魏正華577
芯片裡的晶體管用肉眼看不到，只能用高倍電子顯微鏡放大10萬倍才能看到，裡面的結構就像一棟房子一樣。
芯片裡Mos管經過放大後的結構類型
Mos管在芯片中放大可以看到像一個“講臺”的三維結構，最上面的一層是一個低電阻的電極，通過絕緣體與下面的平臺隔開，它一般是採用了P型或N型的多晶硅用作柵極的原材料，下面的絕緣體就是二氧化硅。平臺的兩側通過加入雜質就是源極和漏極，它們的位置可以互換，兩者之間的距離就是溝道，就是這個距離決定了芯片的特性。
芯片裡三柵極晶體管的結構類型
三柵極晶體管很薄，只有8nm左右，離柵極很近，可以有效控制漏電，它的結構要更復雜一點，類似於一個平臺上面有一個十字型的物體，中間是硅體翅片，它可以三個方位控制電路，類似魚的後鰭。三柵極晶體管比MOS管更優秀，電流控制速度更快，減少洩露。
芯片內部大多是晶體管，採用層級的排列方式
芯片的體積越來越小，對集成電路的要求非常高，大部分用的都是晶體管，很少用到電感、電阻這些容易產生熱量的器件。它們在芯片內部採用的是層級排列方式，第一層有處理器、存儲器功能的晶體管封裝在一起並排，到了第二層或是第三層就是交錯排列方式。
當芯片工藝更進一步的時候，以現在的晶體管技術無法滿足條件。如果到了3納米的工藝節點，現在的晶體管已不適用，科學家們已經在研發新的多橋通道場效應管材料用於芯片製造。
星河方舟
芯片中的晶體管，就是沙子通過化學還原，並結合其它物理工藝提純到99.9999999%的晶體硅。然後通過紫外光雕刻成的成千成萬到億隻的晶體管兒。
具體的說，就是由沙子得到硅晶體（晶圓），然後有晶圓切片得到晶圓薄片，然後利用光刻機照射芯片設計圖案，把圖案投射到晶圓薄片上，雕刻出千千萬萬的晶體管。還可以在刻完的硅片上，再粘貼晶圓薄片，再在粘貼的薄片再刻出晶體管…做到一個芯片多層晶圓薄片，到達增加單位面積晶體管的數量…
每一個晶體管的導通截止分別代表著1和0,萬千個晶體管就代表著萬千的1或0（導通1.截止就為0）萬千的數字就代表著萬千編碼符號，由此晶體管越多，代表編碼的內容也就越多。科技人員把不同的任務，編程為不同的0.1排列代碼，當芯片輸入工作指令時，芯片會根據事先編輯好的對應代碼，快速的運算（晶體管開關截止排列1.0變化）得到新的編碼組合就是對應執行任務的參數變化（晶體管越多，代碼越多，解碼的越快）…
