前天高通驍龍發佈了600系列的新產品——高通驍龍670處理器。隨後Qualcomm中國官方微博發佈了詳細的介紹圖，想要了解驍龍670處理器的看這張圖就夠了。
高通驍龍670處理器基於10nm LPP工藝製程打造，集成了Kryo 360 CPU，採用八核設計，即兩顆大核（最高2.0GHz）和六顆小核（最高1.7GHz），相比驍龍660提高了15%的性能。GPU型號為Adreno 615，相比驍龍660搭載的Adreno 512提升了25%。
簡單來說，驍龍670處理器，可以看做是驍龍710的降頻版本，OPPO 的R系列新機R17應該會首發驍龍670處理器，到時候大米也會上手測試一波。
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