一個好的旗艦SOC需要什麼？手機處理器是智能手機的核心器件，但不是一個指標就說清楚的。要造一個好的SOC，核心包括三點：架構、工藝和集成能力。
首先架構很重要，但是要和工藝要匹配。通常情況下，先進架構會帶來好處，比如當年麒麟920和麒麟910T是一個工藝，但是麒麟920架構好就強多了，逼得娛樂兔連夜改代碼改變跑分結果。
但是，架構過於領先工藝也不好，當年高通810的A57是很強，卻與20nm工藝不匹配，導致嚴重發熱翻車。而海思在高人胡正明教授指導下，繞過A57+20nm這個坑，沒有用A57。
而到了A77，這個架構業界認為最好是要和5nm配合的，否則搞不好就過熱。可5nm工藝還沒有，退而求其次就是用臺積電最先進的7nm+也沒門，因為產能被海思包了。所以高通就無法把X55集成了，只能外掛。花果山拼命宣傳自己的熱管大，其實不就是發熱嚴重的無奈嗎？發熱大如果能用銅管代替工藝，那臺積電就不是臺積電了，光刻機也不值錢，但實際不是這樣。
所以高通865在架構比麒麟990 5G是好點，但是工藝不如，因此綜合表現難說就是好。看雞血跑分恰好不能反映用戶持續體驗，不然最喜歡搞雞血跑分、應用拉稀的三星自研架構為什麼放棄了呢？
其次，集成能力。高通這次新架構性能高但發熱大，工藝落後，所以沒辦法只好外掛基帶，和蘋果一樣。SOC有省電、節約空間的效果；外掛增加耗電又佔空間，使用外掛不是導致手機變厚就是續航差。你以為蘋果不知道他們續航差嗎？但他們芯片是外掛、手機又要薄，那隻能犧牲電池和續航的。
性能、芯片體積、散熱、電池容量、續航和厚度，這些一環接一環，做成SOC是技術最佳選擇，搞不定SOC，技術和工藝無法平衡才外掛。
這次865因為搶不到先進工藝，又強行上A77，結果做不成SOC了，只能外掛，持續綜合表現和對手機設計的友好度真的會落後麒麟990 5G SOC這種。
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