在2020年國際消費電子展（CES 2020）上，英特爾集中展現瞭如何將智能融入雲、網絡、邊緣和PC，推動其對人、企業和社會創造積極的影響。同時首次亮相研發代號—Tiger Lake的最新移動處理器以及多項領先技術與成果，引發網友熱議。
Tiger Lake 亮相，新圖形架構性能可期
移動計算作為一個重點領域，英特爾持續研發投入。在此次會議上，首次亮相併演示最新的英特爾酷睿移動處理器（研發代號：Tiger Lake）。憑藉在CPU、人工智能加速器以及基於全新英特爾Xe圖形架構，Tiger Lake將帶來兩位數的性能提升，大幅提高了人工智能性能和圖形性能，並將採用全新集成Thunderbolt 4，其數據吞吐量4倍於USB3。基於英特爾10nm+製程，首批Tiger Lake產品預計於2020年晚些時候出貨。
圖形處理技術也是近幾年來英特爾特別關注的領域，此次會議上英特爾圖形架構和軟件副總裁Lisa Pearce深入介紹了全新英特爾Xe圖形架構的進展，它大幅提升了Tiger Lake性能，Lisa還預覽了英特爾首款基於Xe架構的獨立圖形顯卡（研發代號："DG1"）。
雅典娜計劃認證機型將增至50款
自CES 2019上正式公佈的英特爾"雅典娜計劃"創新計劃以來，其不僅備受關注更取得重大進展。截至目前，已有25款設計通過了英特爾的"雅典娜計劃"認證，包括首批兩款經"雅典娜計劃"驗證Chromebook——華碩Chromebook Flip （C436）和三星Galaxy Chromebook——是與谷歌合作完成的，Gregory Bryant宣佈繼續擴展與谷歌的合作。英特爾預計今年還將驗證50多款設計，包括Windows和Chrome兩類，併為雙屏PC制定技術規範目標。
雙屏+可摺疊設計 今年或普及
不僅專注技術創新與研發，英特爾也在不斷加深與OEM合作伙伴的協同工程開發，推動PC市場的革新。在此次會議上，還展示了基於英特爾酷睿處理器定義的全新設備類別，包括全新的雙屏和可摺疊設計：如聯想ThinkPad X1摺疊屏電腦以及戴爾Concept Duet，前者採用搭載英特爾混合技術（研發代號：Lakefield）的英特爾酷睿處理器，將於年中出貨。還有英特爾最新概念設備預覽版，該設備是一款外形可摺疊的OLED顯示器（研發代號：Horseshoe Bend）。該設計基於英特爾即將推出的Tiger Lake移動處理器，尺寸與12英寸筆記本電腦相似，配有摺疊式觸控屏，展開後可逾17英寸。
自動駕駛與第三代至強 同樣吸睛
除了移動計算領域的成績展示外，會議上英特爾還展示了子公司Mobileye的最新業務進展：通過獨立的傳感系統，融合人工智能、計算機視覺、基於責任敏感安全模型（RSS）的法規科學以及真實冗餘等最新科技，以更自然的方式實現自動駕駛汽車（RoboCar）的交通導航，令人和車的出行更加安全。同時，英特爾官方正式宣佈，將於2020年上半年推出的第三代英特爾至強可擴展處理器，將包含面向內置人工智能訓練加速的全新英特爾DL Boost擴展指令集，與之前的產品系列相比，其訓練性能提升高達60%。
最後，英特爾公司首席執行官司睿博（Bob Swan）表示："英特爾的雄心，是幫助客戶最大限度地利用人工智能、5G和智能邊緣等轉折性技術變革，共同為生活添彩，塑造我們未來數十年的世界。正如我們今天所著重介紹的那樣，英特爾推動智能融入計算技術的方方面面，以創造前所未有的積極影響。"
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