不得不說OPPO 確實是手機界一股清流，就在近日的OPPO Find X2系列發佈會上，OPPO秀出高達63.7萬的安兔兔性能跑分。但是，前小米論壇員工、現OPPO副總裁 沈義人，卻明確告知消費者：這個跑分看看就行了！實際使用中達不到、也不需要！
更進一步的是，沈義人甚至直接對外公佈了細節：OPPO Find X2公佈的安兔兔跑分，其實都是基於“實驗室冰箱模式”！這裡提到的OPPO實驗室冰箱模式，指的是將手機放到特製的實驗室，在達到冰封的極寒條件下來跑分，難怪沈義人強調不要太在意？
通過這一波操作下來，消費者非但沒有嘲諷OPPO新機，反而盛讚OPPO不僅誠實還本分。即使被某米廠商大肆攻擊稱“廠妹機”，OPPO依然實現僅次於華為的逆襲！別說某米10跑不出如此高的成績，就算跑出來了也不會告知消費者，畢竟作假習慣了。
小米創始人、董事長兼CEO：雷軍
1. >> 奇怪的跡象：前有小米10發佈搭售散熱風扇，後有OPPO X2放到冰箱裡跑分！
前些日子發佈小米10系列時，小米創始人雷軍先生再次上臺，詳細講解了：小米如何參與韓國三星1億像素傳感器的研發、還有如何聯合美國高通研發出了驍龍865芯片…連美國蘋果5年前發佈iPhone 6S時、已經採用的“線性馬達”，也成了小米核心技術。
是的，大家都知道魅族手機很早就跟隨蘋果，在中低端的手機上都採用了線性馬達。但是，小米眾多高管們已經多次強調過了：友商先發布的技術都是不成熟的、輪到小米手機使用時才是黑科技？若友商的技術確實公認先進，就請想想小米主打性價比…
然而，一個奇怪的跡象卻引發了業內關注：前些日子發佈的小米10手機，號稱內置各種散熱銅管技術，竟然還搭售了外置散熱風扇？近日發佈的OPPO Find X2系列，甚至承認跑分要放到冰封實驗室？如果說小米技術不行，難道OPPO也駕馭不了驍龍865？
美國高通驍龍865處理器需要外掛5G基帶
2. >> 死馬當成活馬醫？美國高通驍龍865技術不成熟，OPPO小米被指功耗已翻車！
除了集成和外置各種散熱模塊的加持以外，還可以發現的是：OPPO與小米最新發布的號稱旗艦款手機，內置的電池容量幾乎都在5000毫安時左右？難道散熱不良還只是個小問題？實際使用過程中可能還會出現“功耗翻車”？關於這點，爭議性也比較大。
有人認為，OPPO與小米新機內置近5000毫安時電池有人認為，OPPO與小米新機內置近5000毫安時電池，可能是因為基於5G網絡高速率提升的同時，對電量資源的消耗也會明顯提升一個層次！基於這點帶著疑問檢索了一下，發現若用戶質疑小米10發熱量大並且費電，幾乎都會被滿滿的辱罵內容覆蓋掉？
業內分析人士表示，OPPO與小米發佈的新機被指功耗翻車，或是美國高通驍龍865技術不成熟導致！小米10號稱整合了多種供應鏈技術，但依然搭售外置散熱風扇壓場子…OPPO發佈新機秀跑分，明確告知基於冰封條件下，或是暗指驍龍865發熱量大…
美國高通公司CEO：莫倫科夫
3. >> 劣勢美化成優勢：OPPO與小米強調散熱先進，或是驍龍865本身問題嚴重？
這就比較有意思了，OPPO與小米新款手機都是基於驍龍865，如果美國高通驍龍沒搞定芯片發熱問題，似乎也只能靠品牌手機廠商們各顯神通了？OPPO Find X2系列也好小米10系列也罷，不斷強調手機散熱性能非常的先進，明顯是將劣勢美化成了優勢？
按照正常的技術迭代規則，如今芯片架構不斷優化、製程工藝不斷提升，對應的發熱量與耗電量應該隨之下降才正常，怎麼反過來需要配備各種散熱模塊來壓制了？而且還需要配備近5000毫安時容量的大電池，散熱模塊和巨大電池機身空間做什麼不好？
基本上可以斷定的是，美國高通驍龍865芯片技術不成熟，導致了驍龍陣營的手機品牌廠商們、需要自行解決發熱量大和功耗問題，這些散熱模塊導致廠商成本上升。另外，美國高通驍龍865售價賣得更貴了，另收授權費 還要求廠商不準賣3000元以下？
小米創始人、董事長兼CEO：雷軍
4. >> 美國高通沒有注重功耗問題，在集成5G與AI核心架構等方面，被華為反超了？
那麼，美國高通驍龍865功耗問題為何如此嚴重？而且還放棄了“集成新款基帶”的優良傳統？難道美國高通真的是技術迭代陷入停滯了？需要了解的是，華為發佈巴龍5000基帶5G芯片時，美國高通的方案卻是：不支持SA架構的驍龍X50半殘廢基帶。
美國高通落後了近一年的時間，先是搞起“PPT發佈”預告驍龍X55基帶，終於等到與驍龍865處理器一起發售時，美國高通落後了近一年的時間，先是搞起“PPT發佈”預告驍龍X55基帶，終於等到與驍龍865處理器一起發售時，業內才發現美國高通可能出現戰略轉變：竟然沒有在驍龍865中集成5G基帶芯片！而是開倒車外掛變成驍龍X55基帶5G芯片，實在匪夷所思。
值得一提的是，除了領先高通近一年的外掛巴龍5000方案，華為還推出並應用了麒麟990集成5G方案！基於A76架構“技術魔改”來的麒麟990平臺，實際性能甚至接近ARM最新A77核心架構？這樣一來，美國高通驍龍865近乎全方位被華為麒麟990反超了！
美國高通CEO：莫倫科夫
5. >> 讓中國用戶買單？美國高通驍龍865犧牲功耗，強推毫米波5G卻適得其反？
讓人唏噓的是，小米10號稱內置9個溫度傳感器，據稱可以精確監控著機身發熱量，雷老闆針對小米10散熱如此炫耀，其實也從側面說明存在發熱問題。美國高通驍龍865處理器芯片漲價，還捆綁驍龍X55基帶5G芯片，按整機5%-10%s另收授權費，
甚至於，還傳出美國高通公司下達指令：所有搭載驍龍865芯片的手機，產品的售價不準低於3000元！這樣看來，雷老闆宣稱小米10要做高端機，其實是美國高通明確要求漲價，再加上需要配備各種散熱模塊，成本提升，造就了小米10高配5999元售價？
不止小米10手機，OPPO Find X2系列的定製版本，也賣到了12999元的驚人售價！不可否認，相對於盲目堆砌硬件的小米10，OPPO Find X2系列確實更加優秀。事實上OPPO急於佈局高端，也沒擺脫美國高通驍龍865功耗問題，一切都讓中國用戶買單？
華為技術BG掌門人：餘承東
6. >> 美國高通為了推動毫米波5G，然而美國本土卻轉投釐米波5G，驍龍陣腳大亂？
可以直觀分析出的結果是，美國高通公司為了保住性能跑分優勢，基於普通7nm製程工藝適配A77架構，導致了驍龍865芯片發熱量問題嚴重！加上外掛驍龍X55基帶產生的功耗，美國高通驍龍陣營的品牌手機廠商，似乎都是“啞巴吃黃連有口說不出了”。
美國高通之所以“開倒車”外掛5G方案，基本是為了幫美國奪取5G時代主導權！畢竟，中國與歐洲在合力主推釐米波5G方案。而且，華為技術與中興通訊都是中國的企業、瑞典愛立信與芬蘭諾基亞則是歐洲的！龐大的5G基建產業，竟完全沒有美國的份兒~
華美國高通也只是在5G標準上有些專利，而且遠遠不及華為技術的核心專利多！在釐米波5G技術上美國已經沒有存在感，美國高通試圖幫助美國在毫米波5G上反擊，結果美國本土已經轉投華為主導的釐米波5G！尷尬的是，驍龍875(暫稱)或依舊外掛5G…
美國高通公司CEO：莫倫科夫
7. >> 美國高通驍龍芯片走錯路線，驍龍陣營的手機廠商，瘋狂發佈新機幫回血？
也就是說，美國高通公司為了替美國爭奪5G主導權，即使採用外掛5G基帶也要支持毫米波，這已經再次落後於華為更先進的集成5G！為了找回一些顏面，美國高通竟基於普通7nm製程工藝，在驍龍865中塞進了5nm才能壓住功耗的ARM公版A77架構。
在中低端的驍龍765處理器芯片內部，集成了閹割版的低性能驍龍X52基帶，似乎聽到了美國高通心有不甘的吶喊：華為你別得意，我高通只是走錯了…然而，移動平臺高性能處理器芯片研發，可不是隨意切換開發重點和路線的！可能一步走錯滿盤皆輸！
有消息稱，美國高通下一代驍龍875處理器，依舊沒有搞定集成5G基帶的技術，還是採用了外掛5G基帶的方案…業內早已盛傳，美國高通驍龍旗艦芯片的研發，其實已經收不回研發成本了，基本靠中低端驍龍芯片的走量回血，小米為什麼瘋狂發佈新機？
華為海思麒麟990集成5G平臺SoC芯片
8. >> 利用GPU參與AI性能運算跑分，美國高通不再注重技術，而是耍起了小心思？
相對於美國高通驍龍芯片的陣腳大亂，華為海思麒麟SoC芯片卻在穩紮穩打：基於更先進的7nm Plus EUV製程工藝，內部集成了巴龍5000基帶5G芯片，經過自主技術魔改過的A76新架構，性能其實已經接近公版A77架構，而且發熱量與功耗非常穩定！
更重要的是，華為早已經推出麒麟990芯片的產品，配合集成技術自研的AI內核NPU單元，無論超前領先的5G網絡技術、還是強悍的AI數據運算性能，華為麒麟芯片已經不輸美國高通。畢竟，美國高通甚至用GPU參與AI運算，這種作弊手段刷新了三觀…
某些品牌的極端粉絲卻嘲諷華為稱：集成5G基帶的麒麟990處理器芯片，去掉了對毫米波5G技術方案的支持？這就奇怪了，美國本土都禁止華為手機出售了，而中國與歐洲又是基於釐米波5G建網，集成5G基帶的麒麟990平臺，還塞上毫米波5G秀智商？
小米創始人、董事長兼CEO：雷軍
另外，發佈驍龍865芯片時，美國高通甚至學起了“小米式”不對稱營銷，聲稱驍龍865處理器+外掛驍龍X55基帶方案，完美支持毫米波5G與釐米波5G兩種5G方案，卻閉口不提麒麟990標準版也能外掛5G基帶，外掛的巴龍5000基帶同樣兼容毫米波釐米波！
美國高通驍龍865不成熟，OPPO小米被指功耗翻車！雷老闆炫耀的各種散熱組件，或無奈驍龍865發熱量太大！美國高通未能解決發熱與功耗問題，小米這些美國高通驍龍陣營廠商，也只能是死馬當成活馬醫了？抬高的成本，似乎讓中國用戶來買單了…
美國本土強推毫米波5G爭奪5G主導權，全球遊說後發現只有美國和烏拉圭採用，現在美國本土正在回收釐米波5G頻段，似乎已經放棄毫米波5G建網的的奢望，轉投華為主導的釐米波5G技術方案。畢竟悲劇的是，美國高通驍龍芯片戰略被嚴重誤導了。
美國高通驍龍芯片戰略的失誤，或將加劇旗艦驍龍芯片研發的成本，這些成本必將轉移給驍龍手機廠商，而驍龍品牌廠商肯定不願當冤大頭！小米帶頭OPPO緊跟的高端品牌策略，或是為漲價找個合理的理由？發熱量大的問題，只能死馬當成活馬醫了！
對此，你有什麼看法？
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