期待。根據網絡猜測,這款手機的售價很可能在兩千多元,而在他之後發佈的榮耀10X售價肯定低於兩千元。這也是消費者十分期待麒麟820芯片出現的原因。

總結

因此,榮耀30S的發佈(也可以說麒麟820芯片的發佈)必將給中端5G手機市場帶來一場新的狂歡,讓我們拭目以待吧。


數碼微談


去年6月,華為發佈了極具競爭力的中端soc麒麟810,麒麟810雖然定位中端,但是採用了當時最先進的7納米制造工藝,cpu、gpu性能非常強悍,並且首發搭載華為自研的達芬奇架構,加入全系的npu芯片,ai性能一度全球第一!

6月21日,華為推出了首發搭載麒麟810soc的nova5系列,此後這顆soc稱為眾多榮耀機型的一致選擇,同時也成就了多款暢銷機型。

按照慣例作為麒麟810的繼任者應該由下一代華為nova系列手機首發,但是今年可能有些不同。

昨日,華為官方論壇發佈了一篇《翻牌吧!花粉,我要上發佈會》的帖子,帖子暗示榮耀將會在月底舉行一場重要的新品發佈會。

這則消息很快就被榮耀總裁趙明的微博所證實,這場發佈會的主角極有可能就是傳說中的搭載麒麟820的榮耀30s,而且當網友提出這樣的猜測時,趙明並沒有否認,如此一來基本可以確定最近榮耀將會發布搭載麒麟820的榮耀30 s。

無獨有偶,疑似榮耀30s的渲染圖也遭到隊友曝光。在雪碧的包裝紙上出現了這款新機的外觀圖,據某數碼博主爆料,榮耀30s將會在華為p40發佈會之後發佈!


點擊未來


智能手機的核心部分自然是處理器,它不僅僅是決定智能手機性能的關鍵因素,同時對於拍照等方面也起著非常重要的作用,全球範圍內研發芯片的廠商並不多,蘋果的A系列處理器和高通的驍龍800系列一直被認為是目前行業內性能最強悍的芯片,只是由於兩款處理器兼容著不同的操作系統,因此兩者之間的性能差距無法準確衡量。

同樣有著行業領先水準的處理器供應商還有聯發科和三星,而在中國的半導體市場中,華為旗下的海思目前處於領先位置,但相較於蘋果和高通還有一定差距,不過華為也有自家的市場策略,雖然高端旗艦市場的麒麟900系列在性能方面暫時落後高通一代,但在次旗艦的市場中卻實現了彎道超車。

華為在2019年6月發佈海思麒麟系列的新家族成員——麒麟800系列,這條芯片產品線瞄準的是僅次於麒麟900系列的次旗艦市場,而應對高通陣營的產品線中,驍龍700系列是其精準對手,不過從華為的首款麒麟800系列芯片——麒麟810處理器的表現來看,這款處理器的性能已經遠超高通、聯發科的中端處理器和次旗艦處理器。

不過目前高通帶來了全新的驍龍765和驍龍765G處理器,除了性能方面的提升,還集成了雙模5G基帶,雖然華為的麒麟990 5G Soc已經領先一步集成巴龍5000基帶芯片,但想要實現5G手機的普及還要藉助定價更低的中端機型,因此對於有5G網絡需求的普通用戶而言,搭載驍龍765系列的機型優勢更要優於搭載麒麟810處理器的機型。

華為自然不會坐視不管,隨著全新的華為nova 7系列相關消息出現在網絡上,這一系列機型將要搭載的新處理器也逐漸浮出水面,華為nova7系列將會首發海思麒麟820處理器,同時即將登場的榮耀30S也將會同樣搭載海思麒麟820處理器。

海思麒麟處理器代工廠商——臺積電此前已經透露將會在2020年第一季度試產6nm芯片,而海思麒麟820處理器就可能會採用臺積電的6nm工藝製程,此外在華為自研的達芬奇架構NPU以及CPU架構方面必然也會有新的提升,不過麒麟820處理器更重要的使命自然是集成5G基帶芯片,雖然榮耀30S的發佈會預熱已經開啟,相信麒麟820處理器的發佈時間也已經逐漸臨近。

除了次旗艦市場的新款處理器之外,華為將在9月份發佈的新一代高端旗艦處理器也有了新的消息,繼麒麟990系列芯片之後的迭代芯片在名稱方面可能會採用“麒麟1020”的方案,而這款芯片組將採用更加先進的5nm工藝製程。有外媒透露臺積電的5nm工藝製程已經試產成功,4月份將會進行5nm工藝芯片的量產,而華為的麒麟1020芯片有望率先採用臺積電的5nm工藝,不過這款芯片的發佈時間還要等到2020下半年。


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