半導體材料是指在半導體產品製造和封測環節所用到的所有原材料，也是推動半導體產業進步的關鍵因素。半導體材料是半導體產業鏈中細分領域最多的產業鏈環節，其中製造材料包括硅片、光刻膠、光掩模、溼電子化學品、電子氣體以及靶材等，封裝材料包括封裝基板、引線框架、樹脂等。
從2018年全球半導體原材料各細分領域市場份額來看，硅片、光掩模、電子氣體、CMP拋光材料、光刻膠、工藝化學品、光刻膠輔助材料、靶材佔據銷售前列。
硅片是市場規模最大的半導體原材料
硅片：是市場規模最大的半導體原材料
襯底是具有特定晶面和適當電學，光學和機械特性的用於生長外延層的潔淨單晶薄片，按照演進過程可分為三代： 以硅、鍺等元素半導體材料為代表的第一代，奠定微電子產業基礎； 以砷化鎵（GaAs ）和磷化銦（InP ）等化合物材料為代表的第二代，奠定信息產業基礎； 以及以氮化鎵（GaN ）和碳化硅（SiC ）等寬禁帶半導體材料為代表的第三代，支撐戰略性新興產業的發展。
▲襯底材料分類
硅基半導體材料是目前產量最大、應用最廣的半導體材料。按照2017年全球集成電路銷量來看，有85%的銷售額來自硅襯底材料，依然為主導和核心地位。
目前全球最先進的為12英寸硅片，硅片尺寸越大，用於半導體生產的效率越高，單位耗用原材料越少。隨著半導體技術的不斷髮展，硅片整體向大尺寸趨勢發展，從早期的2英寸，發展到現在的6英寸、8英寸和12英寸。其中8英寸和12英寸硅片已成為半層體硅片的主流產品。
芯片製造廠商一般會根據生產效率、工藝難度、生產成本等多因素，來選擇不同的尺寸來匹配半導體產品，如功率半導體生產主要採用6英寸硅片、8英寸硅片，微控制器生產主要採用8英寸硅片，邏輯芯片和存儲芯片主生產主要採用12英寸硅片。
從全球市場來看，12英寸硅片的競爭激烈並且高度壟斷，全球前五大硅片廠佔據了整個硅片市場94%以上的市場份額，基本集中分佈在日本、中國臺灣和德國、韓國等地。我國半導體硅片企業正在全力追趕。
國內具有8英寸硅片和外延片生產能力的有浙江金瑞泓、崑山中辰、北京有研新材、南京國盛、CECT46所以及上海新傲，合計月產能約為23.3萬片/月，而在12英寸半導體硅片方面，目前主要依靠進口，市場主要被國外廠商所佔據。
大硅片生產技術在硅材料純度、材料切割、打磨等加工過程的精度方面具有很高要求，因此對於國內硅片生產企業來說，要逾越很多技術壁壘，包括“大直徑、控缺陷、精拋光和少雜質”。
據最新的消息，目前國內企業已取得突破。在12月13日召開的2019中國（珠海）集成電路產業高峰論壇上，作為目前唯一一家國產300mm（12英寸）大硅片量產企業，上海新昇半導體科技有限公司CEO邱慈雲透露，上海新昇的28nm邏輯、3D-NAND存儲正片通過了長江存儲的認證，這也意味著國內大硅片產品突破了國外的壟斷，有望逐步實現國產替代。
上海新昇背靠上海硅產業集團，於2014 年 6 月成立，是國內首個 300mm 大硅片項目的承擔主體，也是目前唯一獲得國家重大項目支持的硅片公司，承擔了國家 02 專項核心工程之一的“40-28 納米集成電路製造用 300 毫米硅片”項目。
上市公司方面，上海新陽（300236）於2019年3月份將上海新昇股權置換為上海硅產業集團的股份，為上海硅產業集團的股東之一，持有上海硅產業集團1.4億股。
除了上海新昇，國內涉及半導體硅片的企業還有中環股份（002129）。據宜興日報報道，中環股份旗下子公司中環領先集成電路用大直徑硅片項目的8英寸硅片已投產，生產12英寸硅片的廠房也已安裝了第一套設備，預計2020年1月份進行試生產。
據瞭解，該項目8英寸硅片多用於傳感、安防領域以及電動汽車、高鐵等功率器件，而12英寸硅片的應用主要是邏輯芯片和記憶芯片，用於無人駕駛等領域。
12寸硅晶圓
電子行業盈利觸底，景氣度回升，明年利潤率增長將是行業主要看點。外資在今年對於電子板塊個股普遍增持。電子行業2020年的機會除了5G手機之外，國產替代亦成為明年的重要看點之一。總體來說電子行業作為大科技的主要領域之一，明年走勢將強於市場，由於龍頭企業有望率先受益行業復甦回暖以及受益行業集中度提升的優勢，投資者重點精選行業龍頭。
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