一个好的旗舰SOC需要什么？手机处理器是智能手机的核心器件，但不是一个指标就说清楚的。要造一个好的SOC，核心包括三点：架构、工艺和集成能力。
首先架构很重要，但是要和工艺要匹配。通常情况下，先进架构会带来好处，比如当年麒麟920和麒麟910T是一个工艺，但是麒麟920架构好就强多了，逼得娱乐兔连夜改代码改变跑分结果。
但是，架构过于领先工艺也不好，当年高通810的A57是很强，却与20nm工艺不匹配，导致严重发热翻车。而海思在高人胡正明教授指导下，绕过A57+20nm这个坑，没有用A57。
而到了A77，这个架构业界认为最好是要和5nm配合的，否则搞不好就过热。可5nm工艺还没有，退而求其次就是用台积电最先进的7nm+也没门，因为产能被海思包了。所以高通就无法把X55集成了，只能外挂。花果山拼命宣传自己的热管大，其实不就是发热严重的无奈吗？发热大如果能用铜管代替工艺，那台积电就不是台积电了，光刻机也不值钱，但实际不是这样。
所以高通865在架构比麒麟990 5G是好点，但是工艺不如，因此综合表现难说就是好。看鸡血跑分恰好不能反映用户持续体验，不然最喜欢搞鸡血跑分、应用拉稀的三星自研架构为什么放弃了呢？
其次，集成能力。高通这次新架构性能高但发热大，工艺落后，所以没办法只好外挂基带，和苹果一样。SOC有省电、节约空间的效果；外挂增加耗电又占空间，使用外挂不是导致手机变厚就是续航差。你以为苹果不知道他们续航差吗？但他们芯片是外挂、手机又要薄，那只能牺牲电池和续航的。
性能、芯片体积、散热、电池容量、续航和厚度，这些一环接一环，做成SOC是技术最佳选择，搞不定SOC，技术和工艺无法平衡才外挂。
这次865因为抢不到先进工艺，又强行上A77，结果做不成SOC了，只能外挂，持续综合表现和对手机设计的友好度真的会落后麒麟990 5G SOC这种。
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