魏正华577
芯片里的晶体管用肉眼看不到，只能用高倍电子显微镜放大10万倍才能看到，里面的结构就像一栋房子一样。
芯片里Mos管经过放大后的结构类型
Mos管在芯片中放大可以看到像一个“讲台”的三维结构，最上面的一层是一个低电阻的电极，通过绝缘体与下面的平台隔开，它一般是采用了P型或N型的多晶硅用作栅极的原材料，下面的绝缘体就是二氧化硅。平台的两侧通过加入杂质就是源极和漏极，它们的位置可以互换，两者之间的距离就是沟道，就是这个距离决定了芯片的特性。
芯片里三栅极晶体管的结构类型
三栅极晶体管很薄，只有8nm左右，离栅极很近，可以有效控制漏电，它的结构要更复杂一点，类似于一个平台上面有一个十字型的物体，中间是硅体翅片，它可以三个方位控制电路，类似鱼的后鳍。三栅极晶体管比MOS管更优秀，电流控制速度更快，减少泄露。
芯片内部大多是晶体管，采用层级的排列方式
芯片的体积越来越小，对集成电路的要求非常高，大部分用的都是晶体管，很少用到电感、电阻这些容易产生热量的器件。它们在芯片内部采用的是层级排列方式，第一层有处理器、存储器功能的晶体管封装在一起并排，到了第二层或是第三层就是交错排列方式。
当芯片工艺更进一步的时候，以现在的晶体管技术无法满足条件。如果到了3纳米的工艺节点，现在的晶体管已不适用，科学家们已经在研发新的多桥通道场效应管材料用于芯片制造。
星河方舟
芯片中的晶体管，就是沙子通过化学还原，并结合其它物理工艺提纯到99.9999999%的晶体硅。然后通过紫外光雕刻成的成千成万到亿只的晶体管儿。
具体的说，就是由沙子得到硅晶体（晶圆），然后有晶圆切片得到晶圆薄片，然后利用光刻机照射芯片设计图案，把图案投射到晶圆薄片上，雕刻出千千万万的晶体管。还可以在刻完的硅片上，再粘贴晶圆薄片，再在粘贴的薄片再刻出晶体管…做到一个芯片多层晶圆薄片，到达增加单位面积晶体管的数量…
每一个晶体管的导通截止分别代表着1和0,万千个晶体管就代表着万千的1或0（导通1.截止就为0）万千的数字就代表着万千编码符号，由此晶体管越多，代表编码的内容也就越多。科技人员把不同的任务，编程为不同的0.1排列代码，当芯片输入工作指令时，芯片会根据事先编辑好的对应代码，快速的运算（晶体管开关截止排列1.0变化）得到新的编码组合就是对应执行任务的参数变化（晶体管越多，代码越多，解码的越快）…
