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随着苹果新机发布时间的不断推进，业界对苹果的关注度也不断提升。据相关机构预测，苹果今年下半年新机渗透率可提升到80%，包括面板、镜头和电子代工服务等供应链也浮出水面。展望苹果今年下半年新iPhone，机构认为，今年下半年苹果新机可受益于平价机种销售量成长，预估整体新机占iPhone出货量的渗透率，可大幅提升到80%。
一、面板：三星、LG显示和JDI
观察iPhone新机供应链，市场预期，今年下半年苹果可能推出6.5寸和5.8寸OLED版iPhone、以及6.1寸LCD版iPhone。报告预期，从面板来看，5.8寸有机发光二极体（OLED）新款iPhone所需OLED面板主要由韩国三星提供，6.5寸OLED版由三星和韩国LG Display供应。6.1寸LCD版iPhone所需面板由日本显示器公司（JDI）和LG Display提供。
二、代工厂：鸿海、和硕、纬创
从电子代工服务来看，报告预估，6.1寸版新机可能由鸿海与和硕、纬创组装，5.8寸OLED版新机可能由鸿海主导，6.5寸OLED版由鸿海与和硕代工。
值得一提的是纬创，之前有媒体报道称，纬创因品管问题将出局，不再为苹果代工6.1寸LCD版苹果新机，对此，美系外资认为，该论述并不正确。外资指出，纬创并没有完全出局，只是新6.1寸LCD版iPhone订单份额由先前的30%下滑到17%。
三、摄像头：索尼、大立光、玉晶光、康达智、夏普、Innotek
从镜头来看，报告预期，3款新机镜头的CMOS感测元件（CIS）由日本Sony供应，镜头由大立光、玉晶光以及夏普旗下康达智提供。镜头模组由LG Innotek和夏普供应。
据媒体报道称，玉晶光为iPhone前置镜头及3D感测镜头主要供应商，去年靠iPhone前置镜头出货顺畅，今年前置镜头订单预估依旧是主要供应商，至于后置镜头则是玉晶光多年来持续积极争取的新订单动能。
四、LCP天线：臻鼎、嘉联益入围成新的供应商
近来，据媒体报道称，传鸿海旗下臻鼎顺利切入苹果LCP天线软板，在苹果新款手机软板渗透率再提升，在苹果新机拉货启动下，臻鼎业绩可望自第3季起逐季挑战单季新高，今年业绩可望再创历年新高，近来臻鼎股价开始走高。
五、Tepy-C接口：光宝获得Type-C订单，工厂产能全开
此外，消息还称，苹果即将推出的新iPhone充电器传将大改款，接口将首度采用Type-C取代既有的USB-A介面，光宝取得全新的充电器订单，工厂产能全开、全力赶工出货。由于新iPhone出货量上看达1.8亿部，每一支新机都要搭配一副新充电器出货，需求大爆发，并将推升新一波连接线升级潮，正崴等业者同步沾光。
据了解，台湾地区电源双雄台达电、光宝均为苹果供应链，台达电主攻高单价苹果笔电Mac系列的充电器；光宝则涵盖笔电、桌机、及iPhone等全系列产品。不过，两家公司发言人均不回应订单动态。
六、类载板台厂供应链
6.1吋LCD版iPhone占下半年新iPhone出货比重约50%到55%。
市场也传出部分关键零组件设计逐渐明朗，本土投信法人报告预估，今年3款新iPhone可能都会采用类载板SLP（Substrate-Like PCB）设计。
其中，5.8吋OLED版iPhone零组件类载板采用堆叠式架构，6.5吋OLED版由于可能采用双SIM卡设计，类载板可能更复杂。
从供应链来看，法人预期，台厂华通、景硕、欣兴、臻鼎-KY等可望切入新款iPhone类载板供应链。此外，奥地利AT&S、日本揖斐电（Ibiden）及美国TTM等厂商也可望切入。
iPhone应用处理器采用扇出型（Fan-out）晶圆级封装制程，带动类载板需求。采用扇出型封装的应用处理器，直接连结主板，SLP线宽线距显著小于任意层高密度连接板（Any-layer HDI）的线宽线距，可缩小主板面积，也可以较省电。
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