半导体材料是指在半导体产品制造和封测环节所用到的所有原材料，也是推动半导体产业进步的关键因素。半导体材料是半导体产业链中细分领域最多的产业链环节，其中制造材料包括硅片、光刻胶、光掩模、湿电子化学品、电子气体以及靶材等，封装材料包括封装基板、引线框架、树脂等。
从2018年全球半导体原材料各细分领域市场份额来看，硅片、光掩模、电子气体、CMP抛光材料、光刻胶、工艺化学品、光刻胶辅助材料、靶材占据销售前列。
硅片是市场规模最大的半导体原材料
硅片：是市场规模最大的半导体原材料
衬底是具有特定晶面和适当电学，光学和机械特性的用于生长外延层的洁净单晶薄片，按照演进过程可分为三代： 以硅、锗等元素半导体材料为代表的第一代，奠定微电子产业基础； 以砷化镓（GaAs ）和磷化铟（InP ）等化合物材料为代表的第二代，奠定信息产业基础； 以及以氮化镓（GaN ）和碳化硅（SiC ）等宽禁带半导体材料为代表的第三代，支撑战略性新兴产业的发展。
▲衬底材料分类
硅基半导体材料是目前产量最大、应用最广的半导体材料。按照2017年全球集成电路销量来看，有85%的销售额来自硅衬底材料，依然为主导和核心地位。
目前全球最先进的为12英寸硅片，硅片尺寸越大，用于半导体生产的效率越高，单位耗用原材料越少。随着半导体技术的不断发展，硅片整体向大尺寸趋势发展，从早期的2英寸，发展到现在的6英寸、8英寸和12英寸。其中8英寸和12英寸硅片已成为半层体硅片的主流产品。
芯片制造厂商一般会根据生产效率、工艺难度、生产成本等多因素，来选择不同的尺寸来匹配半导体产品，如功率半导体生产主要采用6英寸硅片、8英寸硅片，微控制器生产主要采用8英寸硅片，逻辑芯片和存储芯片主生产主要采用12英寸硅片。
从全球市场来看，12英寸硅片的竞争激烈并且高度垄断，全球前五大硅片厂占据了整个硅片市场94%以上的市场份额，基本集中分布在日本、中国台湾和德国、韩国等地。我国半导体硅片企业正在全力追赶。
国内具有8英寸硅片和外延片生产能力的有浙江金瑞泓、昆山中辰、北京有研新材、南京国盛、CECT46所以及上海新傲，合计月产能约为23.3万片/月，而在12英寸半导体硅片方面，目前主要依靠进口，市场主要被国外厂商所占据。
大硅片生产技术在硅材料纯度、材料切割、打磨等加工过程的精度方面具有很高要求，因此对于国内硅片生产企业来说，要逾越很多技术壁垒，包括“大直径、控缺陷、精抛光和少杂质”。
据最新的消息，目前国内企业已取得突破。在12月13日召开的2019中国（珠海）集成电路产业高峰论坛上，作为目前唯一一家国产300mm（12英寸）大硅片量产企业，上海新昇半导体科技有限公司CEO邱慈云透露，上海新昇的28nm逻辑、3D-NAND存储正片通过了长江存储的认证，这也意味着国内大硅片产品突破了国外的垄断，有望逐步实现国产替代。
上海新昇背靠上海硅产业集团，于2014 年 6 月成立，是国内首个 300mm 大硅片项目的承担主体，也是目前唯一获得国家重大项目支持的硅片公司，承担了国家 02 专项核心工程之一的“40-28 纳米集成电路制造用 300 毫米硅片”项目。
上市公司方面，上海新阳（300236）于2019年3月份将上海新昇股权置换为上海硅产业集团的股份，为上海硅产业集团的股东之一，持有上海硅产业集团1.4亿股。
除了上海新昇，国内涉及半导体硅片的企业还有中环股份（002129）。据宜兴日报报道，中环股份旗下子公司中环领先集成电路用大直径硅片项目的8英寸硅片已投产，生产12英寸硅片的厂房也已安装了第一套设备，预计2020年1月份进行试生产。
据了解，该项目8英寸硅片多用于传感、安防领域以及电动汽车、高铁等功率器件，而12英寸硅片的应用主要是逻辑芯片和记忆芯片，用于无人驾驶等领域。
12寸硅晶圆
电子行业盈利触底，景气度回升，明年利润率增长将是行业主要看点。外资在今年对于电子板块个股普遍增持。电子行业2020年的机会除了5G手机之外，国产替代亦成为明年的重要看点之一。总体来说电子行业作为大科技的主要领域之一，明年走势将强于市场，由于龙头企业有望率先受益行业复苏回暖以及受益行业集中度提升的优势，投资者重点精选行业龙头。
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