06.20 寒武紀獲數億美元B輪融資,領跑“中國芯”

寒武紀獲數億美元B輪融資,領跑“中國芯”

20日上午,全球智能芯片領域首個獨角獸企業寒武紀在官方公眾號宣佈獲得數億美元B輪融資,融資後整體估值達25億美元,領跑全球智能芯片創業公司。

由於中興在美國的銷售禁令事件,“中國芯”一度引發熱議,提升了芯片地位。中興手機所需設備組件中約25%-30%需要向美國公司採購,其中就包括芯片。

國內芯片市場無法自足,只能依靠進口。在今年的兩會上,“星光中國芯”工程總指揮鄧中翰曾向記者透露:“每一年我們國家進口的最大物資不是石油天然氣,也不是糧食,而是芯片,一年進口額多達2000多億美元。”

龐大的數據背後是國產芯片的缺失。鄧中翰認為:“沒有芯片的安全,就沒有信息的安全,就沒有國家的安全”。芯片的重要性不言而喻。即使沒有此次的中興事件,芯片依靠進口也不是長久之事。

寒武紀正是瞄準了芯片這一領域。

2016年,寒武紀科技公司正式成立,創始人是陳雲霽、陳天石兄弟。兩人均是中科院計算所碩博連讀,陳雲霽的研究方向是芯片,陳天石主要做人工智能。之所以取名寒武紀,是以地質學上寒武紀時代的生命大爆發意喻人工智能即將迎來大爆發時代。

寒武纪获数亿美元B轮融资,领跑“中国芯”

(左:陳天石 右:陳雲霽)

寒武紀產品主要推向兩個方向,一個是終端,一個是雲端。

在終端,寒武紀以處理器IP授權的形式與全世界同行共享最新的技術成果,幫助全球客戶快速設計和生產具備人工智能處理能力的芯片陳品。目前寒武紀終端處理器IP產品已經衍生出1A、1H、1M等多個型號。在成立之初即研發出的寒武紀1A處理器,是世界首款商用深度學習專用處理器。用在華為手機上,處理速度相當於同期推出的蘋果手機識別效果的2.5倍。

在雲端,寒武紀致力於提供高性能、低功耗、高性價比的智能處理芯片。2018年5月發佈的寒武紀MLU100智能芯片(Cambricon-MLU100),適用於視覺、語音、自然語言處理等多種類型的雲端人工智能應用場景,不僅其本身可以高效完成多任務、多模態、低延時、高通量的複雜智能處理任務,還可以與寒武紀1A/1H/1M系列終端處理器完美適配,以端雲協作的方式提供前所未有的智能應用體驗。

寒武纪获数亿美元B轮融资,领跑“中国芯”

(陳天右手持MLU100智能芯片)

追溯寒武紀的融資之路,2016年4月獲得數千萬的天使輪融資;2016 年 8 月獲得數千萬元的Pre-A輪融資;2017年8月獲 A輪1億美元融資。截止今天,成立2年的寒武紀共獲得4次、總額數億美元的融資。發展勢頭強勁。

寒武紀CEO陳天石坦言,寒武紀將力爭在3年之後佔有中國高性能智能芯片市場 30% 的份額,並使得全世界10億臺以上的智能終端設備集成寒武紀終端智能處理器。

如果這兩個目標能夠實現,寒武紀將“初步支撐起中國主導的國際智能產業生態”,真正領跑“中國芯”。

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