星空之飄塵

中國光刻機和荷蘭光刻機的差距是全方面的，這裡面不僅是系統集成商的差距，也包括各種核心配件上的差距，比如光源、鏡頭、軸承等等一些精密部件。

系統集成商上的差距

目前我國能量產的最先進光刻機是90nm工藝，由上海微電子（簡稱SMEE）生產。這點和荷蘭ASML生產的7nm光刻機可不是一代二代的差距，完全是天壤之別，在整個產業鏈中我們就是屬於低端產品，連中端都算不上。

目前整個光刻機市場是荷蘭佔據8成的高端市場，中端主要是日系廠商尼康佳能，剩下我們國產的光刻機只能用於國內一些低端市場（SMEE佔了80%的份額）。而這個低端市場ASML未來也想吃掉，因為隨著國內半導體行業的發展，已經成為全球第二大光刻機市場，潛力巨大。

當然，這些年SMEE研發工作一直沒停過，差距也再一點點的縮小。早在2018年時已經在驗證65nm工藝的光刻機，從時間上來說已經差不多可以量產了，剩下45nm工藝的光刻機也在研發中。

為何我國光刻機會有如此差距

那麼為什麼我國的光刻機會和荷蘭ASML出現較大的差距？如果要深究的其實就兩點，一是歐美西方國家對我國的封鎖，二是國產配件跟不上。

1、歐美產業鏈對我國的禁運：

荷蘭ASML光刻機之所以能做成，最關鍵的一點就是能在全球範圍內拿到最好的配件，如德國蔡司的鏡頭，美國的光源系統，瑞典的軸承。現在ASML 7nm光刻機整體有13個子系統，其中90%的配件都是向全球各種頂尖製造商採購。ASML拿到這些配件在經過自己的精密設計和製造將其打造成一臺完美的高端光刻機。

而SMEE無法像荷蘭ASML一樣實現全球採購，根據1996年歐美簽署的瓦森納協議，歐美很多高精端儀器或者配件都對中國禁運。這種禁運對光刻機造成了很致命的打擊，其實很多人可能不知道，SMEE早在2008年就研發出來了90nm前道光刻，但是由於禁運一直無法正式商用，最後不得不重新轉向去研發後道光刻機。

2、國產產業依舊落後：

由於國外對中國進行禁運，我國現有光刻機不得不使用國產核心組件，而這也是與荷蘭ASML差距較大的原因之一，很多的核心組件都無法和國外廠商的配件相比。目前國內這塊最大的差距是移動精度控制，其次是光學系統，比如激光光源等。

當然，在光刻機核心子系統上我國也是在努力追趕，比如雙工件臺有清華大學承辦研發（見下圖）華卓精科進行產業化，長春光機所承辦研製物鏡，科益宏源在光源方面實現了ArF準分子激光光刻技術，以上這些廠商的努力將有助於最後SMEE集成製造出更先進的光刻機。

Lscssh科技官觀點：

綜合來說，荷蘭ASML能打造出全球領先的光刻機是因為其背後整個發達的歐美產業鏈，是西方資本以及整個半導體工業合力堆砌出來的企業，沒有這些企業ASML也是白搭。而我國未來想要能追趕上荷蘭ASML，製造出先進的光刻機，不僅需要各種核心組件要有新的技術突破，更需要整個半導體上下游產業一起努力。

Lscssh科技官

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你可能會這樣對比：

先了解，Xnm的意思？為什麼說我們落後了？

所謂的nm意思是在芯片製造中，在它身上形成的互補氧化物金屬半導體場效應晶體管柵極的寬度，也被稱為柵長。

上圖中，芯片的電流從Source(源極)流入Drain(漏級)，Gate(柵極)相當於閘門，它的作用就是用來控制Source(源極)與Drain(漏級)的通斷，而Gate(柵極)就是能夠通過它的大小，控制電流的損耗，寬帶如果很小，自然經過Gate的時間越短，損耗越小，處理器的功耗就越低！

比方是，Gate就像小兵，源級和漏級就像猛士，小兵越少，越容易通行！實際上，柵極的最小寬度(柵長)，就是X nm工藝中的數值。

未來，我們就是在不斷的挑戰摩爾定律，將不可能的柵長給控制的越來越低，這樣才能夠更好的將功耗給降低下來，性能給提升上來。

我們缺乏的是什麼？

為什麼荷蘭可以做成7nm EUV的光刻機呢？這就要得益於荷蘭的方式，ASML的一些巧妙的心思。

• 荷蘭政府本身就一直在支持ASML的全球化，這是後盾的力量，也是它能夠持續獲得關注的地理優勢。
• ASML總裁Peter Wennink說，高端的EUV光刻機永遠不可能（被中國）模仿，據Wennink回應，因為受到來自美國的壓力，荷蘭扣留了EUV設備出口到中國的許可證。可見，在Wennink看來，中國很難做到7nm EUV光刻機。因為，一方面我們屬於瓦森納條約的清單中被阻止一員，另一方面，也是因為我們技術所限制。
  
  
  

其實，荷蘭ASML的生產模式，決定了，ASML就很難會被模仿光刻機。

光刻機有80000個零件，等等一些配件告訴我們，製造光刻機的不容易，荷蘭ASML的聰明之處，讓許多技術類企業都成了它的股東，技術能夠共享，但是在我國很難！

難在哪裡？難在我們還在遵循老規矩呢？

確實很難，因為我們不會將三星，臺積電等等成為我們的股東，並且所謂的制約我們的技術，也很難唄提供。

我們只能一切靠自己，各種新的技術必須要進行不斷革新，從源頭上將光刻機的優勢更好的發揮出來，比如武漢光電國家研究中心甘棕松團隊，使用遠場光學的辦法，光刻出最小的9nm線寬的線段……未來還有很多的技術在不斷的更新，打破束縛，我對於中國芯片是最看好的。

LeoGo科技

我國自主光刻機是紫外光刻，能到90nm，65nm，也有報道說22nm，14nm。14nm應該不可能，65nm是可靠的。

據報道，去年4月武漢光電國家研究中心的甘宗松團隊，掌握了利用二束激光進行9nm芯片工藝製程的技術。這是不一樣的技術，還在研究中。

荷蘭現在是極紫外光刻技術，可到7nm5nm甚至更小。

但我認為我們國家和各企業非常重視這塊，技術很快就能突破，超過難，跟上國際先進水平問題不大

悠然0603

    我國的光刻機和荷蘭ASML光刻機的差距，反映了我國和西方精密製造領域的差距。一臺頂級的光刻機，關鍵零部件來自於不同的西方國家，美國的光柵、德國的鏡頭、瑞典的軸承等，最麻煩的是，這些頂級零件對我國是禁運的。

    我國最好的光刻機廠商

    我國生產光刻機最好的企業是“上海微電子”，量產90nm工藝的光刻機，而荷蘭ASML最新的額光刻機是7nm EUV光刻機，差距還是比較大的。上海微電子是一家系統集成商，不生產關鍵零部件，所以做不出高端光刻機，也不是它的責任。

    目前，能做好的就是上海微電子做好中低端光刻機，畢竟大多數的芯片不需要高端光刻機。做好了中低端，生存下去，慢慢培養國內的零部件商，一點一點往上做。

    荷蘭ASML光刻機

    目前，荷蘭的AMSL幾乎壟斷了高端光刻機市場，最先進的EUV光刻機只有ASML能夠生產。我國的中芯國際曾經在2018年成功預定了一臺EUV光刻機，但是至今仍未收到，原因相信眾所周知，受到了某些外界因素的影響。不過，中芯國際在現有的技術上，已經實現了N+1，也就是7nm製程工藝。

    荷蘭的ASML有一個非常奇特的規定“只有投資了ASML，才能優先獲得供貨權”。由於EUV光刻機產量有限，早早被“合作伙伴”預定，三星、英特爾、臺積電、海力士等在AMSL都有可觀的股份，可以說大半個半導體行業都是ASML一家的合作伙伴。

    除此之外，ASML的光刻機90%的零件均自外來，德國的光學設備、美國的計量設備等，ASML就是要做到精確控制。7nm的EUV光刻機分為13個系統，3萬多個分件，要將誤差分散到這13個系統中，可見ASML的“神乎其技”。也難怪上海微電子的人到ASML參觀學習，ASML說“即便全套圖紙給你們，也做不出來”。

    我們應該怎麼做？

• ①充分利用國內的資金和政策支持。中興事件告訴我們，不能對國外支持過於依賴，要有自己的核心技術；

• ②分散進攻，不可大包大攬。對於一些零件可以外包，甚至使用國外的零件，日後尋求替代，需要整合國家，甚至全世界的資源；

• ③使用堅持自主研發和進口替代。一定要掌握核心技術，有些東西雖然暫時有國外產品可以應用，但是人無遠慮必有近憂，不能放棄對自主研發和核心技術的不懈追求。

Geek視界

光刻機的關鍵技術問題之一，是園度的問題。激光發生器的透鏡要有精宻的園度，驅動移動部件的電機迴轉需要精宻的園度。精密軸承是不可缺少的元件。

都說德國蔡司公司的光學鏡頭是依據老工人的技藝用很長時間研磨出來的，我認為沒有精客的裝備是造不出耒的。

在德國我曾看到有製造高精宻度園環的廣告，所以我認為他們掌握了製造高精宻軸承的技術。

近日我查閱了以往的資料，在一本製造工藝原理中，介紹了用數學中求極限的方法逼近真園的加工夾具。只要掌握了技術理論，實現突破西方的封鎖才是有可能的。

老夫八十歲

😎 光刻機是當今世界科學技術的集大成者，尤其是荷蘭的EUV（極紫光）光刻機，它集合了全球的幾百家尖端精密製造企業的八萬餘個零部件組合而成，絕大部分的工件的製作工藝都是獨一無二的，這些工件的製作廠家大都有近百年的歷史，為了使合作更穩定和更持久，技術與工藝不外洩，他們都與荷蘭的ASML公司建立了股份制合作關係，整體機器的精密度歎為觀止，以製作7nm芯片為例，光刻機零部件的精度必須要達到2至5nm之間，因此，即便你有幸拿到了製作的全部圖紙，你也做不出來，除非你發明了一套與之截然不同的製作工藝，目前來看，這就是面對ASML的EUV光刻機，我們只能望洋興嘆的原因。

ji霽月

光刻機和航空發動機一樣，有多個關鍵點，而非一兩個點。

一、首先你要有數據，各種環境下的數據。給你一個航空發動機套件，讓你DIY，你都裝配不起來，因為你沒有數據。航空發動機的研發是一個循序漸進的過程，哪怕只有20~30%的改進，就算更新了一代。在這個過程中，會積累大量的數據。例如裝配數據，每個螺絲旋緊到多少牛，各部件之間的裝配精度數據，測試數據等等，這些都要有積累。光刻機也一樣，光刻到幾個納米的精度，這個裝配的數據我們沒有，幾萬個零部件呢。

二、材料及加工。還是拿我們熟知的航空發動機為例，渦輪的葉片不僅要承受近2000攝氏度的高溫，還要能承受幾十噸的離心力。一個發動機有幾十個這樣的葉片，需要工作幾十年，一片都不能壞。再說光材料夠硬、夠耐高溫還不行，3米多一個葉片，還要能夠加工出來。這些目前還沒辦法做。光刻機上的鏡片、極紫外光的激光器光源，目前都沒辦法做出來。

光刻機投影物鏡組

三、軟件系統。光刻的過程都是自動控制的，早期低精度的浸液式光刻機技術，我們已經掌握，但是EUV的光刻機技術我們還沒有掌握。硬件系統做不出來，軟件系統也就無從談起。

四、人才。這些高精尖的技術，需要大量高精尖的人才。那為啥國內沒有這些高精尖的人才？那又是另一個問題了。反正知道缺人才，是個事實。

五、資金。說到資金，估計大家都笑了。但是讓你把幾百億、上千億的錢扔水裡，估計國家也不幹。光刻機的研發投入是源源不斷地投入，而且還不一定能見到產出。打個比方，一旦你研製出100nm的光刻機，ASML就低價賣給你90nm的；一旦你研製出90nm的光刻機，他就低價賣給你70nm的光刻機。那ASML的錢是哪裡來的？ Intel、三星、臺積電都是ASML的股東，以保證他們能優先得到ASML的光刻機。

光刻機行業三巨頭的發展狀況

綜上，我們國家現在需要在這些高精尖行業中開始慢慢積累，有望將來能掌握這些技術，不再被人卡脖子。希望這個回答能夠幫助到題主。

電子藝術之旅

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中國的光刻機技術和荷蘭的光刻機技術，關鍵點的區別到底在哪？光刻機是目前製造手機芯片最為重要的設備，不論是誰家的芯片產品，想要製造出來就無法繞過光刻機的設備，那麼中國光刻機技術和荷蘭的光刻機技術，最為關鍵的區別在哪裡？

光刻機目前最為主要的生產設備在荷蘭的ASML公司生產，其最為先進的設備已經達到7納米制程

何為光刻機，其實光刻機，其實簡單的來說：

那麼用更加通俗的話來說光刻機就是用來製造芯片的機器，如果說沒有光刻機的話，那就無法制造出來芯片。所以這個光刻機的作用還是非常的大。

而現在全球範圍沒，也只有荷蘭的ASML公司能夠生產這個先進的設備，很多的半導體廠商，比如說三星、高通、臺積電等等，都是入股荷蘭的ASML公司，只有其股份能夠達到一定的程度之後，才能夠拿到優先供貨權。

這些都是明面上面的光刻機制造情況，目前我們國內最先進的光刻機生產公司為上海微電子有限公司，但是其僅僅能夠生產90納米的工藝製程的芯片，和荷蘭的ASML公司所生產的7納米工藝製程的芯片還有很大的區別。

光刻機的生產不僅僅是需要先進的製程，更加需要周圍零器件供應商的支持

要生產一臺光刻機，其實需要眾多的零件，而這裡面的零件來源是非常的複雜的，這裡面不僅涉及有德國的光學元器件，還有美國的計量設備，其實光刻機最重要的就是需要做到最為精準的控制技術，裡面的零器件能夠達到數萬之中。

曾經有上海微電子的工作人員去荷蘭ASML參觀學習，而這家企業的負責人說，我們即便是拿出來最為全套的圖紙，你們也是學不會的，那麼在這裡就能夠看出來，其實要生產光刻機，不需要先進的工藝製程，還需要周圍零件的供應商慢慢發展起來。

現在的智能手機行業是非常的發展快速的，那麼芯片的發展同樣也是離不開光刻機設備的，我們能夠做的就是慢慢的進行發展，先將下游的零件供應商慢慢發展起來，這樣才能有機會生產更加先進的光刻機，那麼大家還有什麼不同的看法，可以在下方留言，咱們一起探討！

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中國的光刻機技術和荷蘭的光刻機技術，關鍵點的區別到底在哪？

題主問題的核心是中國的光刻機技術和荷蘭的光刻機技術，關鍵點的區別到底在哪裡？這個問題其實要從更加深層次來理解，因為是全面的差距，其實荷蘭ASML技術先進更多的是因為集各家之所長，而且要買他的光刻機首先要加入他的大家庭，說直白一點就是入股，所以這也是他強大的原因，而目前中國雖然生產光刻機的廠商其實有五，但是在技術方面還是遠遠不如：中國的五個分別為：

• 1.上海微電子裝備有限公司，其中上海微電子裝備有限公司已經量產的是90納米
  

• 2.中子科技集團公司第四十五研究所國電，其中中子科技集團公司第四十五研究所國電已經量產的是1500納米
  

• 3.合肥芯碩半導體有限公司。合肥芯碩半導體有限公司已經量產最先進的是200納米
  

• 4.先騰光電科技有限公司。先騰光電科技有限公司已經量產的是800納米

  
  

• 5.無錫影速半導體科技有限公司。無錫影速半導體科技有限公司 200納米
  

我們就拿目前國產最強的，目前上海微電子裝備有限公司來相比：

現在荷蘭的ASML企業，其實已經可以生產EUV工藝的7nm技術光刻機，而且就目前的情況來看值之前尼康和佳能，都算是生產光刻機方面相對比較有實力的，但是因為荷蘭的ASML的強大，不管是從交付量，還是從交付的速度來看，都遠超了其他兩者，所以尼康和佳能現在已經停止對光刻機方面的一些業務，所以就導致了目前ASML成為了最大。

而且就目前的情況來說，蘋果A14處理器和麒麟1020芯片，目前都會在下半年採用5nm的芯片，蘋果12系列搭載的和華為mate40系列會搭載，所以說明ASML已經有這樣的能力，而且已經把5nm光刻機交付給了三星和臺積電，而且據悉2021年ASML將會推出2nm製程。

而中國最強還是在90mm徘徊，這其中的差距其實最大的技術核心在於精度和人工操作方面。因為說直白一點，在芯片製造中，光刻機的原理或者是起到的作用其實就是放大的單反，光刻機就是將光罩上的設計好的集成電路圖形通過光線的曝光印到光感材料上，形成圖形，其中最核心的就是鏡頭。由於光刻機的作用是用光在硅晶圓上刻畫出電路線，所以分辨率和套刻精度是最重要的兩項指標，分辨率是指光刻機應用於的工藝節點水平。而套刻精度，也就是指前後兩道光刻工序之間彼此圖形的對準精度，如果對準的偏差過大，就會直接影響產品的良率。

從結構來說。其實我們來總結一下就是：鏡頭，核心技術是分辨率和套刻精度。鏡頭這東西目前主要是採購，比如從日本佳能、尼康來採購，這些其實是沒有問題的，不過他們也不是最先進，不過更加重要的是分辨率、套刻精度就要靠裝配工藝了，這些技術積累可以說是實打實的，而ASML我們說過了你要購買他的，就必須要他入股，所以導致了他的強大，而且他不管是人才儲備方面，還是說原材料供應，其實都是來自於德國的光學設備、美國的計量設備等等，不僅僅是技術，原材料供應，人才，這些其實相比佳能，以及尼康的要更加先進，包括就是人工技術方面，他們確實在採用先進的元器件的同時，也要求高端科技人才，這才是最難的地方。

小結。其實從技術方面來說，確實ASML不僅僅是強大，而且確實擁有更加強大的高精尖人才，而國內其實對於光刻機的研發要相對來說投入力度不是很大，因為研發光刻機這種高精尖設備投入大、投資回報時間長，民營企業出於發展目的，很少會主動投入光刻機的研發，而且即便是國家投入每年幾千億，但是技術積累的差距這個是改變不了的，就像ASML曾經在網上說過的，即便是我們公開圖紙，別人也造不出高端光刻機，就是因為別人用同樣的元件，也達不到它的分辨率精度和套刻精度，這就是最基本的差距。

總結：

這也是說我們為什麼在光刻機方面落後了十年的這種說法的原因，我們不得不承認別人的強大，確實在早些年，因為進出口方便，中國的科技企業為了更快速的發展，比如之之前的聯想，以及等等其他企業都是採用這種方式，而這些年漸漸穩定之後，政府，包括一些企業才會有重新開始研發，所以相對來說落後很多，而且來自於國外的壓力也限制了很多，就拿光刻機來說。我們現在最高技術是90nm，生產出來的光刻機處於低端，不過也只能生產90nm的芯片，而在90nm之後，還有65nm，45nm，32nm，22nm，14nm，10nm，7nm，5nm。這些其實都是慢慢在積累，而且這不是跳躍的，而中芯國際進口EUV工藝7nm，也是因為種種原因沒有交付，不過7nm光刻機已經正式進入國內，雖然不是自研發，但是至少我們有這樣的能力，而在自研發方面，也只能說慢慢來。

回答完畢

科技數碼隨時答

不少人在半導體方面有一個誤區，認為中國之所以無法在半導體產業有比較好的發展，落後於西方國家，主要原因是無法生產頂級的光刻機設備。而實際上，光刻機這個東西，雖然在芯片製造過程中起到了非常關鍵的作用，但是整個芯片從設計到製造再到商用，中間的鏈條上還有很多其它因素制約著我們。

原子彈與處理器

實際上原子彈的核心意義，只是起到一個威懾的作用：你有，我沒有，我就擔心你對我使用核打擊；你有，我也有，我就不擔心你使用核打擊。因此原子彈這個東西就是所謂的“One is enough.”。不管是1萬噸還是100萬噸，我對你都具有威懾能力，再加上兩彈結合，可以實現精準打擊，雙方就形成了一種制約。
因此原子彈不用考慮是否可以賺錢，本來就是軍事用途；不用考慮研發成本，國家戰略能夠投入多少就投入多少；不用考慮質量問題，造10枚只有1枚合格，跟造100枚100枚都合格，是一樣的，因為根本就用不上......實際上第一個造出原子彈的國家才是最辛苦的（美國的曼哈頓計劃），後面的國家想要仿製只會越來越簡單。

芯片這個東西不一樣，芯片是商用的產品（拋開各國軍用的我們不說，這個層面都是關起門來各家玩各家的），不僅僅要造得出來，而且你還得確保有性能上出色，質量上要可靠，工藝上要很先進，要確保可以大批量生產，而且你得擁有廣闊的市場能夠吃下你的產能。
換句話說，這個世界上，無論你是誰，主要打算做處理器這個東西，那麼你唯一要考慮的東西就是：自己是不是可以造出比英特爾芯片價格更低，性能上差不多，質量上可靠，能夠充足供貨的產品。如果可以，那麼你就可以在市場上生存下去，比如說AMD家的處理器。如果不行，那麼這個行業壓根就不會買單，因為沒有人會去購買性能落伍的產品。

上游供應商是最大的問題

• 第一個是AMAT（應用材料公司），美國企業，全球最大的半導體材料供應商，本質上就是能否開採純度足夠高的多晶硅原材料。
• 第二個是ASML（艾司摩爾），荷蘭企業，全球最好的光刻機制造商，也就是問題上的荷蘭廠商，目前全球唯一可以生產7nm工藝光刻機的企業。
• 第三個是Lam Research（科林研發），美國企業，全球最大的晶圓製造設備製造商，晶圓你可以理解成處理器的最初形態，需要不斷加工最後變成芯片。
• 第四個是LKA-Tencor（科磊），美國企業，全球最大的晶圓檢測設備製造商。
• 第五個是Dainippon Screen（迪恩仕），日本企業，全球領先的半導體生產設備製造商。

這五家企業，從原材料開採，到生產製造，到最後的質量檢測，全產業線覆蓋。坦率的講，如果沒有這些頭部的供應商，什麼英特爾、AMD、三星電子、臺積電、聯發科，統統都得挾菜。這裡面1家是歐洲企業，1家是日本企業，3家是美國企業。角度放得再高一點，這些企業都是資本主義陣營的企業。因此我們要說現在半導體產業掌握在美國人手中也沒什麼毛病。當然，近半個世紀以來日本人在半導體行業也做出了非常大的貢獻，可以具體瞭解瞭解佳能和尼康兩個“相機廠商”真正賺錢的是什麼業務。

因此在供應鏈上有差距，導致中國無法自主製造出高性能，並且能夠大規模商用的芯片，也就導致了在芯片行業上發力不足的表現。更何況在人才培養上面，中國由於某個些特殊歷史問題，導致人才培養髮展斷層了10年，這是最慘痛的教訓。即便是今天，中國在半導體行業的人才缺口依舊高達40萬。如果你家裡有孩子準備讀大學，那麼可以建議去考微電子專業，當然，收分不低，不超過一本線大幾十分還是別想了。

目前威脅已經很大

縱觀目前的電腦和芯片市場，桌面端處理器英特爾第一，AMD第二，兩家吃掉了市場上幾乎99%的份額，絕對的寡頭壟斷地位。其它國家的企業想要超越幾乎已經不可能，這個已經不是技術上面的差距問題，更多是生態捆綁利益共享的問題。

比如說光刻機這個東西，荷蘭ASML製造的光刻機是世界頂級的，最高可以賣到1億美元一臺，已經超過了波音777客機的售價，而且每年的產能不過十幾臺，早都被英特爾、臺積電這個企業預訂了，其它企業沒錢，也壓根拿不到貨。
比如說英特爾和微軟自建相互捆綁銷售的PY協議，也就是臭名昭著的“安迪比爾”定律。微軟負責不斷升級系統，吃掉英特爾處理器的性能，而英特爾確保不斷推出高性能的處理器提供給消費者。這樣一來迫使消費者需要不斷換新產品。

那麼既然說起了換新這個東西，怎麼少得了手機這個行當。目前國產手機確實在全球市場表現不錯，華為超越蘋果出貨量排名全球第二，後面的小米、OPPO、vivo這些品牌加起來，中國品牌的出貨量超過了全球出貨量的一半。

不過問題在於，目前除了華為一家是在採用自己的麒麟處理器之外，其它的幾家使用的全部是第三方廠商提供的解決方案，無論是高通還是聯發科。這樣帶來的問題會是：如果某天，美國像打壓華為那樣打壓其它國產品牌的時候，怎麼辦？處理器作為手機最關鍵的零部件，實際上中國品牌也是被掐著脖子在走。
更大的問題在於，即便華為目前已經掌握了手機處理器和基帶芯片的設計能力，但是最終落實到製造加工來說，依舊需要臺積電和三星這兩家企業來進行代工，因為全球只有這兩家企業掌握了7nm製成工藝。無論是蘋果，還是高通，還是華為，都只能選擇臺積電或者三星來代工生產。三星本質上是美國企業，臺積電美方資本佔股也超過了50%，背後意味著什麼不言而喻。

實際上中國每面需要對外進口超過4000億件芯片用於各行各業，總交易額超過3000億美元，是芯片消費第一大國。但是目前臺積電已經開始聯合博通公司開發5nm製成的工藝技術，而中國的中芯國際剛剛在14nm成熟，往10nm方向發力的情況下，華為這樣的企業，不僅僅是製造出一臺光刻機就可以拯救的。

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