12.23 國家大基金首輪減持啟動 一期、二期投資側重有何區別

【TechWeb】國家集成電路產業投資基金股份有限公司又稱“國家大基金”,目前分一期、二期兩個階段。2019年12月20日,國家大基金宣佈減持。前不久,國家大基金二期成立,資金落地指日可待。

目前來看,大基金一期投資方向側重(優先扶持)集成電路芯片製造業,兼顧芯片設計,封裝測試設備和材料等產業。二期更側重於應用端,例如下游5G、AIoT等技術引領的集成電路應用產業。此外,在資金規模上也大幅增長。

2014年6月份,國家發佈《國家集成電路產業發展推動綱要》。隨後2014年9月24號,國家集成電路產業投資基金第1期正式成立。一期大基金主要參與者有:國開金融,中國菸草,中國移動,紫光通信等。

時隔5年,2019年10月22號國家集成電路產業投資基金2期成立,註冊資本2041.5億元。主要股東包括中國電信,中國電子信息產業集團,紫光通信,福建三安等。這意味著,未來將有近2000億元資金投入到半導體產業應用端。

圖片:國家大基金工商註冊信息(部分,天眼查)

據統計,國家大基金一期共投資20多家港股和A股上市公司,投資額近1400億元,截至12月,一期賬面盈利超300億元。據介紹,2014~2019年屬於大基金一期投資期,2019~2024年為回收期,2024~2029年屬於延長期。

截止發稿,國家大基金一期首次減持對象為匯頂科技,兆易創新,國科微。分別減持其6.62%,9.72%,15.63%的股份,賬面盈利近16億。此舉意味著一期大基金進入回收期,之後投資者可能會看到其他A股減持消息。

業內人士認為,半導體產業投資側重應均衡前進,不僅要關注IC設計產業,也要關注半導體產業短板。國家大基金二期主要用於接替部分一期項目的資金退出,同時將持續投資晶圓製造、封測業等重資產領域,還將提高對設計業的投資比例,並對裝備材料業給予支持,如對刻蝕機、薄膜設備、測試設備和清洗設備等領域企業,推動龍頭企業做大最強,形成系列化、成套化裝備產品。

據悉,大基金二期將關注刻蝕機、薄膜設備、測試設備和清洗設備等領域企業,另外將開展光刻機、化學機械研磨設備等核心設備以及關鍵零部件的投資佈局。

本文源自TechWeb.com.cn


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