英国小说家狄更斯在小说《双城记》里有一句名言，“这是一个最好的时代，这是一个最坏的时代”。这句话用来形容中国当下的半导体产业再适合不过。
去年底旨在限制中国获得高科技技术装备的《瓦森纳安排》进行了新一轮的修订，增加了两条有关半导体领域的出口管制内容，主要涉及计算光刻软件以及12英寸晶圆技术，目标直指中国正在崛起的半导体产业。此外，生产7纳米芯片必备的EUV光刻机仍然处于《瓦森纳安排》的管制范围内。
不过凡事有弊也有利，美国对中国半导体产业的打压也刺激了中国推动芯片自主的决心。一些中国高科技企业为防止被美国掐断供应链，开始加速布局本土供应链。在这方面，华为对推动中国半导体产业的贡献非常大。华为曾连续多年投资京东方，将京东方生产的屏幕用在最高端的手机上，帮助京东方提升液晶面板技术，助力成为仅次三星的OLED手机屏幕供应商。
而在美国不断打压下，华为旗下的海思半导体开始扶持国内的芯片代工厂商中芯国际。据悉今年年初海思向中芯国际下单14纳米工艺的芯片代工，此前，海思的订单主要由台积电南京工厂生产。而中芯国际在去年下半年才开始14纳米工艺的量产，刚量产就有订单，海思对中芯国际的支持可见一斑。
有了华为海思的扶持，中芯国际开始加速扩充14纳米工艺的产能。根据中芯国际最近的公告显示，中芯国际接连从三大半导体设备巨头采购生产设备，其中向美国泛林集团采用购6亿美元设备，向美国应用材料集团采购5.43亿美元的设备，向日本东京电子集团采购5.51亿美元的设备，累计达到16.94亿美元（约合人民币117.38亿）。
如此大手笔的采购生产设备，为的就是尽快满足华为海思的订单需求。中芯国际联席CEO梁孟松表示，14纳米和改进后的12纳米工艺月产能将在今年3月达到4000片，7月达到9000片，12月达到15000片。此外，在上个月的中芯国际财报会议上，梁孟松透露，中芯国际已经向更先进的晶圆制造工艺进军。预计今年年底试产N+1、N+2代工艺，这两种工艺分别对应台积电7纳米低功耗和7纳米高性能工艺级别。
从2019年量产14纳米工艺到2020年底试产7纳米工艺，中芯国际在芯片制造技术上实现了跨越式的发展，这一切的成就离不开“台积电大将”梁孟松的加盟。梁孟松是半导体代工领域的超级大牛，毕业于美国加州大学伯克莱分校。1992年加盟台积电，负责领导台积电的芯片开发团队。
让梁孟松一战成名的是2003年台积电与IBM的“铜制程”之战，在130纳米工艺节点上，台积电首次领先IBM开发出芯片制造工艺。台积电董事长张忠谋后来评价，130纳米工艺的成功，梁孟松居首功，并奖励了他3000万元。可惜的是，后来台积电资深研发处长蒋尚义退休，原本以为能够上位的梁孟松却没有升职。
这让梁孟松十分郁闷，一气之下从台积电辞职并远走韩国加盟三星。梁孟松加盟三星后让三星在芯片制造技术大幅上升，率先实现了14纳米工艺的量产，首次超过台积电的16工艺制程。而他加盟三星的行为，也被台积电扣上了“台积电叛将”的帽子。
2017年梁孟松突然选择回到中国大陆加盟中芯国际担任联席CEO，梁孟松的到来成了中芯国际的“发动机”。仅用了几个月，就帮助中芯国际一举突破28纳米工艺制程。随后梁孟松又力主上马14纳米工艺，一年半的时间就实现量产。如今中芯国际又成为继台积电和三星之后，第三家向7纳米制造工艺进军的半导体代工企业。梁孟松以一己之力左右中韩两国的三大半导体巨头的技术消长，由此成为半导体行业的传奇。
中国的半导体产业有非常广阔的市场和发展前景，仅2018年从海外进口的芯片就高达3800亿美元。而随着中国半导体产业的向独立自主发展，这是国内半导体企业最好的时代，连格力和恒大都开始宣布造芯了。虽然道路是曲折的，但中国芯片的未来值得期待。
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