“2020年会是5G走向主流的一年。”
高通总裁克里斯蒂安诺·安蒙(Cristiano Amon)日前在第四届“高通骁龙技术峰会”上表示，截至目前，全球有超过40家运营商部署了5G网络，超过40家终端厂商宣布推出5G终端，109个国家的325+个运营商进行了5G投资。到2022年，全球5G智能手机累计出货量预计将超过14亿部，到2025年，全球5G连接数预计将达到28亿个，这意味着“4G向5G的迁移比之前任何一代的转换速度都要快”，而全球搭载Qualcomm 5G解决方案的终端设计已经超过230款(已发布或正在设计中)。
再度回应什么才是“真5G”
“Sub-6GHz+毫米波才是真正的5G(Real 5G)，有助于将覆盖范围和容量结合起来，这对于连接5G网络至关重要”，安蒙借此回应了此前关于用是否支持NSA/SA双模来辨别真假5G的说法，再次强调称，“凡是基于3GPP标准的都是真5G，没有真假之分”。如果非要给5G定义“真与假”，在他看来，只有提供包括NSA、SA、FDD、TDD、多载波聚合(CA)、动态频谱共享(Dynamic Spectrum Sharing,DSS)、Sub-6GHz和毫米波在内的全网络支持，才能被称之为“真5G”。
从目前的情况来看，整个产业都在积极支持2020年5G网络和终端大规模部署。但全球大部分国家部署5G都是NSA先行(更成熟的标准和技术)，未来再逐步过渡到双模，中国也不例外，SA标准尚未正式冻结，网络成熟尚需时日。现阶段，无论是基站建设速度、手机成熟度、信号覆盖定位连续性，还是考虑国际漫游以及不换卡不换号即用5G服务的需求，先部署NSA都是运营商和产业的共识也是客观选择。
接下来要做的是通过DSS技术在低频段支持5G来扩展网络覆盖范围，这也是无线领域运营商首次可以无需清理频谱即可完成代际无线通信技术的迁移。在安蒙分享的一组数据中可以看到，在采用毫米波技术进行5G覆盖的美国旧金山和在采用6G以下频段覆盖5G的德国法兰克福，依然分别有65%和78%的室外覆盖使用了现有的4G LTE网络，然而如果采用DSS技术，法兰克福的5G城市覆盖达到了96%。
DSS技术是3GPP标准组织为了解决频谱拥挤问题而在Rel 15中推出的一项技术。利用了4G LTE和5G NR均基于OFDM技术这一事实，允许4G LTE用户和5G NR用户同时在同一频带/信道中共存，并允许运营商的基站和网络在每个小区的4G和5G用户之间动态分配信道资源。
换句话说，移动运营商通过软件升级将LTE基站改造成4G/5G混合基站，使用户无论是在城市还是乡村，均可使用具有DSS功能的5G NR设备访问5G业务。对移动运营商而言，使用了这个技术，他们就能够根据流量需求，动态切换LTE 和5G NR覆盖范围，从而灵活地使用低频、中频和高频频段上的现有频谱分配，为4G和5G设备同时提供最佳的性能和覆盖范围。据称，中国运营商预计将在2020年采用DSS技术。
向独立组网(SA)的迁移是最终目标，需要全新的5G核心网，载波聚合技术将在提升5G网络性能方面扮演重要角色。考虑到2020年将是5G规模化的一年，如何充分利用现有的LTE投入和频谱资源，再通过DSS和载波聚合等技术加速5G网络部署的速度和覆盖将成为重点。
对毫米波频段的支持是安蒙此次演讲的另一个重点。按照安蒙给出的数据，5G毫米波技术能提供现有4G LTE网络10倍以上的速率，在非视距范围内实现200Mbps以上的网络能力，并支持14小时以上的使用时长。而Verizon首席产品开发官Nicki Palmer则透露说，Verizon目前已在美国18个城市部署5G，今年年底将扩大至30个。此外，Verizon还在14个NFL体育场馆部署了5G网络，甚至是第一家把5G信号覆盖到海滩上的公司，毫米波技术对大型体育场馆的5G覆盖起到了极大的推动作用。
“5G时代会是超级App的时代，操作系统(OS)的重要性会降低，因为云端的应用程序拥有无限的存储空间、无限的处理能力、无限的数据访问，届时我们将会看到手机和云端之间实现服务和应用的完全融合。”安蒙说5G能够有效地提升云服务的角色，因为5G可以为用户提供一个与云端可靠的、实时的连接，让用户可以在云端运行服务，可以将数据存储在云端。在这个转换的过程中，5G也可以改变行业提供服务的方式。
猛兽级(Beast)芯片特性
高通方面表示，骁龙865平台的开发历时3年，参与工程师多达约1万人，从2016年第四季度开始IP开发，2017年第四季度完成最终定义，包括设计验证、核心面积与成本、功耗与性能、软件需求等，2018年第四季度完成最终设计，包括硅片测试、软件功能定义、运营商认证、生态伙伴测试与验证等。
骁龙865平台包括SoC处理器、骁龙X55调制解调器和相关组件两大部分，其中SoC处理器采用台积电7nm工艺制造(骁龙765/骁龙765G则采用三星7nm EUV工艺制造)，内部集成Kryo 585 CPU处理器、Adreno 650 GPU图形处理器、Spectra 480 CV-ISP计算视觉图像处理器、Hexagon 698 DSP信号处理器、传感器中枢(Sensing Hub)、SPU安全处理器、内存控制器等子系统。
Qualcomm高级副总裁兼4G/5G总经理Durga Malladi博士说，高通的芯片产品投放量非常大，每一种芯片在选择代工厂之前不仅要考虑制造能力、性能参数，还会有商业方面的考量。高通认为三星与台积电代工产品性能差别不大，选择两个供应商是基于商业考虑，满足供货多样度，外界无需对此做过多解读。
高通方面称，目前来看相关产品都不会使用5nm工艺，7nm工艺的生命周期会维持较长的一段时间，未来会怎么选择还有待观察。而7nm EUV工艺改变的只是曝光次数，是从生产制造方面进行的改善，终端用户对此没有太直接的体验。考虑到产品是需要进行大规模供货的，因此决定选择经过市场验证的成熟的7nm工艺。
- 7nm八核心CPU布局
Kryo 585 CPU采用“4个A77大核+4个A55小核”的八核心布局。其中，大核心(Prime Core) 最高频率2.84GHz，三个性能核心(Performance Core)最高频率2.40GHz，四个能效核心(Efficency Core)最高频率1.80GHz，性能和能效相比上代均提升25%。
不同内核分别配备512KB、256KB、128KB二级缓存，并同时共享4MB三级缓存，额外3MB系统缓存为CPU、GPU、DSP等多个模块共享，主要用于AI增强，因此整个系统的总缓存容量达到了8.75MB。骁龙865支持LPDDR5内存，频率最高2750MHz，同时也继续支持LPDDR4，具体取决于OEM厂商的选择。
- 全球最先进的5G移动平台
骁龙X55 5G调制解调器及射频系统是全球首款商用的调制解调器到天线的5G解决方案，包括5G PowerSave、Smart Transmit、宽带包络追踪以及Signal Boost等诸多先进技术，支持高达7.5 Gbp的峰值速率。该5G全球解决方案支持所有关键地区和主要频段，包括毫米波以及6GHz以下TDD和FDD频段。此外，它还支持非独立(NSA)和独立(SA)组网模式、动态频谱共享、全球5G漫游和多SIM卡。
在5G连接之外，骁龙865还可通过FastConnect 6800移动连接子系统实现Wi-Fi 6和蓝牙音频连接。作为首批获得Wi-Fi联盟Wi-Fi CERTIFIED 6认证的产品之一，FastConnect 6800能够提供近1.8Gbps的高速低延时连接；而在aptX Adaptive和TrueWireless Stereo Plus之外，骁龙865还新引入了aptX Voice功能，使其成为首款以无线方式支持蓝牙超宽带语音(SWB- Super Wide Band)的移动平台，不仅可以带来全新水平的清晰音质，还能为无线耳机和耳塞提供更低时延、更长电池续航和更高链路稳定性。
- 第五代Qualcomm AI Engine
终端侧智能是高通反复强调的认知。与骁龙845/855一样，高通将AI处理功能分散在865平台的异构架构中，第五代AI Engine可实现高达每秒15万亿次运算(15TOPS)，AI性能是前代平台的2倍。全新升级的Hexagon张量加速器是Qualcomm AI Engine的核心，其TOPS性能是前代张量加速器的4倍，同时运行能效提升35%。对于海量的不同数据类型，865采用了深度学习宽带压缩技术进行无损压缩，无损压缩率超过50%，可为SoC其他部分释放带宽，节省内存传输进而节省功耗。
基于强大的AI处理能力，骁龙865可以为基于AI的实时翻译提供支持，即手机能够把用户语音实时翻译成外语文本和语音；全新Qualcomm传感器中枢(Sensing Hub)让终端能够以极低功耗感知周围情境，多字节语音唤醒只需不到1毫安电流，待机拍照唤醒则只需不到1毫瓦；高精度语音侦测确保语音助手能够清晰准确地接受用户指令，而增强的始终开启的传感器和智能声音识别进一步将情境感知AI提升至全新水平。不仅如此，Qualcomm还对神经处理SDK、Hexagon NN Direct和AI Model Enhancer工具进行了升级，支持开发者以更高的自由度和灵活性打造更快响应、更智能的应用。目前，来自中国的虹软、字节跳动、爱奇艺、腾讯、有道等公司正在针对骁龙865进行深度优化。
现场演示环节中，Qualcomm产品管理副总裁Ziad Asghar展示了LoomieTalk，利用Qualcomm骁龙神经处理SDK后，Loom.ai实时SDK创建的3D虚拟形象可以在手机的视频会议中实时镜像面部表情和动作。按照Loom.ai 联合创始人兼首席执行官Mahesh Ramasubramanian的说法，loom.ai技术只需使用一张照片，即可创建出一个完全可定制且具有用户特征和动作的Loomie 3D虚拟形象。通过将深度学习与高级CGI相结合，Loom.ai平台可捕获带有微表情的细腻动作，并将其应用到用户Loomie中。
- 十亿像素级高速ISP
骁龙865 Spectra 480 CV-ISP处理速度高达每秒20亿像素，每时钟周期可处理4个像素，是上代的4倍。在十亿像素级高速ISP和第五代AI Engine的共同支持下，终端凭借EVA视频分析引擎可以快速、智能地识别背景、人像和物体，用户则可以拍摄拥有10亿色的4K HDR视频，或8K视频，或2亿像素的照片，或通过960 FPS不限时高清慢动作视频拍摄。
其他方面，视频拍摄功耗降低16%，视频降噪像素处理能力增强40%，自动对焦区域增加9倍，纹理捕捉提升了18%。值得一提的是，骁龙865首次在移动平台上实现了杜比视界(Dolby Vision)视频拍摄特性，支持创建可供大屏幕使用的HDR绚丽视频。
骁龙865是首款在Android平台上支持端游级正向渲染(Desktop Forward Rendering)的移动平台，该特性支持游戏开发者引入端游级光源和后处理，比如景深、多重动态光照、多重动态阴影、动态模糊、平面反射等，以创造全新水平的逼真移动游戏体验。
在OEM厂商提供Adreno GPU可更新驱动之后，骁龙865还首次在移动终端上支持用户直接从应用商店下载驱动，对于玩家而言，他们可以借此特性掌控图形驱动更新和GPU设置，从而让头部游戏实现顶级性能。
此外，骁龙865还首次在移动终端上支持144Hz显示刷新率，为移动HDR游戏提供更高品质的显示和视觉保真度；超现实增强画质(Game Color Plus)通过更多细节、更高色彩饱和度以及局部色调映射实现了游戏画质的提升。
目前，骁龙游戏性能引擎(Snapdragon Game Performance Engine)支持面向游戏的毫秒级优化，其支持的自适应、可预测实时系统调谐，能助力实现更长时间的持续稳定高性能游戏体验。全新Adreno 650 GPU支持全新的硬件嵌入特性，例如Adreno HDR快速混合(Adreno HDR Fast Blend)，该特性通过优化在复杂粒子系统和渲染中常用的重度混合游戏场景，在部分操作中可实现高达2倍的性能提升。
小米、OPPO仍然选择紧跟高通5G芯片的发布节奏。小米集团联合创始人、副董事长林斌说红米K30将成为2020年首款5G小米设备，小米将于下周开始陆续推出搭载765的5G手机，2020年全年将推出从高端到入门级的10多款5G手机。而OPPO 副总裁吴强则表示OPPO将于2020年第一季度首批推出搭载骁龙865的旗舰级5G手机，即将于本月推出的Reno 3 Pro将搭载765G集成式5G移动平台，这也是OPPO推出的首款双模5G产品。
高通方面也特别强调称，黑鲨、酷派、iQOO、联想、魅族、努比亚红魔、一加、Realme、Redmi、坚果、TCL、vivo、闻泰、中兴、8848等数十款中国安卓手机厂商，均将在2020年推出基于高通新5G平台的机型。
首款5G SoC为啥不是骁龙865？
类似于非集成基带、非双模等问题，让 vivo、小米等第一批使用骁龙855+外挂5G基带组合的高通5G手机遭受了些许争议。正当人们以为此番推出的骁龙865应该“理所当然”的集成X55调制解调器+RF系统，从而也成为一颗名副其实的SoC芯片时，高通却不按套路出牌，没有把最核心的5G集成芯片放在旗舰级产品线上，反而成就了765系列成为旗下第一颗5G SoC芯片。
高通中国区董事长孟樸在接受媒体采访时表示，骁龙865之所以仍采用外挂方式，一方面要考虑最佳连接和最佳计算性能，从而得到最佳系统性能。另一方面，从全球运营商以及手机厂商支持的角度，便于实现对于4G旗舰手机仍有需求的厂商的支持。说得更直白一些，就是高通要考虑到全球所有市场的共性需求，要在全球范围内支持4G/5G的持续演进，很难因为某个区域市场去开发独特的产品，当然也不可能直接放弃某个市场。
T-Mobile并不是美国的主流运营商，用户数根本无法与中国国内运营商相提并论，由于频谱的关系，它只能在600MHz上部署5G，是一个很小众的市场。“别的芯片厂商会做吗？不会的，因为看不懂前景而且增加成本，但高通必须去做。”孟樸说目前只有一加和三星各有一款产品支持600MHz 5G网络，即便三星有自研5G芯片，但它也选择不做，而是直接采用高通方案。
Qualcomm产品管理高级副总裁Keith kressin的看法是，早些年高通采用了集成基带的做法，但从8系列开始不再使用集成方案，主要是基于AP和BP的改变而做出的决定。“当然，集成可以节约成本和节约空间，但我们发现在顶级旗舰手机上，使用分立方案同样可以达成相当的性能，也可以在设计时提供更好的空间布置灵活性。对于OEM厂商来说，使用这样的方案既可以实现对性能的无尽追求，也能够在面对不同国家5G发展水平时做出灵活改变。”他说未来在低层级的产品上，高通会尝试更多的集成。
与此同时，为了帮助更多设备更快地使用5G，高通首次构建了“骁龙865/765模块化平台”。该平台基本上包含了为设备供电所需的所有组件，从系统芯片到电源管理，并且已经通过运营商的认证，加快手机入网所需的时间。
高通高级副总裁兼移动业务总经理Alex Katouzian表示，并不是所有的手机制造商都有能够快速实现5G的部署，这些模块的目标是“将整个芯片组，包括几乎所有外部布局的组件放入模块中，交给希望以更快速度生产5G手机的开发商”，它所占用的空间比任何一家手机制造商自行开发的“复杂5G设计板”要少，能为其增加电池容量。同时，模组化平台不仅仅适用于手机领域，也能满足其他垂直领域需求，比如说汽车、物联网以及可穿戴设备等，均可以采用模组化解决方案。
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