5G 已開始在多國商轉。由於 5G 具有高頻、高速等特性，處理 5G 信號的芯片也需要更高的運算效能，因此市場對 7納米、5 納米制程的芯片需求將會提升。
除了納米制程，另一個值得關注的是封裝技術。SoC（System on a Chip，系統單芯片）與 SiP（System in a Package，系統級封裝）都是讓芯片微型化的封裝技術，但半導體產業界預測，SoC 的成本將節節上升，發展遇到瓶頸，而整合多種芯片的 SiP 技術逐漸受到正視，並有望超越摩爾定律。
手機為全球最重要的消費性電子產品，手機不光是內部零組件需求量龐大，再加上輕、薄、短、小的趨勢，不斷推動著半導體產業技術向前邁進。
手機芯片性能的提升、晶體管數量的增加、功耗 / 發熱降低，都依賴半導體制程工藝的提高，而這幾項因素也直接影響手機整體性能和使用體驗。
因此近年來，手機廠商爭相提升芯片的製程工藝。不過，在 5G 時代下，手機對芯片性能和功耗要求更高，使半導體向先進製程發展的步伐持續加速。
根據天風證券指出，全球智能手機在 2018 Q4 使用的 7nm 芯片比重從 Q3 的 10.5%，提升到 18.3%。
目前麒麟 980、麒麟 810、蘋果 A12、A13、驍龍 855 均採用的 7nm 技術。隨著 5G 等新興科技的發展，在 2020 年有機會進入 5nm 及以下的時代。
而晶圓代工在導入 EUV 技術後，使既定工藝節點能大幅提升晶體管密度，在摩爾定律後期下，EUV 重要性日益凸顯。
芯片廠在芯片上能塞進的結構數量越多，芯片就越快速越強大。所以相關企業的目標就是盡力縮小結構的尺寸。在導入 EUV 技術後，即能製造出更小、更快速、更強大的芯片。
同時還能控制成本，在半導體制程工藝已經慢慢趨近物理極限的情況下重要性不斷提升。
目前全球晶圓代工產業中，臺積電擁有最先進的製程，是全球 7nm 晶圓代工市場的最大贏家。
臺積電在 2018 年最早實現 7nm 製程的突破並量產，擁有最成熟的 7nm 工藝，並取得華為、蘋果、AMD、高通等 7nm 芯片訂單。
此外，臺積電在 5nm、3nm 製程上也早有佈局。其 5nm 製程預計在 2020 年實現量產，2023 年可望量產 3nm 製程，其在晶圓代工龍頭地位短期難以撼動。
另一方面，在電子零組件小型化、微型化的趨勢下，以 SiP 為代表的先進封裝出現發展機遇。SoC 與 SiP 封裝都是在芯片層面上實現小型化和微型化系統的產物。
麒麟 990 5G 除了是全球首款使用 7nm+EUV 製程工藝的芯片外，也是全球第一款 5G SoC 芯片，即在一顆芯片中同時封裝應用處理器和基頻
而在麒麟 990 5G 之前，已公佈的 5G 手機採用的都是外掛 5G 基頻。外掛基頻使得芯片體積相對較大、及發熱與功耗高等問題，導致手機續航能力與 4G 相比縮水不少。
把基頻整合至 SoC 中，不僅能夠節省主機板空間，紓緩發熱問題，還可以有效地降低功耗，提升續航力。
(資料來源: 中國電子網) 半導體主要產品結構比重
不過，摩爾定律發展到現階段，半導體產業要繼續向前走，有兩種方式，一是繼續依照摩爾定律發展，走這條道路的產品有 CPU、存儲器、邏輯芯片等，這些產品佔整個市場的約 50%。另一個就是超越摩爾定律。
現階段 SiP 封裝是超越摩爾定律的重要方式。一般情況下， SoC 只整合 AP 類的邏輯系統，而 SiP 則是整合 AP+mobileDDR。某種程度上說 SIP=SoC+DDR。隨著將來集成度越來越高，eMMC 也很有可能會整合至 SiP 中。
隨著摩爾定律接近尾聲，業內已可預見 SoC 生產成本越來越高，易遭遇技術障礙，使得 SoC 的發展遇到瓶頸，因此能整合多類芯片的 SiP 封裝，其發展越來越被業界重視。（來源：鉅亨網）
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