全球頂尖主板、顯卡和硬件解決方案製造商，今天玄冰技嘉X570 AORUS XTREME主板在2020年iF設計獎評選中，於構思創意、細節微調、超耐久品質及優異的設計能力等各項特點，獲得評審團的一致肯定及好評，從眾多參展產品中脫穎而出，榮獲iF產品設計獎項。
技嘉X570 AORUS XTREME主板
iF設計獎（iF design award）於1953年於德國開辦，不但是歷史最悠久的設計獎，更與德國的紅點設計獎、美國的IDEA 及日本的G-MARK並列為四大國際設計獎。iF設計獎被公認為全世界最重要的設計競賽之一，每年皆吸引來自超過70個國家5000多項產品參賽。由國際知名設計師組成的評審委員，不僅嚴格地查看並且選拔獲獎的參賽作品，同時保證iF的特殊地位和iF標誌的優質聲譽。技嘉X570 AORUS XTREME主板在創意巧思、效能優異、功能創新及耐久品質等各方面都獲得評審青睞而獲獎。
技嘉X570 AORUS XTREME主板採用採用穩定的電源管理控制，搭配Fins-Array堆疊式鰭片、直觸式熱導管及奈米碳散熱底板等先進散熱技術，不但以全球唯一一片無風扇設計的X570主機板優勢受到廣泛討論，更讓主板在高負載運作下依然可以維持低溫高效，以完美髮揮最新第三代AMD Ryzen™處理器的高效能。同時，X570 AORUS XTREME主板更搭載最新傳輸速度高達2.4Gbps的WiFi 6 802.11ax規範無線網路！讓網路運用更多元，同時90度轉角插槽的設計，讓玩家組裝系統更便利。此外新一代的Q-Flash Plus技術，讓玩家輕鬆更新主機板BIOS，加上RGB LED的設計及支持。讓玩家可以兼容超高性能、耐久品質、極速傳輸及展現個人特色等電競主機不可或缺的特點，輕鬆打造遊戲專屬的全方位電腦平臺。
本屆iF設計獎評審表示：「技嘉花費了大量時間在X570 AORUS XTREME的設計上，以構思產品創意、進行細節微調，創造出兼具狂獸級性能與超極致美感的發燒級主板。這片主板搭載直出式16相電源，可以最佳化第三代AMD Ryzen™桌面處理器的性能，同時在主板上容易發熱的區域搭載高效且風格鮮明的散熱裝甲。透過獵鷹概念及其迅捷的空氣動力學特性，完美與主機板上的絢麗RGB燈光融合在一起，展現出超酷炫的遊戲美感，加上許多貼心的設計，獲獎實至名歸。」
技嘉科技通路事業群產品一處處長 徐繼道表示：「很高興我們創新研發設計的X570 AORUS XTREME 主板獲得2020 iF設計獎的肯定，證實技嘉用心設計產品的目標及方向是正確的。」 徐處長進一步指出：「現今電腦玩家對於性能、散熱及美觀的要求越來越高，讓我們意識到個人化與客製化跟性能都是玩家不可或缺的重要需求。技嘉的X570 AORUS XTREME主板是專為電競發燒友及追求性能的玩家所設計的，在直出式16相全數位電源相位、全板無風扇散熱設計、90度轉角插槽、PCIe 4.0、超高速網路、RGB LED燈效及新一代Q-Flash Plus技術...等特點的加持及工程師專業的研發調校下，不但在效能跟穩定性讓電競愛好者留下深刻的印象，更是組裝AMD平臺高端電腦玩家的完美選擇。」
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