在高通發佈驍龍865之後，很多花粉都感到了無奈，因為驍龍865這次在性能方面提升可以說是太恐怖了。為了達到極致的性能提升，驍龍865甚至無法集成5G基帶，因為體積和功耗完全不允許，火力全開後集成的5G基帶可能會因為溫度太高而斷流。但因禍得福。
外掛的驍龍X55基帶卻因為不用內置集成同樣把參數做到了最強，也是全球首個支持5G毫米波的基帶。如果7納米壓制得出驍龍865+X55的話，那麼競爭對手華為真心沒得比，被完秒。
別說華為了，就是前不久嶄露頭角被網友說王者歸來的聯發科天璣1000，對於驍龍865+X55的組合也只能說是甘拜下風。而這也讓華為必須在明年下大功夫才行。近日有國外大神曝光了華為麒麟990的後續芯片麒麟1020，在麒麟990發佈僅發佈半年時間就曝光下一代旗艦芯片。
這在以往是非常罕見的，看起來華為也很緊張，對於驍龍865想要儘快的打敗它。而就在今天，該國外大神再度給出麒麟1020的性能曝光，其採用臺積電最新的5納米工藝，CPU上了4個A77。
GPU也更新為A77，整體性能相比今年的麒麟990 5G版，直接提升了50%！按照這個性能，那麼麒麟1020打敗驍龍865是毫無疑問了。只是不太清楚麒麟1020會不會像驍龍865那樣為了極致的性能也放棄內置基帶，而改成外置5G基帶。明年華為應該也要升級5G基帶了。
巴龍5000變為巴龍6000或10000也是有可能的。這一消息已經得到了眾多國外科技媒體和供應鏈人士的確認，估計錯不了。而除了麒麟1020外，華為麒麟810的升級版麒麟820也來了。
內置了5G基帶，作為中端芯片將直接和驍龍765系列對標。但尷尬的是，麒麟820的發佈時間明年可能沒有那麼快。那麼華為又陷入到之前麒麟970的境地，中端機甚至千元機沒有中端芯片可用，只能屈就採用麒麟990芯片。小智可以預想，明年麒麟990手機價格會大幅跳水！
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